一种研磨载具及晶片研磨系统的制作方法

本技术涉及晶片制造领域，具体而言，涉及一种研磨载具及晶片研磨系统。

背景技术：

1、在晶片制造过程中，通常需要对晶片进行研磨处理，以确保晶片的表面粗糙度满足要求。

2、现有的研磨载具在工作研磨过程中通常会承受一定的研磨压力，当长期使用后极易因自身强度不够而发生断裂，增加研磨成本的同时会导致产生一定量的研磨次品。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种研磨载具及晶片研磨系统，其具备较高的自身强度有助于延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。

2、本实用新型的实施例可以这样实现：

3、本实用新型的实施例提供了一种研磨载具，其包括：

4、承载板和强化支架；

5、其中，强化支架嵌设于承载板并将承载板分隔为至少两个研磨区域，每个研磨区域均开设有凹槽，凹槽用于容置晶片，并且凹槽的深度小于晶片的厚度。

6、可选地，强化支架呈y型，并将承载板等分为三个研磨区域。

7、可选地，凹槽呈圆形，并且三个凹槽呈环形设置。

8、可选地，研磨载具还包括加强圈，加强圈套设于承载板，并且强化支架与加强圈连接。

9、可选地，承载板的板面呈圆形，加强圈呈圆环状。

10、可选地，加强圈环形设置有齿牙。

11、可选地，研磨区域的两侧均开设有凹槽。

12、可选地，凹槽内铺设有粘胶层。

13、可选地，强化支架与承载板的板面平齐。

14、本实用新型的实施例还提供了一种晶片研磨系统，包括研磨载具。

15、本实用新型实施例的研磨载具及晶片研磨系统的有益效果包括，例如：

16、该研磨载具包括承载板和强化支架；其中，强化支架嵌设于承载板并将承载板分隔为至少两个研磨区域，每个研磨区域均开设有凹槽，凹槽用于容置晶片，并且凹槽的深度小于晶片的厚度。该研磨载具在使用时，将晶片放置于凹槽中，使晶片凸出于凹槽，利用研磨机与晶片的接触实现对晶片的研磨作业。并通过在承载板中嵌设强化支架，有助于增加整体载具的结构强度，从而延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。

17、该晶片研磨系统包括研磨载具，其具备研磨载具的全部功能。

技术特征：

1.一种研磨载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的研磨载具，其特征在于，所述强化支架(120)呈y型，并将所述承载板(110)等分为三个所述研磨区域(111)。

3.根据权利要求2所述的研磨载具，其特征在于，所述凹槽(112)呈圆形，并且三个所述凹槽(112)呈环形设置。

4.根据权利要求1所述的研磨载具，其特征在于，所述研磨载具还包括加强圈(130)，所述加强圈(130)套设于所述承载板(110)，并且所述强化支架(120)与所述加强圈(130)连接。

5.根据权利要求4所述的研磨载具，其特征在于，所述承载板(110)的板面呈圆形，所述加强圈(130)呈圆环状。

6.根据权利要求5所述的研磨载具，其特征在于，所述加强圈(130)环形设置有齿牙(131)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的研磨载具，其特征在于，所述研磨区域(111)的两侧均开设有所述凹槽(112)。

8.根据权利要求1-6任一项所述的研磨载具，其特征在于，所述凹槽(112)内铺设有粘胶层(113)。

9.根据权利要求1-6任一项所述的研磨载具，其特征在于，所述强化支架(120)与所述承载板(110)的板面平齐。

10.一种晶片研磨系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的研磨载具。

技术总结
本技术的实施例提供了一种研磨载具及晶片研磨系统，涉及晶片制造领域。该研磨载具包括承载板和强化支架；其中，强化支架嵌设于承载板并将承载板分隔为至少两个研磨区域，每个研磨区域均开设有凹槽，凹槽用于容置晶片，并且凹槽的深度小于晶片的厚度。该研磨载具在使用时，将晶片放置于凹槽中，使晶片凸出于凹槽，利用研磨机与晶片的接触实现对晶片的研磨作业。并通过在承载板中嵌设强化支架，有助于增加整体载具的结构强度，从而延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。该晶片研磨系统包括研磨载具，其具备研磨载具的全部功能。

技术研发人员：林义复,林育仪,张炜国,徐晨,余明轩,田涵文
受保护的技术使用者：通威微电子有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/15