真空镀膜设备中用于传送基板架的驱动轮的制作方法

文档序号:35618726发布日期:2023-10-02 07:36阅读:30来源:国知局
真空镀膜设备中用于传送基板架的驱动轮的制作方法

本申请涉及镀膜,特别是涉及一种真空镀膜设备中用于传送基板架的驱动轮。


背景技术:

1、在真空镀膜的工艺中,靶材原子微粒在工艺气体的作用下附着至待加工的基板上。基板一般通过基板架负载,利用驱动轮承托和转动实现基板架的输送。

2、由于工艺要求需要,基板架一般采用金属材质,并且需要保持基板架对外绝缘,否则将在镀膜过程中发生放电、产生电火花等现象,影响膜层均匀性。因此驱动轮的材质通常采用陶瓷绝缘轮,实现基板架与真空镀膜设备的绝缘。

3、然而,基板架在工作过程中易发生与陶瓷绝缘轮的磕碰,致使陶瓷绝缘轮磨损,使得设备维护周期缩短,设备维护成本提高。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种真空镀膜设备中用于传送基板架的驱动轮。

2、本申请真空镀膜设备中用于传送基板架的驱动轮,包括:

3、输出轴;

4、环形结构的外壳,包括外径均一的支撑部以及相对支撑部径向扩大的限位部;

5、电绝缘件,嵌装于所述外壳的内孔中,并连接所述输出轴。

6、以下还提供了若干可选方式,但并不作为对上述总体方案的额外限定,仅仅是进一步的增补或优选,在没有技术或逻辑矛盾的前提下,各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合,还可以是多个可选方式之间进行组合。

7、可选的,所述电绝缘件具有连接所述输出轴的安装孔。

8、可选的,所述输出轴包括主体部和相对于主体部缩径的连接部,所述连接部插入所述安装孔内。

9、可选的,所述安装孔轴向贯穿所述电绝缘件,所述连接部伸入安装孔的长度小于所述安装孔。

10、可选的,所述外壳和电绝缘件的两端齐平。

11、可选的,所述外壳和电绝缘件均具有外侧端和内侧端,其中所述电绝缘件的内侧端具有扩径部,所述外壳的内侧端具有容纳所述扩径部的沉槽。

12、可选的,所述输出轴包括主体部和相对于主体部缩径的连接部,所述扩径部贴靠所述主体部的端面。

13、可选的,包括与输出轴配合的轴套,所述轴套的端面与外壳的内侧端之间具有间隙。

14、可选的,所述支撑部具有第一表面,所述限位部具有衔接所述第一表面的第二表面,所述第二表面为切斜设置。

15、可选的,所述第一表面和第二表面交界位置设置有倒角。

16、本申请真空镀膜设备中用于传送基板架的驱动轮至少具有以下技术效果:

17、本申请支撑部能够支撑基板架,限位部能够限制基板架爬坡脱离支撑部,电绝缘件嵌装于内孔连接至输出轴,实现了外壳和输出轴之间的电力绝缘。本申请外壳材质不必须采用陶瓷等绝缘材质,而可以选择耐磕碰的其他材质。本申请在满足驱动轮电力绝缘的基础上,解决了驱动轮易磕碰破碎的问题,降低了维护成本。



技术特征:

1.真空镀膜设备中用于传送基板架的驱动轮,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的驱动轮,其特征在于,所述电绝缘件具有连接所述输出轴的安装孔。

3.根据权利要求2所述的驱动轮,其特征在于,所述输出轴包括主体部和相对于主体部缩径的连接部,所述连接部插入所述安装孔内。

4.根据权利要求3所述的驱动轮,其特征在于,所述安装孔轴向贯穿所述电绝缘件,所述连接部伸入安装孔的长度小于所述安装孔。

5.根据权利要求1所述的驱动轮,其特征在于,所述外壳和电绝缘件的两端齐平。

6.根据权利要求5所述的驱动轮,其特征在于,所述外壳和电绝缘件均具有外侧端和内侧端,其中所述电绝缘件的内侧端具有扩径部,所述外壳的内侧端具有容纳所述扩径部的沉槽。

7.根据权利要求6所述的驱动轮,其特征在于,所述输出轴包括主体部和相对于主体部缩径的连接部,所述扩径部贴靠所述主体部的端面。

8.根据权利要求7所述的驱动轮,其特征在于,包括与输出轴配合的轴套,所述轴套的端面与外壳的内侧端之间具有间隙。

9.根据权利要求1所述的驱动轮,其特征在于,所述支撑部具有第一表面,所述限位部具有衔接所述第一表面的第二表面,所述第二表面为切斜设置。

10.根据权利要求9所述的驱动轮,其特征在于,所述第一表面和第二表面交界位置设置有倒角。


技术总结
本申请涉及一种真空镀膜设备中用于传送基板架的驱动轮,包括:输出轴;环形结构的外壳,包括外径均一的支撑部以及相对支撑部径向扩大的限位部;电绝缘件,嵌装于所述外壳的内孔中,并连接所述输出轴。本申请支撑部能够支撑基板架,限位部能够限制基板架爬坡脱离支撑部,电绝缘件嵌装于内孔连接至输出轴,实现了外壳和输出轴之间的电力绝缘。此时外壳材质不需采用陶瓷等绝缘材质,而可以选择耐磕碰的其他材质。本申请在满足驱动轮电力绝缘的基础上,解决了驱动轮易磕碰破碎的问题,降低了维护成本。

技术研发人员:江嘉,娄国明,徐建柱,沈纬徵,郑博鸿
受保护的技术使用者:安徽越好电子装备有限公司
技术研发日:20230602
技术公布日:2024/1/14
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