本技术涉及半导体设备领域,特别涉及一种研磨垫检测装置。
背景技术:
1、晶圆化学机械研磨(cmp)是一种化学腐蚀与机械研磨相结合的研磨方法,晶圆被固定在面朝下的研磨头上,晶圆下方的旋转机台表面覆盖有研磨垫,带有小研磨颗粒的研磨料浆流到机台表面上,晶圆表面物质被研磨颗粒侵蚀,同时通过研磨头与旋转机台的相对转动,晶圆表面一点点被磨掉,再被研磨料浆冲走。通过研磨头与旋转机台的相对转动,以及研磨料浆的共同作用来完成对晶圆表面的研磨,从而达到抛光或平坦化的目的。
2、然而,在研磨过程中,研磨垫属于耗材,使用寿命达到后会导致研磨速率下降,表面形态劣化,需要重新更换贴合,而更换过程现阶段主要依靠人工更换。人工更换过程中由于更换手法的问题,难免会导致研磨垫贴合出现贴合度不够、存在鼓包等问题,甚至研磨垫本身在运输安装过程中发生形变,也会导致研磨垫不能完全贴合,最终导致旋转机台表面不平整,而这种不平整,可能会导致晶圆研磨速率不一致,甚至导致碎片的风险。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种研磨垫检测装置,能够判断贴附于机台上的研磨垫有没有鼓包,而且可以确定鼓包的位置以及鼓包的程度,可有效的避免鼓包造成的风险。
2、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种研磨垫检测装置,包括:
3、固定导轨,围绕并固定于所述机台的侧面且靠近所述研磨垫;
4、移动杆,两端沿着所述固定导轨移动;
5、信号发射器,位于所述移动杆的第一端,用于向所述移动杆的第二端发射信号;
6、第一信号接收器,位于所述移动杆的第二端,用于接收检测所述信号;
7、第二信号接收器,位于所述移动杆的第一端,用于接收检测所述信号经过所述研磨垫上的鼓包反射产生的反射信号。
8、可选的,所述固定导轨为固定圆环导轨。
9、可选的,所述移动杆通过所述固定圆环导轨的圆心,所述移动杆以所述固定圆环导轨的圆心所在位置为中心进行旋转。
10、可选的,所述移动杆在所述移动杆的延伸方向上伸缩,所述移动杆在垂直于所述移动杆的方向上移动。
11、可选的,所述固定圆环导轨的直径大于所述研磨垫的直径。
12、可选的,所述固定导轨为固定方环导轨。
13、可选的,所述移动杆在垂直于所述移动杆的方向上移动。
14、可选的,所述固定方环导轨的边长大于所述研磨垫的直径。
15、可选的,所述研磨垫检测装置还包括固定器,所述固定器将所述移动杆的两端可移动的固定于所述固定导轨上。
16、可选的,所述信号发射器为激光接收器,所述第一信号接收器与所述第二信号接收器为激光接收器。
17、综上所述,在本实用新型提供的研磨垫检测装置中,包括固定导轨,围绕并固定于所述机台的侧面且靠近所述研磨垫;移动杆,两端沿着所述固定导轨移动;信号发射器,位于所述移动杆的第一端,用于向所述移动杆的第二端发射信号;第一信号接收器,位于所述移动杆的第二端,用于接收检测所述信号;第二信号接收器,位于所述移动杆的第一端,用于接收检测所述信号经过所述研磨垫上的鼓包反射产生的反射信号。本实用新型中,所述信号发射器发射信号,所述第一信号接收器接收检测所述信号,能够判断所述研磨垫是否有鼓包以及鼓包的大小,并且还可以根据鼓包的大小判断是否有滑片风险,所述第二信号接收器能够接收检测被鼓包反射回来的信号并确定鼓包的位置,从而有针对性的消除鼓包或滑片,避免了在有鼓包或滑片存在的情况下对晶圆进行研磨,可有效避免由于鼓包与滑片造成的风险,提高研磨效率。
18、并且,本实用新型提供的研磨垫检测装置整体造价低、结构简单耐用、操作简便,有利于提升设备工程师pm的效率跟质量。
1.一种研磨垫检测装置,用于检测贴附于机台上的研磨垫,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述固定导轨为固定圆环导轨。
3.根据权利要求2所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述移动杆通过所述固定圆环导轨的圆心,所述移动杆以所述固定圆环导轨的圆心所在位置为中心进行旋转。
4.根据权利要求2所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述移动杆在所述移动杆的延伸方向上伸缩,所述移动杆在垂直于所述移动杆的方向上移动。
5.根据权利要求2所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述固定圆环导轨的直径大于所述研磨垫的直径。
6.根据权利要求1所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述固定导轨为固定方环导轨。
7.根据权利要求6所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述移动杆在垂直于所述移动杆的方向上移动。
8.根据权利要求6所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述固定方环导轨的边长大于所述研磨垫的直径。
9.根据权利要求1-8任一项所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述研磨垫检测装置还包括固定器,所述固定器将所述移动杆的两端可移动的固定于所述固定导轨上。
10.根据权利要求1-8任一项所述的研磨垫检测装置,其特征在于,所述信号发射器为激光接收器,所述第一信号接收器与所述第二信号接收器为激光接收器。