一种磁控溅射真空镀膜机组

本技术涉及镀膜领域，尤其涉及一种磁控溅射真空镀膜机组。

背景技术：

1、磁控溅射是指电子在电场e的作用下，在飞向待镀膜的基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出ar正离子和新的电子；新电子飞向待镀膜的基片，ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在待镀膜的基片上形成薄膜。

2、磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术。

3、现有的磁控溅射镀膜装置在使用时，在镀膜时，将工件放置在旋转底座上进行镀膜，伴随着底座的旋转，工件会滑动，导致工件镀膜效果较差。

4、因此，有必要提供一种磁控溅射真空镀膜机组解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种磁控溅射真空镀膜机组，解决了在镀膜时，将工件放置在旋转底座上进行镀膜，伴随着底座的旋转，工件会滑动，导致工件镀膜效果较差的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种磁控溅射真空镀膜机组，包括：底座；

3、镀膜箱，所述镀膜箱设置于所述底座顶部的一侧，所述镀膜箱的内部设置有镀膜腔，所述镀膜腔内腔的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的输出轴底端固定连接有旋转装置，所述旋转装置内部的底部固定安装有放置座，所述放置座的两侧均转动安装有转动装置；

4、限位装置，两个限位装置分别螺纹啮合在转动装置外表面的两侧。

5、优选的，所述放置座包括放置板，所述放置板底部的四周均固定安装有安装块，所述放置板顶部的两侧均设置有限位槽。

6、优选的，所述转动装置包括往复丝杆，所述往复丝杆的一端固定连接有转动块。

7、优选的，所述限位装置包括限位板，所述限位板的一侧设置有螺纹孔，所述限位板的外表面固定连接有橡胶垫。

8、优选的，所述底座顶部的一侧固定安装有控制箱，所述底座底部的四周均固定安装有脚垫。

9、优选的，所述底座底部的四周均开设有设置腔，所述设置腔的内部设置有延伸装置。

10、优选的，所述延伸装置包括伸缩缸，所述伸缩缸的输出轴底端固定连接有连接块，所述连接块的底部转动连接有活动轮。

11、与相关技术相比较，本实用新型提供的一种磁控溅射真空镀膜机组具有如下有益效果：

12、本实用新型提供一种磁控溅射真空镀膜机组，通过转动驱动装置啮合外表面两侧的限位装置相互靠近或相互远离，使得限位装置夹持住放置座上的工件，本装置结构简单，实用性强，可以对待加工的工件进行限位，保持镀膜效果。

技术特征：

1.一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，包括：底座；

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，所述放置座包括放置板，所述放置板底部的四周均固定安装有安装块，所述放置板顶部的两侧均设置有限位槽。

3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，所述转动装置包括往复丝杆，所述往复丝杆的一端固定连接有转动块。

4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，所述限位装置包括限位板，所述限位板的一侧设置有螺纹孔，所述限位板的外表面固定连接有橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，所述底座顶部的一侧固定安装有控制箱，所述底座底部的四周均固定安装有脚垫。

6.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，所述底座底部的四周均开设有设置腔，所述设置腔的内部设置有延伸装置。

7.根据权利要求6所述的一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，所述延伸装置包括伸缩缸，所述伸缩缸的输出轴底端固定连接有连接块，所述连接块的底部转动连接有活动轮。

技术总结
本技术提供一种磁控溅射真空镀膜机组，包括：底座；所述镀膜箱设置于所述底座顶部的一侧，所述镀膜箱的内部设置有镀膜腔，所述镀膜腔内腔的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的输出轴底端固定连接有旋转装置，所述旋转装置内部的底部固定安装有放置座，所述放置座的两侧均转动安装有转动装置；两个限位装置分别螺纹啮合在转动装置外表面的两侧。本技术提供一种磁控溅射真空镀膜机组，通过转动驱动装置啮合外表面两侧的限位装置相互靠近或相互远离，使得限位装置夹持住放置座上的工件，本装置结构简单，实用性强，可以对待加工的工件进行限位，保持镀膜效果。

技术研发人员：罗晴
受保护的技术使用者：厦门大学
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15