基材蒸镀单元的制作方法

本技术涉及蒸镀，尤其涉及一种基材蒸镀单元。

背景技术：

1、蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子，该气态粒子快速从蒸发源向基材表面输送，且气态粒子附着在基材表面形核、长大成固体薄膜，接着薄膜原子重构或产生化学键合，从而实现成膜。

2、经检索，中国专利cn112368413b公开了“一种真空蒸镀装置”，其在对辊筒上卷绕的片状的基材的部分进行蒸镀时，可确保设置有蒸镀单元的蒸镀室和与其相邻的主腔室内的相邻室气氛分离。其具有：主腔室(1)，其具有基材行进装置和辊筒(2)；以及蒸镀单元(vu)，其对卷绕在辊筒上的片状的基材(sw)的部分进行蒸镀。主腔室内还具有第一隔壁(75)和第二隔壁(7a、7b)，所述第一隔壁(75)划分容纳有蒸镀单元的蒸镀室，所述第二隔壁(7a、7b)与第一隔壁相连设置并间隔以上述曲率弯曲的第一间隙(gp1)覆盖位于蒸镀单元的周向两侧的辊筒的外筒部分，蒸镀室(vs)和与该蒸镀室相邻的主腔室内的相邻室(as)以第一间隙为边界彼此连通，以第二隔壁确定蒸镀室和相邻室之间的电导。

3、但是，上述蒸镀单元在使用时，升华或气化了的蒸镀物质没有被均匀混合就被输出，导致基材上蒸镀物质的附着均匀性较差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种基材蒸镀单元，该基材蒸镀单元既有利于蒸镀物质混合均匀，又可以对混合的蒸镀物质进行过滤，将大分子团蒸镀物质拦截并继续加热分解，从而提高了蒸镀物质附着的均匀性。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基材蒸镀单元，包括：内部存储有蒸镀物质的本体，在所述本体的顶部设置有一出气管；

3、在所述本体的内部转动安装有一转杆，在所述转杆的外壁上且沿其长度方向设置有若干个波浪形结构的搅拌杆，若干个所述搅拌杆相互交错分布，且所述搅拌杆的端部设置有一具有搅拌针、搅拌柱的连接杆，所述搅拌柱设置在所述连接杆端部的中央位置，所述搅拌针以搅拌柱为圆心呈环形等距间隔分布，在所述本体的内部且位于所述转杆的上方弹性连接有一具有若干个过滤孔的过滤板。

4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

5、1. 上述方案中，所述本体的外壁设置有一减震壳。

6、2. 上述方案中，所述本体的一侧外壁设置有一固定连接有电机的电机架，所述电机的输出端通过联轴器与所述转杆连接。

7、3. 上述方案中，所述过滤板为波浪形结构。

8、4. 上述方案中，所述过滤板的四个拐角与所述本体的内壁之间均设置一弹簧。

9、5. 上述方案中，所述过滤孔的孔径小于0.2纳米。

10、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

11、本实用新型基材蒸镀单元，其位于本体内部的转杆具有若干个波浪形结构的搅拌杆，若干个搅拌杆相互交错分布，且搅拌杆的端部设置有一具有搅拌针、搅拌柱的连接杆，搅拌柱设置在连接杆端部的中央位置，搅拌针以搅拌柱为圆心等距间隔分布，在本体的内部且位于转杆的上方弹性连接有一具有若干个过滤孔的过滤板，通过搅拌杆进行转动时产生较大的旋涡，有利于蒸镀物质混合均匀，且过滤板可以对聚团的蒸镀物质进行过滤，将大分子团蒸镀物质拦截继续加热分解，改善了蒸镀颗粒的一致性，同时，过滤板与本体内壁之间弹性连接，通过旋涡带动过滤板弹性震动，也大大减少了过滤板堵塞的情况，保证了蒸镀物质的连续输出，从而提高了蒸镀物质附着的均匀性。

技术特征：

1.一种基材蒸镀单元，包括：内部存储有蒸镀物质的本体（1），在所述本体（1）的顶部设置有一出气管（2）；

2.根据权利要求1所述的基材蒸镀单元，其特征在于：所述本体（1）的外壁设置有一减震壳（10）。

3.根据权利要求1所述的基材蒸镀单元，其特征在于：所述本体（1）的一侧外壁设置有一固定连接有电机（11）的电机架（12），所述电机（11）的输出端通过联轴器与所述转杆（3）连接。

4.根据权利要求1所述的基材蒸镀单元，其特征在于：所述过滤板（9）为波浪形结构。

5.根据权利要求1所述的基材蒸镀单元，其特征在于：所述过滤板（9）的四个拐角与所述本体（1）的内壁之间均设置一弹簧（13）。

6.根据权利要求1所述的基材蒸镀单元，其特征在于：所述过滤孔（8）的孔径小于0.2纳米。

技术总结
本技术公开一种基材蒸镀单元，包括：内部存储有蒸镀物质的本体，在本体的顶部设置有一出气管，在本体的内部转动安装有一转杆，在转杆的外壁上且沿其长度方向设置有若干个波浪形结构的搅拌杆，若干个搅拌杆相互交错分布，且搅拌杆的端部设置有一具有搅拌针、搅拌柱的连接杆，搅拌柱设置在连接杆端部的中央位置，搅拌针以搅拌柱为圆心呈环形等距间隔分布，在本体的内部且位于转杆的上方弹性连接有一具有若干个过滤孔的过滤板。本技术基材蒸镀单元既有利于蒸镀物质混合均匀，又可以对混合的蒸镀物质进行过滤，将大分子团蒸镀物质拦截继续加热分解，从而提高了蒸镀物质附着的均匀性。

技术研发人员：谢洪涛,沈雅琴
受保护的技术使用者：苏州义铠轩电子科技有限公司
技术研发日：20230628
技术公布日：2024/1/15