一种调整晶圆膜厚均匀度的装置的制作方法

本技术涉及晶圆制造，特别涉及一种调整晶圆膜厚均匀度的装置。

背景技术：

1、在晶圆制造过程中，需要使用长膜机台(长膜机台也可以称为等离子体增强化学气相沉积机台)在晶圆的正面形成薄膜。如图1所示，现有的长膜机台包括箱盖1、箱体2、加热盘3、第一支柱4、第二支柱5、第三支柱6、调整螺母7、固定螺母8和基座9；箱盖1通过螺栓或螺丝固定在箱体2的开口上，箱盖1的下表面设置有用于输送长膜气体的出气口；箱盖1和箱体2围合形成一密封空间；加热盘3的下表面分别与第一支柱4的上表面、第二支柱5的上表面和第三支柱6的上表面连接，加热盘3通过第一支柱4、第二支柱5和第三支柱6固定在基座9上；加热盘3设置在箱体2内；基座9设置在箱体2外；第一支柱4的下端通过两个调整螺母7固定在基座9上，两个调整螺母7分别设置在基座9的上表面和下表面，第一支柱4相对基座9可上下移动，从而调整加热盘3的水平度以及加热盘3与箱盖1之间的距离；第二支柱5的下端通过固定螺母8固定在基座9上，第二支柱5相对基座9固定不动，第二支柱5所在的位置可以作为固定不动的参考点；第三支柱6和第一支柱4的固定方式相同。

2、晶圆10在长膜过程中固定在加热盘3上，加热盘3的水平度以及加热盘3与箱盖1之间的距离，直接影响晶圆10的水平度以及晶圆10与箱盖1之间的距离。晶圆10的水平度发生变化时，或者晶圆10与箱盖1之间的距离发生变化时，晶圆10上膜的厚度将发生变化，进而导致膜厚均匀度发生变化。

3、然而，由于第二支柱5固定不动，第二支柱5与箱盖1之间的距离保持不变，这样导致第二支柱5上方的晶圆区域与箱盖1之间的距离不能通过第二支柱5进行较大幅度的调整，只能通过第一支柱4和第三支柱6进行辅助调整，最终导致晶圆膜厚均匀度较差，膜中间的厚度通常大于边缘的厚度；或者，需要通过改变工艺参数或机台的部件等方式来改善晶圆膜厚均匀度，例如更换用于改变箱体2内的气流大小或气流方向的部件来改善晶圆膜厚均匀度，但是这样操作比较繁琐，生产效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，以解决晶圆膜厚均匀度较差或生产效率较低的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，包括箱盖、箱体、固定盘和扭力调节单元；

3、所述箱盖上设置有用于固定的多个通孔；

4、所述箱体具有一开口，所述开口的端面上设置有与多个所述通孔相配合的多个固定孔；多个螺纹件依次穿过所述通孔和所述固定孔，以将所述箱盖固定在所述箱体上，所述箱盖和所述箱体围合形成一密封空间；

5、所述固定盘安装在所述密封空间内，所述固定盘用于承载晶圆；所述箱盖朝向所述固定盘的一侧设置有用于输送长膜气体的出气口；

6、至少一个所述螺纹件配置一个所述扭力调节单元，所述扭力调节单元与其配合的所述螺纹件连接。

7、可选的，每个所述螺纹件均配置一个所述扭力调节单元，所述螺纹件和所述扭力调节单元一一对应。

8、可选的，所述扭力调节单元为数显扭力单元，所述数显扭力单元包括用于检测扭力大小的测量头和用于显示扭力大小的显示屏；所述测量头与其配合的螺纹件的头部连接。

9、可选的，所述螺纹件的头部的形状为正六棱柱形，所述测量头包括套筒，所述套筒包括正六棱柱形的孔，所述套筒通过所述正六棱柱形的孔套在对应的所述螺纹件的头部上。

10、可选的，所述螺纹件的头部设置有一字槽或十字槽，所述测量头包括一字头或十字头，所所述测量头通过所述一字头或所述十字头插在对应的所述螺纹件的头部上。

11、可选的，所述螺纹件的头部通过转接部件与对应的所述测量头连接，所述螺纹件跟随对应的所述测量头同步旋转。

12、可选的，所述箱盖和所述开口之间设置有用于密封的密封圈。

13、可选的，多个所述螺纹件沿所述箱盖的周向均匀分布。

14、可选的，所述螺纹件的个数为6个。

15、可选的，所述螺纹件为螺栓和/或螺丝。

16、本实用新型提供的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，可以通过调节螺纹件的扭力大小来调节箱盖所受的应力大小，以便调节箱盖的水平度以及箱盖和晶圆之间的距离，进而调整膜厚均匀度。采用本装置可以改善晶圆膜厚均匀度，不再需要通过改变工艺参数或机台的部件来改善晶圆膜厚均匀度，提高了生产效率，节约了机台清洗费用，提高了机台的稼动率。

技术特征：

1.一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，包括箱盖、箱体、固定盘和扭力调节单元；

2.如权利要求1所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，每个所述螺纹件均配置一个所述扭力调节单元，所述螺纹件和所述扭力调节单元一一对应。

3.如权利要求1所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，所述扭力调节单元为数显扭力单元，所述数显扭力单元包括用于检测扭力大小的测量头和用于显示扭力大小的显示屏；所述测量头与其配合的螺纹件的头部连接。

4.如权利要求3所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，所述螺纹件的头部的形状为正六棱柱形，所述测量头包括套筒，所述套筒包括正六棱柱形的孔，所述套筒通过所述正六棱柱形的孔套在对应的所述螺纹件的头部上。

5.如权利要求3所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，所述螺纹件的头部设置有一字槽或十字槽，所述测量头包括一字头或十字头，所所述测量头通过所述一字头或所述十字头插在对应的所述螺纹件的头部上。

6.如权利要求3所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，所述螺纹件的头部通过转接部件与对应的所述测量头连接，所述螺纹件跟随对应的所述测量头同步旋转。

7.如权利要求1所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，所述箱盖和所述开口之间设置有用于密封的密封圈。

8.如权利要求1所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，多个所述螺纹件沿所述箱盖的周向均匀分布。

9.如权利要求8所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，所述螺纹件的个数为6个。

10.如权利要求1所述的一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，其特征在于，所述螺纹件为螺栓和/或螺丝。

技术总结
本技术提供了一种调整晶圆膜厚均匀度的装置，包括箱盖、箱体、固定盘和扭力调节单元；多个螺纹件依次穿过通孔和固定孔，以将箱盖固定在箱体上，箱盖和箱体围合形成一密封空间；固定盘安装在密封空间内，固定盘用于承载晶圆；箱盖朝向固定盘的一侧设置有用于输送长膜气体的出气口；至少一个螺纹件配置一个扭力调节单元，扭力调节单元与其配合的螺纹件连接。本装置可以通过调节螺纹件的扭力大小来调节箱盖所受的应力大小，以便调节箱盖的水平度以及箱盖和晶圆之间的距离，进而调整膜厚均匀度，提高了生产效率，节约了机台清洗费用，提高了机台的稼动率。

技术研发人员：方小峰,张贵财,杨安立,彭科津
受保护的技术使用者：合肥晶合集成电路股份有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15