一种储罐封头冷却装置的制作方法

本技术涉及一种冷却装置，具体涉及一种储罐封头冷却装置。

背景技术：

1、在加工不锈钢储罐封头工作中，淬火是使工件获得预期的组织和性能而采用的一种热处理工艺；奥氏体型不锈钢具有高的韧性、低的脆性转变温度、良好的耐蚀性和高温强度、较好的抗氧化性以及良好的压力加工和焊接性能，在对不锈钢热处理后为了获得更好的奥氏体，需要将工件均匀速冷；常见的储罐封头通常为曲面或半球形，采用水箱浸泡冷却的方式具有以下问题：1、若储罐封头曲面首先接触冷却液面，容易因浮力的原因使得工件不能快速浸入，不能达到速冷的要求；2、若储罐封头焊接端先接触冷却液面，则会将储罐封头内的气体密封在工件内，使得工件无法下沉冷却，达不到完全冷却的要求。3、若采用喷淋冷却的方式，则因储罐封头的曲面或半球面的结构容易导致冷却不均匀，从而影响奥氏体的保留。

2、现有技术中，专利申请号:201611197902.4,公开了一种大型封头的淬火冷却装置,包括封头放置在槽体内部，槽体经一驱动泵与一冷却介质管路相连接，冷却介质管路内设有冷却介质，螺旋桨搅拌射流装置，潜水搅拌射流装置。

3、上述设备可以满足封头在槽体内水流循环充分，但是当封头曲面首先接触冷却液面同样会因浮力不能立刻浸入冷却液中，在淬火后不能实现速冷，如何在储罐封头淬火后实现均匀速冷是本领域技术人员亟待解决的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决上述背景技术中的问题，提出了一种储罐封头冷却装置。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种储罐封头冷却装置，包括水箱和压力筒，所述水箱底部中间连接压力筒，所述压力筒侧壁为双层结构，压力筒内层可升降的与外层连接，所述压力筒外层底部联通压力管道，所述压力管道由水箱内联通水箱外部的储水罐，所述储水罐通过管路还分别连接真空泵和水泵，通过所述水泵将储水罐内的水返回水箱内。

4、进一步，所述压力筒内层与外层之间设置滚珠，所述压力筒内层通过滚珠在压力筒外层内可升降移动。

5、进一步，所述储水罐与真空泵联通管路设置于储水罐上部，所述储水罐与压力管道联通处位于储水罐中部，与水泵联通的管道设置于储水罐的底部。

6、进一步，在压力管道上设置解压阀，所述解压阀位于水箱与储水罐之间；所述储水罐上与水泵之间设置进水阀；所述储水罐与真空泵之间设置压力阀。

7、进一步，所述冷却装置还连接控制系统，所述控制系统连接泵和装置上设置的各项阀门。

8、本实用新型中的有益效果为：在冷却装置上连接的压力筒、压力通道及真空泵，当具有曲面的储罐封头淬火之后，将封头的焊接端先放置在水面内，其中封头内的空气覆盖在压力筒上，通过真空泵从压力通道、压力筒中将封头内的空气抽出，使得封头失去空气浮力，可以迅速浸入到水中，达到储罐封头均匀速冷的目的。

9、冷却装置中设有储水罐、水管及水泵，当封头内的空气被抽出后，封头迅速下落到压力筒上并浸入水中，而随着真空泵的抽吸，水箱内的水也容易被抽吸进入到储水罐中，在防止真空泵进水避免损坏的同时，可通过水泵及水管将水返回至水箱内，实现循环冷却，提高冷却液的利用率。

技术特征：

1.一种储罐封头冷却装置，其特征在于：包括水箱和压力筒，所述水箱底部中间连接压力筒，所述压力筒侧壁为双层结构，压力筒内层可升降地与外层连接，所述压力筒外层底部联通压力管道，所述压力管道由水箱内联通水箱外部的储水罐，所述储水罐通过管路还分别连接真空泵和水泵，其中水管通过所述水泵将储水罐内的水返回水箱内。

2.根据权利要求1所述的一种储罐封头冷却装置，其特征在于：所述压力筒内层与外层之间设置滚珠，所述压力筒内层通过滚珠在压力筒外层内可升降移动。

3.根据权利要求1所述的一种储罐封头冷却装置，其特征在于：所述储水罐与真空泵联通管路设置于储水罐上部，所述储水罐与压力管道联通处位于储水罐中部，与水泵联通的管道设置于储水罐的底部。

4.根据权利要求3所述的一种储罐封头冷却装置，其特征在于：在压力管道上设置解压阀，所述解压阀位于水箱与储水罐之间；所述储水罐上与水泵之间设置进水阀；所述储水罐与真空泵之间设置压力阀。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种储罐封头冷却装置，其特征在于：所述冷却装置还连接控制系统，所述控制系统电连接真空泵、水泵和装置上设置的各项阀门。

技术总结
本技术涉及一种冷却装置，具体涉及一种储罐封头冷却装置，包括水箱和压力筒，所述水箱底部中间连接压力筒，所述压力筒侧壁为双层结构，压力筒内层可升降地与外层连接，所述压力筒外层底部联通压力管道，所述压力管道由水箱内联通水箱外部的储水罐，所述储水罐还分别连接真空泵和水管，所述水管上设置的水泵并联通水箱内。本技术的优点在于：储罐封头淬火后冷却速度快、冷却均匀，冷却液可循环使用，冷却效果好，可以为不锈钢保留更多奥氏体。

技术研发人员：杨玉成,杨逸鹤
受保护的技术使用者：天津渠通达石油工程有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15