一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机的制作方法

本技术涉及半导体籽晶加工，尤其涉及一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机。

背景技术：

1、半导体籽晶是半导体制造中的关键材料之一，也称为晶粒或晶片，它是半导体材料在生长过程中形成的，具有高度纯净度和晶体结构的完整性。半导体籽晶通常是通过在高温下将半导体材料融化，然后缓慢冷却，使半导体材料结晶而成。

2、半导体籽晶的主要成分为纯硅，制备时需要将较大的硅晶体进行切片，然后再抛光。目前的抛光方式主要有两种：

3、一、人工抛光：工人手持抛光磨具直接对籽晶进行打磨抛光，但籽晶的厚度较薄(通常在300μm-500μm之间)，手动抛光非常容易造成籽晶变形，稍不注意就会造成籽晶报废，因此良品率得不到保证，且人工抛光效率也较低。

4、二、化学抛光：需采用专门的化学抛光液来辅助抛光，若抛光时间控制不好，会造成抛光液与籽晶反应造成籽晶表面缺陷，从而影响籽晶的品质。

5、综上所述，现有的抛光方式都存在一定的弊端，为此，本申请提出一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

2、一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，包括机体，所述机体的内底部中心位置固定连接有固定组件，所述机体的内底部靠近右侧的位置固定连接有磨平组件，所述机体的上表面设置有喷洒组件；所述喷洒组件包括料箱和电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的驱动端固定连接有安装块，所述安装块的内表面转动连接有转动块，所述转动块的外表面开设有卡槽，所述料箱的外表面固定连接有连接管，所述连接管的远离料箱的一端固定连接有喷嘴，所述喷嘴与卡槽呈配套设置，所述连接管的外表面设置有抽泵。

3、优选的，所述磨平组件包括液压杆，所述液压杆的上端面固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端贯穿安装板的下表面并延伸至另一侧，所述第一电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴的外表面固定连接有第一皮轮，所述安装板的上表面转动贯穿连接有第二转轴，所述第二转轴的下端面固定有端面抛光盘，所述第二转轴的外表面靠近顶端的位置固定有第二皮轮，所述第二皮轮和第一皮轮的外表面设置有皮带。

4、优选的，所述固定组件包括固定台，所述固定台的上表面开设有滑动槽，所述固定台的左表面固定连接第二电机，所述第二电机的输出端贯穿固定台的左表面并延伸至滑动槽中，所述第二电机的输出端固定连接有双向丝杆，所述双向丝杆的外表面对称螺纹连接有移动块，两个所述移动块的上表面均固定连接有矩形块。

5、优选的，两个所述矩形块的上表面均开设有限位槽，两个所述限位槽的内表面插设有夹持块。

6、优选的，两个所述移动块的外表面均与两个所述滑动槽呈滑动设置。

7、优选的，所述料箱与机体的上表面固定连接，所述电动伸缩杆的上端面与机体的内顶部固定连接，所述固定台的下表面与机体的内底部螺栓连接，所述液压杆的下端面与机体的内底部固定连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

9、1、通过料箱、连接管、电动伸缩杆、转动块、安装块、卡槽和喷嘴配合使用，可以将料箱中的流体研磨剂喷洒至半导体籽晶端面，然后通过液压杆、第一电机、皮带、第一皮轮、第一转轴、第二转轴、端面抛光盘、第二皮轮和安装板配合使用，通过端面抛光盘对半导体籽晶端面进行磨平，在磨平过程中，利用高速旋转的端面抛光盘和流体研磨剂的作用，将籽晶端面的缺陷、划痕等不平整部分去除，从而提高端面的平整度和光洁度，提高了抛光效率，同时产品品质也能得到保证。

10、2、通过固定台、双向丝杆、移动块、第二电机、滑动槽、矩形块、限位槽和夹持块配合使用，可以将不同规格的半导体籽晶固定在固定台上，使半导体籽晶在磨平时更加稳定。

技术特征：

1.一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)的内底部中心位置固定连接有固定组件(3)，所述机体(1)的内底部靠近右侧的位置固定连接有磨平组件(2)，所述机体(1)的上表面设置有喷洒组件(4)；

2.根据权利要求1所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：所述磨平组件(2)包括液压杆(201)，所述液压杆(201)的上端面固定连接有安装板(209)，所述安装板(209)的下表面固定连接有第一电机(202)，所述第一电机(202)的输出端贯穿安装板(209)的下表面并延伸至另一侧，所述第一电机(202)的输出端固定连接有第一转轴(205)，所述第一转轴(205)的外表面固定连接有第一皮轮(204)，所述安装板(209)的上表面转动贯穿连接有第二转轴(206)，所述第二转轴(206)的下端面固定有端面抛光盘(207)，所述第二转轴(206)的外表面靠近顶端的位置固定有第二皮轮(208)，所述第二皮轮(208)和第一皮轮(204)的外表面设置有皮带(203)。

3.根据权利要求2所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：所述固定组件(3)包括固定台(301)，所述固定台(301)的上表面开设有滑动槽(305)，所述固定台(301)的左表面固定连接第二电机(304)，所述第二电机(304)的输出端贯穿固定台(301)的左表面并延伸至滑动槽(305)中，所述第二电机(304)的输出端固定连接有双向丝杆(302)，所述双向丝杆(302)的外表面对称螺纹连接有移动块(303)，两个所述移动块(303)的上表面均固定连接有矩形块(306)。

4.根据权利要求3所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：两个所述矩形块(306)的上表面均开设有限位槽(307)，两个所述限位槽(307)的内表面插设有夹持块(308)。

5.根据权利要求3所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：两个所述移动块(303)的外表面均与两个所述滑动槽(305)呈滑动设置。

6.根据权利要求3所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：所述料箱(404)与机体(1)的上表面固定连接，所述电动伸缩杆(401)的上端面与机体(1)的内顶部固定连接，所述固定台(301)的下表面与机体(1)的内底部螺栓连接，所述液压杆(201)的下端面与机体(1)的内底部固定连接。

技术总结
本技术提供一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，涉及半导体籽晶加工技术领域，包括机体，所述机体的内底部中心位置固定连接有固定组件，所述机体的内底部靠近右侧的位置固定连接有磨平组件。通过料箱、连接管、电动伸缩杆、转动块、安装块、卡槽和喷嘴配合使用，可以将料箱中的流体研磨剂喷洒至半导体籽晶端面，然后通过液压杆、第一电机、皮带、第一皮轮、第一转轴、第二转轴、端面抛光盘、第二皮轮和安装板配合使用，通过端面抛光盘对半导体籽晶端面进行磨平，利用高速旋转的端面抛光盘和流体研磨剂的作用，将籽晶端面的缺陷、划痕等不平整部分去除，从而提高端面的平整度和光洁度，提高了抛光效率，同时产品品质也能得到保证。

技术研发人员：刘斌
受保护的技术使用者：内蒙古百环半导体有限公司
技术研发日：20230628
技术公布日：2024/1/15