一种立式双室热丝CVD系统的制作方法

本技术涉及化学沉积镀膜设备，尤其涉及一种立式双室热丝cvd系统。

背景技术：

1、化学气相沉积(cvd)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，把多种混合气体引入反应室中，在热丝的作用下发生化学反应并在基片表面形成需要的薄膜。由于cvd 技术具有成膜范围广、重现性好等优点，被广泛用于多种不同形态的成膜。

2、目前，用于化学气相沉积的工艺室通常为一个，将基片放入至工艺室内，而后进行抽真空镀膜处理，但是，由于抽真空处理和反应均是在一个腔室里面。因此，在打开工艺室放入基片时，工艺室内进入空气的过程中会进入一些杂质从而沉积在基片表面，造成膜的纯度降低。

技术实现思路

1、本实用新型的实施例提供一种立式双室热丝cvd系统，通过增加进样室，并采用插板阀隔离，解决了工艺室内进入空气导致基片镀膜纯度降低的问题。

2、为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

3、一方面，本实用新型实施例提供一种立式双室热丝cvd系统，用于基片镀膜，双立室热丝cvd系统包括进样室、工艺室、若干个传动辊、插板阀、样品车、进气管路和抽气系统。其中，进样室具有预处理腔。工艺室具有工艺腔，工艺腔与预处理腔相连通。若干个传动辊设置于预处理腔和工艺腔底部。插板阀用于插设于进样室靠近工艺室的一侧，将预处理腔和工艺腔隔离开。还用于拔出插板阀时，将预处理腔和工艺腔之间连通。样品车位于传动辊上，且沿着传动辊在预处理腔和工艺腔之间移动；样品车具有安装腔，安装腔具有两个平行设置相对的安装面，安装面用于安装基片。进气管路设置于工艺腔顶部，且进气管路上开设有若干个朝向基片的出气孔，进气管路用于通入混合气体。抽气系统用于抽真空，与预处理腔和工艺腔底部相连通。

4、在此情况下，用于可以将基片（样品）安装在样品车上的安装面上，然后通过传动辊将样品车由预处理腔进入到工艺腔内。通过抽气系统可以对预处理腔和工艺腔内进行抽真空。通过插板阀可以将预处理腔和工艺腔之间连通或者进行隔离开。进气管路由出气孔排出的混合气体在预处理腔内进行加热从而在基片上形成成膜。这样一来，基片可以在预处理腔内进行加热抽真空处理后，在运送至工艺腔内，工艺腔内并未通入外界空气，从而洁净度更高，由此一来，在基片表面成膜的纯度更高。

5、进一步地，样品车包括底板、两个平行且间隔设置的侧板、两个平行且间隔设置的样品板。其中，底板位于传动辊上。两个平行且间隔设置的侧板分别设置于底板的两端，且与底板远离传动辊的一侧垂直相连。两个平行且间隔设置的样品板设置于两个侧板之间，样品板的板面与侧板的板面之间平行，样品板与侧板相连，两个样品板之间的空间作为安装腔。样品板远离侧板的一侧的板面作为安装面用于安装基片。

6、进一步地，抽气系统包括第一机械泵和第二机械泵，其中，第一机械泵与预处理腔相连通，用于对预处理腔进行抽真空；第二机械泵与工艺腔相连通，用于对工艺腔进行抽真空。

7、进一步地，进样室和工艺室的侧壁均具有间隙夹层，双立室热丝cvd系统还包括水冷系统，该水冷系统包括冷却水箱和水管，其中，水管与冷却水箱相连通，水管的进口与进样室和工艺室的底部的间隙夹层，以及水冷板相连通；水管的出口与进样室和工艺室的顶部的间隙夹层相连通。

8、进一步地，双立室热丝cvd系统还包括两个平行设置的固定板、两个第一导电柱、两个第二导电柱和热丝。其中，若干个间隔设置的热丝设置于所述工艺腔内，热丝用于对位于工艺腔内的基片进行加热。热丝设置于两个固定板之间，且热丝的两个端部分别与两个固定板相连。两个第一导电柱分别与其中一个固定板的两端相连。两个第二导电柱分别与另一个固定板的两端相连。第一导电柱和第二导电柱通入异性电极。

技术特征：

1.一种立式双室热丝cvd系统，用于基片镀膜，其特征在于，所述立式双室热丝cvd系统包括：

2.根据权利要求1所述的立式双室热丝cvd系统，其特征在于，所述样品车包括：

3.根据权利要求1所述的立式双室热丝cvd系统，其特征在于，所述抽气系统包括第一机械泵和第二机械泵，其中，所述第一机械泵与预处理腔相连通，用于对预处理腔进行抽真空；所述第二机械泵与工艺腔相连通，用于对工艺腔进行抽真空。

4.根据权利要求1所述的立式双室热丝cvd系统，其特征在于，所述进样室和工艺室的侧壁均具有间隙夹层，所述立式双室热丝cvd系统还包括：

5.根据权利要求2所述的立式双室热丝cvd系统，其特征在于，所述立式双室热丝cvd系统还包括：

技术总结
本技术公开一种立式双室热丝CVD系统，涉及化学沉积镀膜设备技术领域，进样室具有预处理腔。工艺室具有工艺腔，工艺腔与预处理腔相连通。若干个传动辊设置于预处理腔和工艺腔底部。插板阀用于插设于进样室靠近工艺室的一侧，将预处理腔和工艺腔隔离开。还用于拔出插板阀时，将预处理腔和工艺腔之间连通。样品车位于传动辊上，且沿着传动辊在预处理腔和工艺腔之间移动；样品车具有安装腔，安装腔用于安装基片。热丝用于在样品车移动至工艺腔内时，位于安装腔内，且基片位于热丝的一侧或者两侧。进气管路设置于工艺腔顶部，进气管路用于通入混合气体。抽气系统用于抽真空，与预处理腔和工艺腔底部相连通。本技术用于基片镀膜。

技术研发人员：吴向方,梁玉生,孔祥鹏,吴煦,梁家禄,蔡豫
受保护的技术使用者：鹏城半导体技术（深圳）有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/2/21