一种弥散透气砖的制作方法

本技术涉及透气砖，尤其涉及一种弥散透气砖。

背景技术：

1、中频炉炼钢，是通过炉体外围的感应线圈加热炉内的钢件，使钢件熔化成钢水的冶炼技术。在中频炉炉底安装透气砖，通过透气砖向炉内吹入惰性气体来搅拌钢液，可以使得炉内的钢件快速熔化，缩短了冶炼时间，使得能耗大量降低。同时，惰性气体搅拌钢液，可以使钢液中非金属夹杂物快速上浮，达到洁净钢水的效果。目前，中频炉透气砖正越来越多的应用到中频炉冶炼工艺中，而传统的中频炉透气砖，由于外部包裹有不锈钢的金属外壳，尾部焊接有不锈钢的金属导气管，存在着较弱的导磁性，在感应线圈加热的过程中，金属结构件存在升温发热的情况。长时间使用，含有金属结构件的透气砖就易产生发热发红的现象，带来较大的安全风险，因此不得不提前停炉进行更换，使用寿命较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种弥散透气砖，通过取消金属结构配合疏通机构结构实现节约能耗、通气流畅的功能，解决长时间使用，含有金属结构件的透气砖就易产生发热发红的现象，使用寿命低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括刚玉管、透气砖主体、疏通机构，所述刚玉管与透气砖主体固定连接且彼此连通，所述透气砖主体内具有弥散透气层，所述疏通机构设置在刚玉管内；

3、所述疏通机构包括穿入刚玉管内部的内清理杆、外清理杆以及卡环，所述卡环卡入刚玉管的端口内，且朝外的面转动连接有旋转块，所述外清理杆穿过卡环与旋转块固定连接，所述旋转块内贯穿开设有穿孔；

4、所述穿孔内穿过有延伸杆，所述延伸杆穿入穿孔内的一端固定连接内清理杆，所述内清理杆与外清理杆套接。

5、优选地，所述延伸杆远离内清理杆的一端固定连接有连接头，所述连接头的外壁上凸出设有连接杆。

6、优选地，所述连接杆上竖向穿有旋转杆，所述旋转杆与连接杆转动连接，所述旋转杆的底部固定连接有卡块。

7、优选地，所述旋转块的上表面开设有限位槽，所述卡块与限位槽位置对应，所述卡块穿入限位槽内转动卡接。

8、优选地，所述内清理杆、外清理杆的外壁上均具有毛刷。

9、优选地，所述外清理杆为空心圆杆结构，所述内清理杆沿外清理杆内部滑动。

10、优选地，弥散透气层由板状刚玉、氧化铬、酚醛树脂、树脂增强剂构成。

11、本实用新型的有益效果在于：

12、（1）本实用新型取消了所有的金属结构件，砖体全部由耐火材料组成，由于砖体结构中没有金属件，不存在任何的导磁性，在使用过程中不受加热感应线圈影响，其使用寿命得到较大的提升，与中频炉炉体寿命达到同步，整体制备节省材料消耗，降低施工强度，同时由于中途无须停炉更换透气砖，省去了停炉后再加热的电能消耗，对于能耗的降低也有着积极作用。

13、（2）本实用新型通过疏通机构的设置，不仅可以在弥散透气砖出场时对刚玉管进行封闭，还可在长时间使用时清洁刚玉管内壁上高温凝结的杂质块，提升刚玉管的通气流畅性，实用性强。

14、综上所述，本实用新型具有节约能耗、使用寿命长等优点。

技术特征：

1.一种弥散透气砖，包括刚玉管、透气砖主体、疏通机构，其特征在于，所述刚玉管与透气砖主体固定连接且彼此连通，所述透气砖主体内具有弥散透气层，所述疏通机构设置在刚玉管内；

2.根据权利要求1所述的一种弥散透气砖，其特征在于，所述延伸杆远离内清理杆的一端固定连接有连接头，所述连接头的外壁上凸出设有连接杆。

3.根据权利要求2所述的一种弥散透气砖，其特征在于，所述连接杆上竖向穿有旋转杆，所述旋转杆与连接杆转动连接，所述旋转杆的底部固定连接有卡块。

4.根据权利要求3所述的一种弥散透气砖，其特征在于，所述旋转块的上表面开设有限位槽，所述卡块与限位槽位置对应，所述卡块穿入限位槽内转动卡接。

5.根据权利要求1所述的一种弥散透气砖，其特征在于，所述内清理杆、外清理杆的外壁上均具有毛刷。

6.根据权利要求1所述的一种弥散透气砖，其特征在于，所述外清理杆为空心圆杆结构，所述内清理杆沿外清理杆内部滑动。

技术总结
本技术提供了一种弥散透气砖，通过取消金属结构配合疏通机构结构实现节约能耗、通气流畅的功能，解决长时间使用，含有金属结构件的透气砖就易产生发热发红的现象，使用寿命低的问题。包括刚玉管、透气砖主体、疏通机构，刚玉管与透气砖主体固定连接且彼此连通，透气砖主体内具有弥散透气层，疏通机构设置在刚玉管内；疏通机构包括穿入刚玉管内部的内清理杆、外清理杆以及卡环，卡环卡入刚玉管的端口内，且朝外的面转动连接有旋转块，外清理杆穿过卡环与旋转块固定连接，旋转块内贯穿开设有穿孔，穿孔内穿过有延伸杆，延伸杆穿入穿孔内的一端固定连接内清理杆，内清理杆与外清理杆套接。本技术具有节约能耗、使用寿命长等优点。

技术研发人员：朱云峰,徐剑平,冯金武,田义号,刘勇,姚靓
受保护的技术使用者：浙江科特高温新材料有限公司
技术研发日：20230720
技术公布日：2024/1/22