一种金钢石研磨盘的制作方法

本技术属于研磨盘，具体涉及一种金钢石研磨盘。

背景技术：

1、金钢石研磨盘广泛应用于石材、地坪材料及硬脆非金属材料的磨削和抛光，通过研磨盘的高速旋转，使得研磨盘研磨面上的金刚石颗粒与待磨削材料高速摩擦，即完成对待磨削材料进行打磨抛光；

2、但现今的金钢石打磨盘在打磨过程中存在一定的缺陷：即对工件进行研磨时所产生的碎屑易吸附在研磨盘表面，导致工件的研磨精度下降；以及研磨盘的研磨面与工件表面因高速摩擦使得温度会急剧升高，从而影响打磨盘的使用寿命。

技术实现思路

1、基于上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供了一种金钢石研磨盘，用于解决现今的金钢石研磨盘对工件进行研磨时所产生的碎屑易吸附在研磨盘表面，导致工件的研磨精度下降；以及研磨盘的研磨面与工件表面因高速摩擦使得温度会急剧升高，从而影响打磨盘的使用寿命的问题。

2、本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种金钢石研磨盘，包括基盘，所述基盘的底面阵列可拆卸地设置有多个金钢石磨块，且相邻的金钢石磨块之间的基盘底面上均设置有排屑槽；

4、所述基盘的顶面中部设置有锥形部，所述锥形部与基盘的汇交处设置有冷却结构，所述冷切结构用于向基盘底面送冷却水；所述锥形部上设置有进风结构，所述进风结构用于向锥形部内侧送风。

5、在上述技术方案的基础上本实用新型还做了如下改进：

6、进一步，所述基盘的底面设置有多个组装槽，各所述金钢石磨块卡设在对应的组装槽内并通过螺钉固定。

7、进一步，所述冷却结构包括凹陷腔，所述凹陷腔环形设置在锥形部与基盘的汇交处，所述凹陷腔与基盘顶面结合处环形设置有挡片，所述凹陷腔侧壁与挡片的汇交处阵列设置有多个排液孔，各个所述排液孔的出口分别贯穿至对应的排屑槽内。

8、进一步，所述进风结构包括多个进风管，每个所述进风管环形分布在锥形部上，且各个所述进风管的出口均贯通至锥形部内侧。

9、进一步，所述排屑槽呈弧形状。

10、进一步，所述基盘的周侧壁位于每个排屑槽的出口处均设置有防护罩。

11、本实用新型的有益效果：

12、1、通过设置的冷却结构与排屑槽组合，在基盘高速转动时，金钢石磨块与工件表面高速摩擦，排屑槽可排出磨削时产生的碎屑，且冷却结构可向排屑槽内输送冷却水，使得金钢石磨块与工件表面保持湿润，以对金钢石磨块实现水冷降温的作用；

13、2、通过设置的进风结构与排屑槽组合，在基盘高速转动时，空气可从进风结构急速进入锥形部内侧并从排屑槽排出，即能将磨削产生的碎屑吹出，并能增强基盘磨削面与工件之间的空气流通，亦可实现风冷散热的作用。

技术特征：

1.一种金钢石研磨盘，其特征在于：包括基盘(1)，所述基盘(1)的底面阵列可拆卸地设置有多个金钢石磨块(7)，且相邻的金钢石磨块(7)之间的基盘(1)底面上均设置有排屑槽(104)；

2.根据权利要求1所述的一种金钢石研磨盘，其特征在于：所述基盘(1)的底面设置有多个组装槽(103)，各所述金钢石磨块(7)卡设在对应的组装槽(103)内并通过螺钉(6)固定。

3.根据权利要求1所述的一种金钢石研磨盘，其特征在于：所述冷却结构包括凹陷腔(101)，所述凹陷腔(101)环形设置在锥形部(2)与基盘(1)的汇交处，所述凹陷腔(101)与基盘(1)顶面结合处环形设置有挡片(102)，所述凹陷腔(101)侧壁与挡片(102)的汇交处阵列设置有多个排液孔(4)，各个所述排液孔(4)的出口分别贯穿至对应的排屑槽(104)内。

4.根据权利要求1所述的一种金钢石研磨盘，其特征在于：所述进风结构包括多个进风管(3)，每个所述进风管(3)环形分布在锥形部(2)上，且各个所述进风管(3)的出口均贯通至锥形部(2)内侧。

5.根据权利要求1所述的一种金钢石研磨盘，其特征在于：所述排屑槽(104)呈弧形状。

6.根据权利要求1所述的一种金钢石研磨盘，其特征在于：所述基盘(1)的周侧壁位于每个排屑槽(104)的出口处均设置有防护罩(5)。

技术总结
本技术属于研磨盘技术领域，具体涉及一种金钢石研磨盘，包括基盘，基盘的底面阵列可拆卸地设置有多个金钢石磨块，且相邻的金钢石磨块之间的基盘底面上均设置有排屑槽；基盘的顶面中部设置有锥形部，锥形部与基盘的汇交处设置有冷却结构，冷切结构用于向基盘底面送冷却水；锥形部上设置有进风结构，进风结构用于向锥形部内侧送风，用于解决现今的金钢石研磨盘对工件进行研磨时所产生的碎屑易吸附在研磨盘表面，导致工件的研磨精度下降；以及研磨盘的研磨面与工件表面因高速摩擦使得温度会急剧升高，从而影响打磨盘的使用寿命的问题。

技术研发人员：刘玉平,夏健生
受保护的技术使用者：重庆顺启新材料有限公司
技术研发日：20230804
技术公布日：2024/2/1