钢包底耐材结构的制作方法

本技术涉及一种钢包耐材结构，更具体地讲涉及一种钢包底耐材结构。

背景技术：

1、转炉出钢口到钢包包底有高度7米左右的落差，钢包底部冲击区是钢水冲刷最严重的部分，它要承受从转炉出来温度在1650℃左右的钢液的冲击，随着钢包使用次数增加，冲击区耐火材料的厚度逐渐减少，安全风险也会逐渐提高。

2、目前，钢包底耐材结构通常包括位于钢包底部的永久浇注料层，位于永久浇注料层上方的与钢水接触的钢包底耐材预制砖，以及包围钢包底耐材预制砖的工作浇注料层，钢包底耐材预制砖通常采用一整块耐材预制板，它会随着钢水的冲刷、熔损而变得越来越薄，甚至造成冲击区部位渗、漏钢水，从而使整个钢包造成报废，为防止此类事故的发生，钢包每浇钢一炉结束后，都会吊运至热修平台让钢包平躺，热修人员对钢包内的耐材使用情况进行点检，来判断耐材是否可以继续使用，或者是下线，将钢包吊运至冷修平台进行维修。由于钢包底部冲击区安装的是一块整体式耐材预制板，冲击区预制板下部与钢包永久层相接，钢包在使用过程中，预制板逐步在熔损，耐材厚度在变薄。由于整体式预制板中没有明显的警示标志，判包人员无法精准的判断出钢包底冲击区耐材预制砖所剩的厚度，完全凭经验，有时难免判断失误，从而在钢包使用过程中造成冲击区部位渗、漏钢水，甚至使整个钢包造成报废。

3、因此，如何准确、及时发现钢包底冲击区耐材预制砖由于冲刷、熔损导致耐火材料变薄而带来的风险，如何避免钢包底冲击区部位渗、漏钢水，是钢包炼钢的一个大课题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种钢包底耐材结构，它所采用的技术方案是：一种钢包底耐材结构，它包括位于钢包底部的永久浇注料层，位于永久浇注料层上方的与钢水接触的钢包底耐材预制砖，以及包围钢包底耐材预制砖的工作浇注料层，其特征在于：所述钢包底耐材预制砖和永久浇注料层之间还设置有安全警示预制砖层，其中所述安全警示预制砖层中的各个预制砖之间砌筑缝处、以及安全警示预制砖层和钢包底耐材预制砖之间的接合处均设置有用于粘结和警示的刚玉火泥层。

2、本实用新型更进一步的技术特征是：

3、所述安全警示预制砖层整体呈矩形，周边均超出钢包底耐材预制砖50-100mm；且所述安全警示预制砖层的两个长边呈凹凸间错设计。

4、所述安全警示预制砖层中的各个预制砖高60-100mm。

5、所述安全警示预制砖层中的各个预制砖之间砌筑缝均小于2 mm。

6、本实用新型的有益效果是：

7、由于本实用新型中所述钢包底耐材预制砖和永久浇注料层之间还设置有安全警示预制砖层，其中所述安全警示预制砖层中的各个预制砖之间砌筑缝处、以及安全警示预制砖层和钢包底耐材预制砖之间的接合处均设置有用于粘结和警示的刚玉火泥层。刚玉火泥层在高温下会发出比周边耐火材料更亮的亮度，这样钢包判包人员也可以更直观、便捷、快速的判断钢包底耐材结构的状况，当钢包底耐材结构熔损至安全警示预制砖层和钢包底耐材预制砖之间的接合处时，相当于拉起一道警戒线，熔损至安全警示预制砖层时，相当于拉起第二道警戒线，有利于钢包判包人员更直观、便捷、快速的判断钢包底耐火材料的状况，能保证钢包更安全运行。由于下面安全层预制砖还有60-100mm左右的厚度，因此不会立马造成冲击区部位渗、漏钢水，钢包判包人员可及时安排维修人员将钢包下线维修，能保证钢包更安全运行，且可以有效延长钢包使用寿命。

技术特征：

1.一种钢包底耐材结构，它包括位于钢包底部的永久浇注料层，位于永久浇注料层上方的与钢水接触的钢包底耐材预制砖，以及包围钢包底耐材预制砖的工作浇注料层，其特征在于：所述钢包底耐材预制砖和永久浇注料层之间还设置有安全警示预制砖层，其中所述安全警示预制砖层中的各个预制砖之间砌筑缝处、以及安全警示预制砖层和钢包底耐材预制砖之间的接合处均设置有用于粘结和警示的刚玉火泥层。

2.如权利要求1所述的钢包底耐材结构，其特征在于：所述安全警示预制砖层整体呈矩形，周边均超出钢包底耐材预制砖50-100mm；且所述安全警示预制砖层的两个长边呈凹凸间错设计。

3.如权利要求1或权利要求2所述的钢包底耐材结构，其特征在于：所述安全警示预制砖层中的各个预制砖高60-100mm。

4.如权利要求3所述的钢包底耐材结构，其特征在于：所述安全警示预制砖层中的各个预制砖之间砌筑缝均小于2 mm。

技术总结
本技术涉及一种钢包底耐材结构，它包括位于钢包底部的永久浇注料层，位于永久浇注料层上方的与钢水接触的钢包底耐材预制砖，以及包围钢包底耐材预制砖的工作浇注料层，其特征在于：所述钢包底耐材预制砖和永久浇注料层之间还设置有安全警示预制砖层，其中所述安全警示预制砖层中的各个预制砖之间砌筑缝处、以及安全警示预制砖层和钢包底耐材预制砖之间的接合处均设置有用于粘结和警示的刚玉火泥层。

技术研发人员：唐龙燕,刘诚,孙磊
受保护的技术使用者：上海宝明耐火材料有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/3/11