一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统的制作方法

文档序号:37754244发布日期:2024-04-25 10:41阅读:21来源:国知局
一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统的制作方法

本技术涉及黄金气力浸出槽结构,具体地说是一种结构简单、使用方便、可实现供风量自动调整、避免因供风不足造成的“沉槽”和供风过大造成的风量浪费问题的带自动供风装置的气力浸出槽提升系统。


背景技术:

1、众所周知,控制矿浆提升效果是控制气力浸出槽运行效果的重要途径,也是影响浸出效果的重要因素,但实际生产过程中,仅能直观的观察风量,无法准确掌握矿浆运行情况,因此,当生产过程中出现矿浆浓度变化、风管破损、风压出现不稳等情况时,人工调节风量不及时时,极易造成“沉槽”等问题,影响浸出效果并增加了工人劳动强度。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种具有结构简单、使用方便、浸出效果好、劳动强度小的带自动供风装置的气力浸出槽提升系统。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统,设有气力浸出槽提升系统,该系统包括提升筒、混合筒、截流筒和供气管,提升筒的下端依次与混合筒和截流筒连接,供气管的下端伸进混合筒内,供气管的上端伸出提升筒,其特征在于提升筒上设有自动供风装置,该自动供风装置包括液位检测筒、浮球、浮杆、浮帽、液位计、上位机和电磁阀,所述的液位检测筒固定安装在提升筒上,液位检测筒下端为进液口,浮球置于液位检测筒内,浮球经浮杆与盖在液位检测筒上端的浮帽连接,浮帽与液位计连接,液位计与上位机的信号输入端连接,上位机的信号输出端与电磁阀连接,电磁阀连接在供气管上。

4、本实用新型所述的液位计为雷达液位计,雷达液位计经rs485传送模式与上位机的信号输入端连接,所述的浮帽上包裹金属薄片,有助于雷达液位计准确检测浮漂高度。

5、本实用新型所述的提绳筒的上端设有防溅帽,防溅帽包括防溅盖板和支撑杆,防溅盖板的边缘经支撑杆与提绳筒的上端连接。

6、本实用新型所述的液位检测筒固定在防溅帽的防溅盖板上,液位检测筒的下端伸至提绳筒内的液位下方。

7、本实用新型所述的液位检测筒的下端连接上端开口大、下端开口下的变径筒,变径筒的下端开口内径小于浮球的直径,避免浮球掉落到矿浆中。

8、本实用新型具有如下优点:

9、1、解决了风量提升液位不足时,风量调整不及时造成的沉槽问题;

10、2、解决了矿浆中泡沫对液位检测的不利影响;

11、3、解决了员工巡检频繁,风量调节滞后的问题。



技术特征:

1.一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统,设有气力浸出槽提升系统,该系统包括提升筒、混合筒、截流筒和供气管,提升筒的下端依次与混合筒和截流筒连接,供气管的下端伸进混合筒内,供气管的上端伸出提升筒,其特征在于提升筒上设有自动供风装置,该自动供风装置包括液位检测筒、浮球、浮杆、浮帽、液位计、上位机和电磁阀,所述的液位检测筒固定安装在提升筒上,液位检测筒下端为进液口,浮球置于液位检测筒内,浮球经浮杆与盖在液位检测筒上端的浮帽连接,浮帽与液位计连接,液位计与上位机的信号输入端连接,上位机的信号输出端与电磁阀连接,电磁阀连接在供气管上。

2.根据权利要求1所述的一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统,其特征在于所述的液位计为雷达液位计,雷达液位计经rs485传送模式与上位机的信号输入端连接,所述的浮帽上包裹金属薄片,有助于雷达液位计准确检测浮漂高度。

3.根据权利要求1所述的一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统,其特征在于所述的提升筒的上端设有防溅帽,防溅帽包括防溅盖板和支撑杆,防溅盖板的边缘经支撑杆与提绳筒的上端连接。

4.根据权利要求3所述的一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统,其特征在于所述的液位检测筒固定在防溅帽的防溅盖板上,液位检测筒的下端伸至提绳筒内的液位下方。

5.根据权利要求1所述的一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统,其特征在于所述的液位检测筒的下端连接上端开口大、下端开口下的变径筒,变径筒的下端开口内径小于浮球的直径。


技术总结
本技术涉及黄金气力浸出槽结构技术领域,具体地说是一种带自动供风装置的气力浸出槽提升系统,设有气力浸出槽提升系统,该系统包括提升筒、混合筒、截流筒和供气管,提升筒上设有自动供风装置,该自动供风装置包括液位检测筒、浮球、浮杆、浮帽、液位计、上位机和电磁阀,液位检测筒固定安装在提升筒上,液位检测筒下端为进液口,浮球置于液位检测筒内,浮球经浮杆与盖在液位检测筒上端的浮帽连接,浮帽与液位计连接,液位计与上位机的信号输入端连接,上位机的信号输出端与电磁阀连接,电磁阀连接在供气管上,具有结构简单、使用方便、浸出效果好、劳动强度小等优点。

技术研发人员:秦贞军,蔡明明,任朋,李瑜,杨荣祖,王虎
受保护的技术使用者:青海昆仑黄金有限公司
技术研发日:20230905
技术公布日:2024/4/24
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