一种晶圆溅镀定位治具的制作方法

本技术属于晶圆溅镀领域，特别涉及一种晶圆溅镀定位治具。

背景技术：

1、液晶面板广泛用于手机，电脑，电视。而液晶面板功能的实现，是通过封装在面板周围的驱动芯片。在半导体封装制造业中，金凸块制造工艺广泛用于液晶面板驱动芯片的封装。常规制程为溅射凸块阻障层(ubm, under bump metal)后,以黄光光阻制程定义凸块位置,经由化学电镀或无电解电镀将金沉积在晶圆上形成金凸块,再借由湿法刻蚀将光阻与多余的凸块阻障层去除，形成完整的驱动芯片。

2、现有技术的缺陷和不足在于：因“溅镀”工艺是用真空溅镀机在芯片表面镀上金属膜，该工艺为“下层钛钨膜+上层金膜”的结构，厚度一般为数十到数百纳米作用是让整片芯片表面可以导电，使得后续“电镀金”工艺可以运作。在该工艺过程中，由于腔体处于高真空状态，晶圆（wafer）在进入腔体后会发生错位晃动，导致晶圆溅镀异常；晶圆错位晃动的原因为：由于腔体处于高真空状态，无法采用带有真空吸嘴的机械手移动晶圆，只能采用普通机械传输手臂，wafer在溅射制程前，传输手臂将wafer送入腔体时定位不够精确发生位置偏移，导致wafer溅射不均，若溅射产品发生异常，则无法继续后段制程。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种晶圆溅镀定位治具，能够防止定位环上的晶圆位置发生偏移导致晶圆溅镀异常，从而减少晶圆溅镀异常的产品发生率。

2、本实用新型的目的是这样实现的：一种晶圆溅镀定位治具，包括圆形底座，底座上同轴设置有圆形安装基座，安装基座的直径小于底座的直径，安装基座上同轴设置有环形支撑台，所述支撑台上同轴安装有定位环，定位环上沿周向均布开设有若干竖直的安装孔，每个安装孔内均配合插入有与支撑台螺纹连接的紧固件，所述定位环的上端同轴设有定位孔一，定位孔一的孔深为3.7-4.2mm，定位孔一的内径为205.1-206.2mm；定位环的下端同轴设有定位孔二，定位孔二的孔深为3.6-4.1mm，定位孔二的内径为157.4-158.4mm，所述定位孔一和定位孔二之间留有环形支撑部，环形支撑部与定位环同轴设置。

3、本实用新型工作时， 将定位环的定位一朝上安装在支撑台上时，可以在定位孔一内放置8寸晶圆，8寸晶圆的尺寸约200mm，定位孔一给8寸晶圆预留5-6mm的移动距离，防止晶圆错位移动距离过大；将定位环的定位二朝上安装在支撑台上时，可以在定位孔二内放置6寸晶圆，支撑部对6寸晶圆起到支撑作用，6寸晶圆的尺寸约152mm，定位孔二给6寸晶圆预留5-6mm的移动距离，防止晶圆错位移动距离过大。以往因为晶圆直接由机械手放置在平台上，导致晶圆偏移的移动误差较大，造成晶圆位置偏移精度不够，出现溅镀错位异常。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：机械手臂将wafer送至定位环中时使得wafer在环内偏移值更小，位置更精确，从而改善异常的发生；更换改造后的定位环在使用作业后未发生溅镀偏移异常，大大减少了人员返工和产品重工的成本；成本低廉，在原有硬件基础上进行改造，不需要购买新的机台；6寸、8寸晶圆皆可适用，适用性强。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述定位孔一的外周内壁倾斜设置，定位孔一的上端内径为206.2mm，定位孔一的下端内径为205.1mm；定位孔二的外周内壁倾斜设置，定位孔二的上端内径为157.4mm，定位孔二的下端内径为158.4mm。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述定位环的材质为石英。

6、为了对定位环进行固定，所述紧固件为螺栓，螺栓的螺栓座压紧定位环。

7、为了对晶圆溅镀钛钨膜、金膜，所述定位环的上方对应设置有靶材背板，靶材背板上对应定位孔一或定位孔二内的晶圆设置有溅镀靶材。

技术特征：

1.一种晶圆溅镀定位治具，包括圆形底座，底座上同轴设置有圆形安装基座，安装基座的直径小于底座的直径，安装基座上同轴设置有环形支撑台，其特征在于，所述支撑台上同轴安装有定位环，定位环上沿周向均布开设有若干竖直的安装孔，每个安装孔内均配合插入有与支撑台螺纹连接的紧固件，所述定位环的上端同轴设有定位孔一，定位孔一的孔深为3.7-4.2mm，定位孔一的内径为205.1-206.2mm；定位环的下端同轴设有定位孔二，定位孔二的孔深为3.6-4.1mm，定位孔二的内径为157.4-158.4mm，所述定位孔一和定位孔二之间留有环形支撑部，环形支撑部与定位环同轴设置。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆溅镀定位治具，其特征在于，所述定位孔一的外周内壁倾斜设置，定位孔一的上端内径为206.2mm，定位孔一的下端内径为205.1mm；定位孔二的外周内壁倾斜设置，定位孔二的上端内径为157.4mm，定位孔二的下端内径为158.4mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种晶圆溅镀定位治具，其特征在于，所述定位环的材质为石英。

4.根据权利要求1或2所述的一种晶圆溅镀定位治具，其特征在于，所述紧固件为螺栓，螺栓的螺栓座压紧定位环。

5.根据权利要求1或2所述的一种晶圆溅镀定位治具，其特征在于，所述定位环的上方对应设置有靶材背板，靶材背板上对应定位孔一或定位孔二内的晶圆设置有溅镀靶材。

技术总结
一种晶圆溅镀定位治具，包括圆形底座，底座上同轴设置有圆形安装基座，安装基座上同轴设置有环形支撑台，支撑台上同轴安装有定位环，定位环上沿周向均布开设有若干竖直的安装孔，每个安装孔内均配合插入有与支撑台螺纹连接的紧固件，所述定位环的上端同轴设有定位孔一，定位孔一的孔深为3.7‑4.2mm，定位孔一的内径为205.1‑206.2mm；定位环的下端同轴设有定位孔二，定位孔二的孔深为3.6‑4.1mm，定位孔二的内径为157.4‑158.4mm，所述定位孔一和定位孔二之间留有环形支撑部，环形支撑部与定位环同轴设置。能够防止定位环上的晶圆位置发生偏移导致晶圆溅镀异常，从而减少晶圆溅镀异常的产品发生率。

技术研发人员：陆张潇,李文浩,王海波,陈志骏
受保护的技术使用者：江苏汇成光电有限公司
技术研发日：20230907
技术公布日：2024/4/17