一种半导体制造设备的制作方法

本技术涉及半导体制造，具体为一种半导体制造设备。

背景技术：

1、半导体是指常温下导电性结余导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗等，被广泛应用在电子产品的生产中，如控制芯片、电阻等，而半导体材料在生产的过程中需要经过打磨工序对其表面进行打磨抛光，从而达到最佳的使用效果。

2、现有技术中，授权公告号为cn219005529u的中国专利公开了一种半导体元器件用打磨装置，包括：底座、下夹板、上夹板；所述底座上部的中间位置设置有转轴，且底座与转轴通过轴承相连接；所述下夹板设置在转轴的顶端，且下夹板与转轴通过焊接方式相连接；所述固定座设置在转轴的中间，且固定座与转轴通过间隙配合套接；所述转杆设置在固定座的外壁上，且转杆与固定座通过螺纹拧接；所述丝杆设置在顶板的中间，且丝杆与顶板通过螺纹拧接；所述上夹板设置在丝杆的底端，且上夹板与丝杆通过轴承相连接。通过在结构上的改进，具有半导体元器件夹持功能，并且毛刺打磨去除操作使用较为方便，大大提高其实用价值等优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足；

3、上述的装置在使用的过程中利用上夹板和下夹板的夹持作用对需要进行打磨的半导体材料进行固定，之后再进行打磨操作，但是在实际的使用过程中，材料经过打磨时会产生一定的粉尘碎屑，这些碎屑不得到及时的处理会影响后续的打磨效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体制造设备，以解决上述背景技术中提出打磨产生的粉尘和碎屑不便于清理的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体制造设备，包括水平放置的支撑底座，所述支撑底座上表面四角位置固定安装有支撑杆，且所述支撑杆顶端固定安装有固定顶板，还包括：

3、承载平台，水平横向设置在所述支撑底座上方，所述承载平台上表面等间距固定安装有呈凹陷结构的安装模具，且所述安装模具内部用于放置需要进行打磨加工的半导体硅片；

4、活动板，横向设置在所述固定顶板下方，所述活动板与固定顶板之间平行分布，且所述活动板下表面等间距转动安装有打磨滚轮，利用打磨滚轮对安装模具内部的半导体硅片进行打磨操作；

5、吸尘头，固定安装在所述活动板下表面，所述吸尘头与所述打磨滚轮之间间隔分布，利用吸尘头内部的负压对打磨后产生的粉尘进行吸附，且所述吸尘头内部设置有单向阀结构；

6、储存筒，固定安装在所述活动板上表面中间位置；

7、清理喷头，固定安装在所述支撑杆底端外部，所述清理喷头内部设置有与吸尘头相反的单向阀结构，利用清理喷头中喷出的气体对打磨前半导体硅片表面的杂质进行清理。

8、优选的，所述活动板通过其上表面固定安装的伸缩气缸与固定顶板之间组成升降结构，且左右两侧相邻的吸尘头之间通过第一连接管组成连通结构，吸尘头中吸入的粉尘通过第一连接管进入储存筒内部。

9、优选的，所述第一连接管顶端与储存筒之间组成连通结构，且所述储存筒中的空气通过第二连接管从清理喷头中喷出，储存筒内部空气在收到挤压时通过第二连接管从清理喷头中喷出。

10、优选的，所述储存筒内部固定安装在对粉尘进行过滤的过滤网，且所述储存筒内部左右两侧设置有与之内壁贴合密封的密封板。

11、优选的，所述密封板外表面固定安装有一级推动杆，且所述一级推动杆与所述储存筒之间组成贯穿滑动结构，通过密封板在储存筒中的移动实现鼓风的目的。

12、优选的，所述一级推动杆顶端转动安装有二级推动杆，且所述二级推动杆与活动板之间倾斜分布，并且所述二级推动杆顶端与固定顶板之间转动连接，在活动板带动储存筒上下推动时通过一级推动杆和二级推动杆之间的传动带动密封板在储存筒内部移动。

13、优选的，所述承载平台左右两侧固定安装有带动其前后移动方便装料的活动套筒，且左侧所述活动套筒内部贯穿螺纹安装有与支撑杆转动连接的传动丝杆，通过传动丝杆的转动使其外部的活动套筒带动承载平台前后移动。

14、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体制造设备，采用新型的结构设计，使得装置在使用的过程中利用多工位的打磨头同时对多个半导体材料进行打磨操作，从而提高整体工作效率，并且打磨之前利用储存筒鼓风使得空气从清理喷头中喷出，对半导体材料的表面自动清理，同时打磨完成后储存筒内部的密封板移动使得吸尘头产生负压，从而将打磨产生的粉尘吸入储存筒，实现自动清理，其具体内容如下：

15、1、储存筒、密封板、吸尘喷头和清理喷头之间的配合使用，需要打磨时活动板向下移动，从而使得储存筒同步向下移动，此时在一级推动杆和二级推动杆的传动作用下使得密封板在储存筒内部向内移动，将空气挤出并从清理喷头中排出，实现打磨前清理的目的，打磨完成后活动板反向移动，使得密封板向外移动，此时吸尘头产生负压将打磨后产生的粉尘吸入。

16、2、通过使用可移动的承载平台，在需要进行上下料时，将承载平台向前移动到操作人员的面前，从而方便进行上下料操作。

技术特征：

1.一种半导体制造设备，包括水平放置的支撑底座(1)，所述支撑底座(1)上表面四角位置固定安装有支撑杆(2)，且所述支撑杆(2)顶端固定安装有固定顶板(3)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述活动板(6)通过其上表面固定安装的伸缩气缸(11)与固定顶板(3)之间组成升降结构，且左右两侧相邻的吸尘头(8)之间通过第一连接管(12)组成连通结构。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述第一连接管(12)顶端与储存筒(9)之间组成连通结构，且所述储存筒(9)中的空气通过第二连接管(13)从清理喷头(10)中喷出。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述储存筒(9)内部固定安装在对粉尘进行过滤的过滤网(14)，且所述储存筒(9)内部左右两侧设置有与之内壁贴合密封的密封板(15)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述密封板(15)外表面固定安装有一级推动杆(16)，且所述一级推动杆(16)与所述储存筒(9)之间组成贯穿滑动结构，通过密封板(15)在储存筒(9)中的移动实现鼓风的目的。

6.根据权利要求5所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述一级推动杆(16)顶端转动安装有二级推动杆(17)，且所述二级推动杆(17)与活动板(6)之间倾斜分布，并且所述二级推动杆(17)顶端与固定顶板(3)之间转动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述承载平台(4)左右两侧固定安装有带动其前后移动方便装料的活动套筒(18)，且左侧所述活动套筒(18)内部贯穿螺纹安装有与支撑杆(2)转动连接的传动丝杆(19)。

技术总结
本技术公开了一种半导体制造设备，包括水平放置的支撑底座，所述支撑底座上表面四角位置固定安装有支撑杆，且所述支撑杆顶端固定安装有固定顶板；承载平台，水平横向设置在所述支撑底座上方；活动板，横向设置在所述固定顶板下方；吸尘头，固定安装在所述活动板下表面。该半导体制造设备，采用新型的结构设计，使得装置在使用的过程中利用多工位的打磨头同时对多个半导体材料进行打磨操作，从而提高整体工作效率，并且打磨之前利用储存筒鼓风使得空气从清理喷头中喷出，对半导体材料的表面自动清理，同时打磨完成后储存筒内部的密封板移动使得吸尘头产生负压，从而将打磨产生的粉尘吸入储存筒，实现自动清理。

技术研发人员：余建波,鲁浪
受保护的技术使用者：钰镍（上海）半导体科技有限公司
技术研发日：20230918
技术公布日：2024/5/9