一种双面补强树脂切割砂轮的制作方法

本技术涉及砂轮，特别是一种双面补强树脂切割砂轮。

背景技术：

1、补强树脂作为橡胶及其制品的补强剂已得到广泛应用。它不仅能提高橡胶制品的硬度和橡胶与金属的附着力，生产出优质橡胶钢丝子午轮胎和汽车防滑链，也可用于电工器材、砂轮制造、印刷、纸品加工等方面。

2、砂轮又称固结磨具，砂轮是由结合剂将普通磨料固结成一定形状多数为圆形，中央有通孔，并具有一定强度的固结磨具。其一般由磨料、结合剂和气孔构成。砂轮是磨具中用量最大、使用面最广的一种，使用时高速旋转，可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等。

3、目前市场中的单网平形状树脂砂轮在切割时抗冲击性与抗弯强度存在不足，以及砂轮锋利度不够的情况下，用户切割工件时操作不当容易造成安全问题，基于此，本实用新型提出了一种双面补强树脂切割砂轮，用来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种双面补强树脂切割砂轮。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种双面补强树脂切割砂轮，包括轮座，所述轮座的外部设置有砂轮盘，所述砂轮盘内部的上下方均设置有加强网，所述砂轮盘的中部设置有支撑盘，所述支撑盘与所述轮座接触，所述轮座内壁的四周均开设有散热孔，所述砂轮盘中部的上下方均设置有组装板，两个所述组装板均为环形，且其内圈翻折，形成扣板，两个所述扣板均与所述轮座的内部扣合。

3、可选的，所述轮座外表面的上下方均开设有环槽，两个所述加强网分别位于两个所述环槽的内部。

4、可选的，所述轮座的顶面和底面均开设有组合槽，所述砂轮盘的内部均外凸，且分别与两个所述组合槽卡接。

5、可选的，所述砂轮盘顶面的内圈开设有多个通孔，两个所述组装板的顶面也均开设有多个通孔，且二者位置对应。

6、可选的，所述支撑盘的截面形状为波浪形，两个所述加强网分别与所述支撑盘的两侧接触，所述支撑盘的顶面开设有多个圆周阵列的槽口。

7、本实用新型具有以下优点：

8、该双面补强树脂切割砂轮，以轮座作为砂轮主体，轮座的外部设置有砂轮盘，其中，砂轮盘的内部设置有加强网和支撑盘，加强网有两个，分别位于上下两侧，用作增强砂轮的强度，加强网与轮座卡接，支撑盘用于稳定两个加强网的位置和砂轮的形状，支撑盘采用导热性强的材料，用于砂轮的导热散热，支撑盘为波浪形，增加了其与砂轮盘的接触面积，提高了导热效率，同时，为了使砂轮盘形成一体化，在砂轮盘上开设有槽口，使砂料可与支撑盘组合在一起，提高了二者之间的整体性，在轮座的内壁四周开设有散热孔，提高其散热效果，并且，在砂轮的上下方设置有组装板，其与轮座的内部扣合，可提高砂轮与设备安装位置之间的摩擦力和耐磨性，满足使用的需要。

技术特征：

1.一种双面补强树脂切割砂轮，其特征在于：包括轮座(1)，所述轮座(1)的外部设置有砂轮盘(3)，所述砂轮盘(3)内部的上下方均设置有加强网(4)，所述砂轮盘(3)的中部设置有支撑盘(5)，所述支撑盘(5)与所述轮座(1)接触，所述轮座(1)内壁的四周均开设有散热孔(10)，所述砂轮盘(3)中部的上下方均设置有组装板(2)，两个所述组装板(2)均为环形，且其内圈翻折，形成扣板(11)，两个所述扣板(11)均与所述轮座(1)的内部扣合。

2.根据权利要求1所述的一种双面补强树脂切割砂轮，其特征在于：所述轮座(1)外表面的上下方均开设有环槽(9)，两个所述加强网(4)分别位于两个所述环槽(9)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种双面补强树脂切割砂轮，其特征在于：所述轮座(1)的顶面和底面均开设有组合槽(8)，所述砂轮盘(2)的内部均外凸，且分别与两个所述组合槽(8)卡接。

4.根据权利要求1所述的一种双面补强树脂切割砂轮，其特征在于：所述砂轮盘(3)顶面的内圈开设有多个通孔(6)，两个所述组装板(2)的顶面也均开设有多个通孔(6)，且二者位置对应。

5.根据权利要求1所述的一种双面补强树脂切割砂轮，其特征在于：所述支撑盘(5)的截面形状为波浪形，两个所述加强网(4)分别与所述支撑盘(5)的两侧接触，所述支撑盘(5)的顶面开设有多个圆周阵列的槽口(7)。

技术总结
本技术涉及砂轮技术领域，特别是一种双面补强树脂切割砂轮，包括轮座，所述轮座的外部设置有砂轮盘，所述砂轮盘内部的上下方均设置有加强网，所述砂轮盘的中部设置有支撑盘，所述支撑盘与所述轮座接触，所述轮座内壁的四周均开设有散热孔，所述砂轮盘中部的上下方均设置有组装板。本技术的优点在于：轮座的外部设置有砂轮盘，其中，砂轮盘的内部设置有加强网和支撑盘，加强网有两个，分别位于上下两侧，用作增强砂轮的强度，加强网与轮座卡接，支撑盘用于稳定两个加强网的位置和砂轮的形状，支撑盘采用导热性强的材料，用于砂轮的导热散热，支撑盘为波浪形，增加了其与砂轮盘的接触面积，提高了导热效率。

技术研发人员：张晓辉,熊国旗,李卫超,李秉润
受保护的技术使用者：郑州市宇弘磨料磨具有限公司
技术研发日：20230919
技术公布日：2024/5/10