直线研磨头和超精研磨设备的制作方法

本技术涉及超精研磨，特别涉及一种直线研磨头和超精研磨设备。

背景技术：

1、超精密加工就是在超精密机床设备上，利用零件与刀具之间产生的具有严格的约束的相对运动，对材料进行微量切削，以获得极高形状精度和表面光洁度的加工过程。其精度从微米到亚微米，乃至纳米，其应用范围日趋 广泛，在高技术领域和军用工业以及民用工业中都有广泛应用，尤其是电气自动化领域，如超大规模集成电路，高精度磁盘，精密雷达，导弹火控系统，精密机床，精密仪器，录像机磁头，复印机磁鼓，煤气灶转阀等都要采用超精密加工技术。

2、目前，在对工件进行研磨的时候，现有的采用连杆方式作为传动的研磨头体积较大，安装十分不便。

技术实现思路

1、根据本实用新型实施例，提供了一种直线研磨头，包含研磨头本体和用于安装研磨头本体的安装座，研磨头本体包含：研磨机构、驱动机构和角度调整机构；

2、研磨机构用于研磨外部的工件；

3、驱动机构分别与安装座和研磨机构相连接，可带动研磨机构直线往复运动；

4、角度调整机构置于安装座上，可调整研磨机构的研磨角度。

5、进一步，研磨机构包含：第一驱动组件、油石架和油石；

6、油石与油石架相连接，油石用于研磨工件；

7、第一驱动组件的输出端与油石架相连，第一驱动组件可带动油石架往复运动。

8、进一步，驱动机构包含：第一壳体、传动组件和第二驱动组件；

9、第一壳体可转动的置于安装座上；

10、传动组件置于第一壳体中，传动组件两端分别与研磨机构和第二驱动组件相连接，传动组件用于带动研磨机构做直线往复运动；

11、第二驱动组件驱动传动组件运动。

12、进一步，传动组件包含：转轴、偏心槽、偏心杆、移动架、传动块和限位槽；

13、转轴可转动的设置在第一壳体内部；

14、偏心槽开设在转轴的一端；

15、偏心杆内置于偏心槽中，转轴通过转动可带动偏心杆运动；

16、移动架与研磨机构相连接，并与第一壳体一端活动相连；

17、限位槽开设在移动架的一端；

18、传动块置于限位槽之中，并与偏心杆相连，传动块的宽度与限位槽的宽度相同，限位槽的长度小于传动块的长度，在转轴带动传动块移动的过程中，传动块沿限位槽长度的方向上往复移动。

19、进一步，第二驱动组件包含：皮带传动组件和电机；

20、皮带传动组件的两输出端分别与转轴和电机相连，转轴通过电机驱动皮带传动组件运动而转动。

21、进一步，角度调整机构包含：齿轮盘和调节组件；

22、齿轮盘与第一壳体相连；

23、调节组件置于安装座上，并作用于齿轮盘，第一壳体通过调节组件改变角度。

24、进一步，调节组件包含：调整架、调节头和调节齿轮；

25、调整架置于安装座上；

26、调节头与调整架活动连接，调节齿轮与调节头相连，调节齿轮与齿轮盘相啮合，通过作用于调节头，调节头可以带动齿轮盘转动，从而第一壳体转动并改变角度。

27、进一步，还包含：检测机构；

28、检测机构置于安装座上，并与齿轮盘相连，检测机构用于检测齿轮盘转动的角度。

29、进一步，检测机构包含：编码器和编码齿轮；

30、编码齿轮与编码器的输入端相连，编码齿轮与齿轮盘相啮合。

31、一种超精研磨设备，包含上述直线研磨头。

32、根据本实用新型实施例的直线研磨头和超精研磨设备，体积小，空间利用率高，使用方便，还可以灵活的根据研磨需求，随意调整研磨方向。

33、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

技术特征：

1.一种直线研磨头，包含研磨头本体和用于安装所述研磨头本体的安装座，其特征在于，所述研磨头本体包含：研磨机构、驱动机构和角度调整机构；

2.如权利要求1所述直线研磨头，其特征在于，所述第二驱动组件包含：皮带传动组件和电机；

3.如权利要求1所述直线研磨头，其特征在于，所述角度调整机构包含：齿轮盘和调节组件；

4.如权利要求3所述直线研磨头，其特征在于，所述调节组件包含：调整架、调节头和调节齿轮；

5.如权利要求3所述直线研磨头，其特征在于，还包含：检测机构；

6.如权利要求5所述直线研磨头，其特征在于，所述检测机构包含：编码器和编码齿轮；

7.一种超精研磨设备，其特征在于，包含上述权利要求1~6任一项所述直线研磨头。

技术总结
本技术公开了一种直线研磨头和超精研磨设备，其中一种直线研磨头包含研磨头本体和用于安装研磨头本体的安装座，研磨头本体包含：研磨机构、驱动机构和角度调整机构；研磨机构用于研磨外部的工件；驱动机构与分别与安装座和研磨机构相连接，可带动研磨机构直线往复运动；角度调整机构置于安装座上，可调整研磨机构的研磨角度。本技术体积小，空间利用率高，使用方便，还可以灵活的根据研磨需求，随意调整研磨方向。

技术研发人员：谢晶星,梁红
受保护的技术使用者：驭准精密机械（上海）有限公司
技术研发日：20231116
技术公布日：2024/7/29