一种钴粉制粒设备的制粒机构的制作方法

本技术涉及钴粉制粒，特别是一种钴粉制粒设备的制粒机构。

背景技术：

1、传统的钴粉制粒设备的制粒机构在运行过程中频繁出现刮刀位置偏移，刮刀和筛网变形等异常情况，影响制粒效率，并且刮刀与筛网之间的间隙根据经验调整，无参考点，导致刮刀与筛网之间的间隙调整效率低。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、本实用新型要解决的技术问题是传统的钴粉制粒设备的制粒机构在运行过程中频繁出现刮刀位置偏移而影响制粒效率的问题。

3、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种钴粉制粒设备的制粒机构，包括机体、固定架、刮刀、筛网、顶固件和校准件，所述刮刀设置于所述固定架上，所述筛网设置于所述机体上，所述顶固件设置于所述固定架上，所述顶固件位于所述刮刀的背面，用于稳定刮刀与筛网之间的间距，所述校准件对称设置于所述机体的两侧，用于刮刀的调整。

4、作为本实用新型所述钴粉制粒设备的制粒机构的一种优选方案，其中：所述刮刀上均匀开设有三个腰形孔，所述腰形孔内设置有螺栓，固定刮刀，防止刮刀在运行过程中发生变形脱落，螺栓上还套装有平垫和弹簧垫，提高安装的可靠性。

5、作为本实用新型所述钴粉制粒设备的制粒机构的一种优选方案，其中：所述顶固件包括固定螺母、顶丝和锁紧螺母，所述固定螺母焊接于所述固定架上，所述顶丝通过螺纹设置于所述固定螺母上，所述锁紧螺母通过螺纹设置于所述顶丝上，所述锁紧螺母位于所述顶丝和固定螺母之间，对顶丝进行锁死固定。

6、作为本实用新型所述钴粉制粒设备的制粒机构的一种优选方案，其中：所述校准件包括扁铁和刻度线，所述扁铁焊接于所述机体上，作为刮刀调整的参考点，所述刻度线设置于所述机体上，便于刮刀的调整和校对。

7、作为本实用新型所述钴粉制粒设备的制粒机构的一种优选方案，其中：所述刮刀的厚度调整为12mm，增加刮刀的强度。

8、作为本实用新型所述钴粉制粒设备的制粒机构的一种优选方案，其中：所述筛网的厚度调整为1.2mm，增加筛网的强度。

9、有益效果：

10、1、通过在刮刀的背面安装顶固件，以避免刮刀在使用过程中因受力导致刮刀位置偏移而影响制粒效率，同时也稳定了刮刀与筛网之间的间距，提高了制粒的质量和效率；

11、2、通过在机体的两侧安装校准件，将其作为刮刀调整的参考点，并在机体的表面设置刻度线，以便于刮刀的调整，提高刮刀安装的效率。

技术特征：

1.一种钴粉制粒设备的制粒机构，其特征在于：包括机体(1)、固定架(2)、刮刀(3)、筛网(4)、顶固件(5)和校准件(6)，所述刮刀(3)设置于所述固定架(2)上，所述筛网(4)设置于所述机体(1)上，所述顶固件(5)设置于所述固定架(2)上，所述顶固件(5)位于所述刮刀(3)的背面，用于稳定刮刀与筛网之间的间距，所述校准件(6)对称设置于所述机体(1)的两侧，用于刮刀的调整和校对。

2.如权利要求1所述的钴粉制粒设备的制粒机构，其特征在于：所述刮刀(3)上均匀开设有三个腰形孔(7)，所述腰形孔(7)内设置有螺栓(8)，固定刮刀。

3.如权利要求2所述的钴粉制粒设备的制粒机构，其特征在于：所述顶固件(5)包括固定螺母(51)、顶丝(52)和锁紧螺母(53)，所述固定螺母(51)焊接于所述固定架(2)上，所述顶丝(52)通过螺纹设置于所述固定螺母(51)上，所述锁紧螺母(53)通过螺纹设置于所述顶丝(52)上，所述锁紧螺母(53)位于所述顶丝(52)和固定螺母(51)之间。

4.如权利要求1所述的钴粉制粒设备的制粒机构，其特征在于：所述校准件(6)包括扁铁(62)和刻度线(61)，所述扁铁(62)焊接于所述机体(1)上，所述刻度线(61)设置于所述机体(1)上。

5.如权利要求2所述的钴粉制粒设备的制粒机构，其特征在于：所述刮刀(3)的厚度调整为12mm。

6.如权利要求5所述的钴粉制粒设备的制粒机构，其特征在于：所述筛网(4)的厚度调整为1.2mm。

技术总结
本技术涉及钴粉制粒技术领域，特别是一种钴粉制粒设备的制粒机构，包括机体、固定架、刮刀、筛网、顶固件和校准件，所述刮刀设置于所述固定架上，所述筛网设置于所述机体上，所述顶固件设置于所述固定架上，所述顶固件位于所述刮刀的背面，用于稳定刮刀与筛网之间的间距，所述校准件对称设置于所述机体的两侧，用于刮刀的调整。通过在刮刀的背面安装顶固件，以避免刮刀在使用过程中因受力导致刮刀位置偏移而影响制粒效率，同时也稳定了刮刀与筛网之间的间距，提高了制粒的质量和效率。

技术研发人员：张国士,戈仁明,徐宗明
受保护的技术使用者：安徽寒锐新材料有限公司
技术研发日：20231120
技术公布日：2024/6/30