本发明涉及芯片加工,具体为一种opa芯片端面抛光研磨机。
背景技术:
1、电子芯片抛光工艺多为wafer正面或背面抛光,对端面的粗糙度要求不高。硅光芯片所用到的硅基材料是作为光传输的通道去使用的,与传统电子芯片作为覆盖保护层不同,端面的粗糙度影响了光进出的传输损耗和耦合效率,因此对端面粗糙度的打磨抛光是硅光芯片重点。opa芯片端面抛光可以去除opa芯片端面上的杂质、划痕、凸起、凹陷等缺陷,提高opa芯片端面的平整度和光滑度,从而提高opa芯片的性能和可靠性。
2、目前在现有技术中,存在公开号为cn116713836a的发明专利,该发明专利是一种芯片加工用抛光装置,该装置可以对不同厚度芯片的上下端统一抛光,但是无法同时固定多个芯片,并且也没有办法在每次加工的时候对打磨部进行校准,以保证加工的可靠性。
技术实现思路
1、为克服上述现有技术的缺陷,本发明提供如下技术方案:一种opa芯片端面抛光研磨机,底座上通过转动台支柱固定安装有转动台,转动台上转动安装有用于固定芯片的稳持组件,所述转动台上通过打磨支撑平台柱固定安装有打磨支撑平台,打磨支撑平台上固定安装有进给电缸,进给电缸的伸缩杆端部固定安装有旋转盘,旋转盘下表面的圆心处通过球关节活动安装有打磨旋转盘,打磨旋转盘的下表面粘贴有打磨片,所述旋转盘与打磨旋转盘之间滑动配设有三个三角滑块;所述稳持组件包括与转动台转动配合的从动转动块,从动转动块上固定安装有转动柱,转动柱上固定安装有旋转平台,旋转平台上配设有用于固定芯片的定夹块和动夹块。
2、优选地,所述旋转盘上固定安装有三个微调电缸,三个微调电缸的伸缩杆分别与三个三角滑块固定连接,所述进给电缸的伸缩杆与打磨支撑平台采用花键的方式滑动配合。
3、优选地,所述定夹块上滑动安装有外侧夹持片,所述动夹块上滑动安装有内侧夹持片,所述旋转平台上还开设有内夹持片滑槽,所述的内侧夹持片滑动配设在内夹持片滑槽上,所述动夹块沿着旋转平台的径向方向滑动设置。
4、优选地,所述内侧夹持片与动夹块的滑动方向和内侧夹持片与内夹持片滑槽的滑动方向垂直设置,所述定夹块与旋转平台固定配合。
5、优选地,所述旋转平台上还沿着径向滑动配设有弹性组件支撑滑块,弹性组件支撑滑块与动夹块之间设置有弹性组件,所述旋转平台的圆心处转动配设有夹持转盘,夹持转盘与弹性组件支撑滑块之间通过夹持连杆活动连接。
6、优选地,所述内侧夹持片的底部固定安装有同步滑动杆,同步滑动杆与外侧夹持片滑动配合,所述转动柱上固定安装有滑动块固定盘,滑动块固定盘上通过第二连接杆滑动块滑动安装有第二连接杆,第二连接杆的其中一端通过第三连接杆与外侧夹持片的底部通过第三连接杆活动连接。
7、优选地,所述转动柱上还滑动安装有夹持升降环,夹持升降环与第二连接杆的另一端通过第一连接杆活动连接,所述转动柱内部的轴心位置转动配合有传动轴,传动轴的顶端与夹持转盘固定连接。
8、优选地,所述转动柱内部的底端还转动配设有单向转动柱,单向转动柱与传动轴的底端固定连接,所述单向转动柱上开设有两个对称设置的挤压斜面,每个挤压斜面上均搭接设置有挤压三角块,挤压三角块与转动柱摩擦滑动配合,所述挤压三角块上还固定安装有用于驱使挤压三角块沿着挤压斜面朝向转动柱靠近的弧形板簧。
9、优选地,所述转动柱的底端还转动安装有销柱杆支撑盘,销柱杆支撑盘上固定安装有两个对称布置的销柱杆,销柱杆与挤压三角块接触配合,所述销柱杆支撑盘上固定安装有磁吸片,磁吸片与转动柱转动配合,所述底座上固定安装有花键轴套筒,花键轴套筒上通过花键滑动安装有花键轴,花键轴的顶端固定安装有电磁体,电磁体与磁吸片磁吸配合。
10、优选地,所述从动转动块上固定安装有夹持电缸,夹持电缸的伸缩杆端部与夹持升降环固定配合,用于驱动夹持升降环在转动柱上轴向滑动,所述转动台上固定安装有驱动电机,驱动电机的输出轴上固定安装有主动带轮,主动带轮与从动转动块通过传动带传动配合。
11、本发明与现有技术相比具备以下有益效果:(1)本发明可以在每次对芯片进行打磨抛光的时候进行调节校准,保证每次对芯片加工的精度都是统一的;(2)本发明设置的稳持组件,可以停止将多个芯片进行固定,还能防止芯片因夹持力度过大而造成的损坏;(3)本发明可以根据不同的芯片厚度进行夹持,保证不同厚度的芯片都能获得最大的夹持面积,保证夹持的稳定性。
1.一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:包括底座(101),底座(101)上通过转动台支柱(102)固定安装有转动台(103),转动台(103)上转动安装有用于固定芯片的稳持组件,所述转动台(103)上通过打磨支撑平台柱(104)固定安装有打磨支撑平台(105),打磨支撑平台(105)上固定安装有进给电缸(106),进给电缸(106)的伸缩杆端部固定安装有旋转盘(107),旋转盘(107)下表面的圆心处通过球关节(111)活动安装有打磨旋转盘(110),打磨旋转盘(110)的下表面粘贴有打磨片(112),所述旋转盘(107)与打磨旋转盘(110)之间滑动配设有三个三角滑块(109);
2.根据权利要求1所述的一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:所述旋转盘(107)上固定安装有三个微调电缸(108),三个微调电缸(108)的伸缩杆分别与三个三角滑块(109)固定连接,所述进给电缸(106)的伸缩杆与打磨支撑平台(105)采用花键的方式滑动配合。
3.根据权利要求2所述的一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:所述定夹块(217)上滑动安装有外侧夹持片(213),所述动夹块(218)上滑动安装有内侧夹持片(215),所述旋转平台(216)上还开设有内夹持片滑槽(2161),所述的内侧夹持片(215)滑动配设在内夹持片滑槽(2161)上,所述动夹块(218)沿着旋转平台(216)的径向方向滑动设置。
4.根据权利要求3所述的一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:所述内侧夹持片(215)与动夹块(218)的滑动方向和内侧夹持片(215)与内夹持片滑槽(2161)的滑动方向垂直设置,所述定夹块(217)与旋转平台(216)固定配合。
5.根据权利要求4所述的一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:所述旋转平台(216)上还沿着径向滑动配设有弹性组件支撑滑块(220),弹性组件支撑滑块(220)与动夹块(218)之间设置有弹性组件(219),所述旋转平台(216)的圆心处转动配设有夹持转盘(222),夹持转盘(222)与弹性组件支撑滑块(220)之间通过夹持连杆(221)活动连接。
6.根据权利要求5所述的一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:所述内侧夹持片(215)的底部固定安装有同步滑动杆(214),同步滑动杆(214)与外侧夹持片(213)滑动配合,所述转动柱(203)上固定安装有滑动块固定盘(210),滑动块固定盘(210)上通过第二连接杆滑动块(211)滑动安装有第二连接杆(209),第二连接杆(209)的其中一端通过第三连接杆(212)与外侧夹持片(213)的底部通过第三连接杆(212)活动连接。
7.根据权利要求6所述的一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:所述转动柱(203)上还滑动安装有夹持升降环(207),夹持升降环(207)与第二连接杆(209)的另一端通过第一连接杆(208)活动连接,所述转动柱(203)内部的轴心位置转动配合有传动轴(223),传动轴(223)的顶端与夹持转盘(222)固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:所述单向转动柱(224)与传动轴(223)的底端固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种opa芯片端面抛光研磨机,其特征在于:所述从动转动块(201)上固定安装有夹持电缸(202),夹持电缸(202)的伸缩杆端部与夹持升降环(207)固定配合,用于驱动夹持升降环(207)在转动柱(203)上轴向滑动,所述转动台(103)上固定安装有驱动电机(206),驱动电机(206)的输出轴上固定安装有主动带轮(205),主动带轮(205)与从动转动块(201)通过传动带(204)传动配合。