层叠造型用粉末、层叠造型用粉末的制造方法及层叠造型体与流程

文档序号:39495672发布日期:2024-09-27 16:25阅读:4来源:国知局
层叠造型用粉末、层叠造型用粉末的制造方法及层叠造型体与流程

本发明涉及层叠造型用粉末、层叠造型用粉末的制造方法及层叠造型体。


背景技术:

1、作为造型三维立体物的技术,近年来,使用金属粉末的层叠造型法正在逐渐普及。该技术是具有:计算关于立体物在与层叠方向正交的面切成薄片时的截面形状的工序;使金属粉末成为层状而形成粉末层的工序;以及基于通过计算求出的形状使粉末层的一部分结合的工序,通过反复形成粉末层的工序和使一部分结合的工序而造型立体物的技术。

2、作为层叠造型法,根据结合的原理,已知有热熔融层叠法(fdm:fused depositionmodeling)、粉末烧结层叠造型法(sls:selective laser sintering)、粘合剂喷射法等。

3、专利文献1中公开了一种层叠造型用粉末,是用于通过粘合剂喷射法(binderjetting method)形成层叠造型体的层叠造型用粉末,具备金属粉末和设置于金属粉末的粒子表面且包含来自于具有官能团的偶联剂的化合物的覆膜。另外,专利文献1中公开了层叠造型用粉末的平均粒径为3.0μm以上且30.0μm以下,以及官能团含有含环状结构的基团、氟烷基或氟芳基。

4、而且,根据上述构成,专利文献1中记载了即使在金属粉以200℃、24小时这样的加热条件加热的情况下,也能够得到可再使用的层叠造型用粉末的主旨。

5、专利文献1:日本特开2022-122503号公报

6、然而,在粘合剂喷射法中,很难严格控制层叠造型用粉末的再使用次数。具体来说,存在仅一次再使用的用于造型的粒子,也包含供于多次再使用的粒子。根据制作的层叠造型体的大小、形状等,供于再使用的粒子的量变多,结果是产生再使用次数多的粒子。如果供于再使用的次数增多,则担心设置于粒子的表面的覆膜劣化,层叠造型用粉末的流动性降低。专利文献1中记载层叠造型用粉末在再使用的次数变多的情况下的覆膜的稳定性、具体而言覆膜的耐热性方面存在改善的余地。

7、因此,即使在供于反复热处理的情况下,也实现具有良好的耐热性的层叠造型用粉末成为技术问题。


技术实现思路

1、本发明的应用例所涉及的层叠造型用粉末用于制造通过烧结而成为金属烧结体的层叠造型体,其中,所述层叠造型用粉末具备:

2、造型用粒子,含有金属材料;以及

3、覆膜,设置于上述造型用粒子的表面,并包含来自于具有疏水性官能团的偶联剂的化合物,

4、在针对上述造型用粒子的表面利用x射线光电子能谱法(xps)进行了元素分析时,si含有率为15原子%以上且40原子%以下。

5、本发明的应用例所涉及的层叠造型用粉末的制造方法用于制造通过烧结而成为金属烧结体的层叠造型体,

6、所述层叠造型用粉末的制造方法具有使含有金属材料的造型用粒子的表面与具有疏水性官能团的偶联剂反应,形成包含来自于所述偶联剂的化合物的覆膜的工序,

7、在针对所述造型用粒子的表面利用x射线光电子能谱法(xps)进行了元素分析时,si含有率为15原子%以上且40原子%以下。

8、本发明的应用例所涉及的层叠造型体具有:

9、本发明的应用例所涉及的层叠造型用粉末;以及

10、使所述层叠造型用粉末的粒子彼此粘结的粘合剂。



技术特征:

1.一种层叠造型用粉末,其特征在于,用于制造通过烧结而成为金属烧结体的层叠造型体,

2.根据权利要求1所述的层叠造型用粉末,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的层叠造型用粉末,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的层叠造型用粉末,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠造型用粉末,其特征在于,所述疏水性官能团为含环状结构的基团、氟烷基或氟芳基。

6.根据权利要求5所述的层叠造型用粉末,其特征在于,

7.根据权利要求1或2所述的层叠造型用粉末,其特征在于,

8.一种层叠造型用粉末的制造方法,其特征在于,所述层叠造型用粉末用于制造通过烧结而成为金属烧结体的层叠造型体,

9.根据权利要求8所述的层叠造型用粉末的制造方法,其特征在于,

10.根据权利要求8所述的层叠造型用粉末的制造方法,其特征在于,

11.一种层叠造型体,其特征在于,


技术总结
本发明提供层叠造型用粉末、层叠造型用粉末的制造方法及层叠造型体,所述层叠造型用粉末即使在被供于反复热处理的情况下也具有良好的耐热性,所述层叠造型体具有所述层叠造型用粉末。一种层叠造型用粉末,用于制造通过烧结而成为金属烧结体的层叠造型体,其特征在于,具备:含有金属材料的造型用粒子;以及设置于所述造型用粒子的表面,并包含来自于具有疏水性官能团的偶联剂的化合物的覆膜,在针对所述造型用粒子的表面利用X射线光电子能谱法(XPS)进行了元素分析时,Si含有率为15原子%以上且40原子%以下。

技术研发人员:松本康享
受保护的技术使用者:精工爱普生株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/9/26
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