一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装的制作方法

本发明涉及光学基板镀膜工装领域，具体是指一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装。

背景技术：

1、滤光片是在基片上再加入某种镀膜而制成的，例如，红色滤光片只能让红光通过，如此类推。玻璃片的透射率原本与空气差不多，所有有色光都可以通过，所以是透明的，但是染了染料后，分子结构变化，折射率也发生变化，对某些色光的通过就有变化了。比如一束白光通过蓝色滤光片，射出的是一束蓝光，而绿光、红光极少，大多数被滤光片吸收了。滤光片是用来选取所需辐射波段的光学器件。滤光片的一个共性，就是没有任何滤光片能让天体的成像变得更明亮，因为所有的滤光片都会吸收某些波长，从而使物体变得更暗。

2、滤光片的作用很大。摄影界等领域应用广泛。薄膜滤光片，一般透过的波长较长，多用做红外滤光片。后者是在一定片基，用真空镀膜法交替形成具有一定厚度的高折射率或低折射率的金属膜-基片-金属膜，或全介质膜，构成一种低级次的、多级串联实心法布里-珀罗干涉仪。膜层的材料、厚度和串联方式的选择，由所需要的中心波长和透射带宽λ确定。

3、现有技术中，由于基片的厚度有多种不同的厚度型号，对于不同的厚度型号需要制作相应厚度的镀膜工装对基片进行装载，使一种工装仅能装夹对应厚度的光学基片；其次，现有技术中的工装不方便对基片与靶材之间距离进行微控调节。

4、鉴于以上，有必要提出一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装来解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装，环状框体，其与基片的直径相配合，构成容纳基片并且周向包围的结构，环状框体的一侧设有对基片边沿卡挡限位的挡沿部；环状框体内壁设有内凹的环形定位槽；

3、安装板，其直径与环状框体内径相配合，并且置于环状框体内构成对基片装载定位的基准面，安装板对基片的平面一侧形成遮挡，安装板与环状框体形成对基片周围以及一侧面的封闭，而使基片另一侧面呈敞开，该敞开侧面为镀膜面；安装板朝向基片一面与基片之间设有一定间距构成调节舱，调节舱内设有弹性压紧装置；安装板远离基片一侧面为吸附面，所述吸附面上设有位置高度可调节的吸环结构；所述吸环结构的外部周围设有定位装置。

4、进一步的，所述定位装置在安装板外缘周向设有多个，定位装置包括锁定卡块、拉簧，所述安装板周向设有多个卡块轴和凸起杆，所述锁定卡块转动连接在卡块轴上，所述拉簧一端连接在凸起杆上、另一端连接在锁定卡块上，拉簧对锁定卡块提供旋转拉力。

5、进一步的，所述锁定卡块横向延伸形成三个突出部，第一个突出部形成可以旋转伸出安装板边缘的锁定爪，所述锁定爪卡入环形定位槽；第二突出部端部设置拉簧的连接孔用于定位拉簧的一端，并且第二突出部与第三突出部之间形成v形开口，供解锁工具的拨杆卡入v形开口中拨动锁定卡块转动。

6、进一步的，所述弹性压紧装置包括镜面压板、弹性件，所述镜面压板设置于调节舱内，并且位于安装板与基片之间，所述镜面压板贴紧基片一侧为挤压侧，镜面压板朝向安装板一侧为顶推侧，所述顶推侧内设有多个弹性件，多个所述弹性件呈周向均匀分布在安装板四周。

7、进一步的，所述弹性件包括导向部和顶推部，并且导向部与顶推部依次间隔设置。

8、进一步的，所述导向部包括行程限制导轴套、行程限制导向轴，所述行程限制导轴套固定设置于安装板上，其内部轴向贯穿设有导向孔；行程限制导向轴滑动连接设置在导向孔中，行程限制导向轴一端与镜面压板固定连接。

9、进一步的，所述顶推部包括沉孔、第一弹簧、推杆，所述沉孔成型于凸起杆内，所述推杆一端置入沉孔内、另一端与镜面压板固定连接，所述推杆与沉孔内底部之间设置第一弹簧。

10、进一步的，所述吸环结构包括磁吸盘、磁环导轴套、磁环导柱、调节螺丝、第二弹簧，所述磁吸盘朝向安装板一侧的周向均匀设有多个磁环导轴套，所述安装板上固定设有与磁环导轴套相对应的磁环导柱，所述磁环导柱与磁环导轴套滑动连接，所述磁环导柱端部与磁环导轴套内底部之间设有第二弹簧，第二弹簧推动磁吸盘朝远离安装板方向移动，所述磁吸盘圆心处螺接穿过设有调节螺丝，调节螺丝的下端与安装孔圆心处的转动连接。

11、进一步的，所述调节螺丝的端部设有滚花螺纹，调节螺丝的端面设有定位孔；所述磁吸盘采用铁磁性材料制作。

12、进一步的，所述调节螺丝上设有指示箭头，所述磁吸盘上环绕调节螺丝设有角度刻度。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装实现了一个厚度范围的基片装载能力，兼容范围较大，可以适用于装载0~4.5mm的基片范围，

14、2、本发明的定位装置方式可以有效防止环状框体和内部安装板、镜面压板的相对偏移。

15、3、本发明的镜面压板可以对超薄基片产生吸附，即利用镜面压板的镜面与基片的光滑表面之间可以产生范德华力形成吸附效果，使基片吸附在镜面压板上，从而有效防止基片在镀膜过程产生的应力变形，使基片在工艺过程中发生形变，且吸附效果同样起作用于已经完成一次镀膜工艺且发生形变的基片，使其可以平整的装载至工装内。

16、4、本发明中可以升降移动位置的镜面压板可以对较厚的基片进行装载，能够有效装载发生超量形变的基片，已实现装载形变量11mm的基片，且对工艺不产生影响。

17、5、本发明实现了设备无法控制的更精细的靶基距微调，手调精度在0.01mm，调整行程1mm。

18、6、本发明的部分零件可以进行模块化替换，可实现未来对更大厚度基片的装载需求。

19、7、本发明可实现掩膜板装载，可以完成特殊需求的掩膜工艺。

技术特征：

1.一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装，其特征在于，环状框体（1），其与基片（2）的直径相配合，构成容纳基片（2）并且周向包围的结构，环状框体（1）的一侧设有对基片（2）边沿卡挡限位的挡沿部（3）；环状框体（1）内壁设有内凹的环形定位槽（4）；

2.根据权利要求1所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述定位装置（11）在安装板（5）外缘周向设有多个，定位装置（11）包括锁定卡块（12）、拉簧（13），所述安装板（5）周向设有多个卡块轴（14）和凸起杆（15），所述锁定卡块（12）转动连接在卡块轴（14）上，所述拉簧（13）一端连接在凸起杆（15）上、另一端连接在锁定卡块（12）上，拉簧（13）对锁定卡块（12）提供旋转拉力。

3.根据权利要求2所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述锁定卡块（12）横向延伸形成三个突出部，第一个突出部形成可以旋转伸出安装板（5）边缘的锁定爪（16），所述锁定爪（16）卡入环形定位槽（4）；第二突出部（17）端部设置拉簧（13）的连接孔用于定位拉簧（13）的一端，并且第二突出部（17）与第三突出部（18）之间形成v形开口（19），供解锁工具的拨杆卡入v形开口（19）中拨动锁定卡块（12）转动。

4.根据权利要求2所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述弹性压紧装置（8）包括镜面压板（20）、弹性件（21），所述镜面压板（20）设置于调节舱（7）内，并且位于安装板（5）与基片（2）之间，所述镜面压板（20）贴紧基片（2）一侧为挤压侧，镜面压板（20）朝向安装板（5）一侧为顶推侧，所述顶推侧内设有多个弹性件（21），多个所述弹性件（21）呈周向均匀分布在安装板（5）四周。

5.根据权利要求4所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述弹性件（21）包括导向部（22）和顶推部（23），并且导向部（22）与顶推部（23）依次间隔设置。

6.根据权利要求5所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述导向部（22）包括行程限制导轴套（24）、行程限制导向轴（25），所述行程限制导轴套（24）固定设置于安装板（5）上，其内部轴向贯穿设有导向孔（26）；行程限制导向轴（25）滑动连接设置在导向孔（26）中，行程限制导向轴（25）一端与镜面压板（20）固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述顶推部（23）包括沉孔（27）、第一弹簧（28）、推杆（29），所述沉孔（27）成型于凸起杆（15）内，所述推杆（29）一端置入沉孔（27）内、另一端与镜面压板（20）固定连接，所述推杆（29）与沉孔（27）内底部之间设置第一弹簧（28）。

8.根据权利要求1所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述吸环结构（10）包括磁吸盘（30）、磁环导轴套（31）、磁环导柱（32）、调节螺丝（33）、第二弹簧（34），所述磁吸盘（30）朝向安装板（5）一侧的周向均匀设有多个磁环导轴套（31），所述安装板（5）上固定设有与磁环导轴套（31）相对应的磁环导柱（32），所述磁环导柱（32）与磁环导轴套（31）滑动连接，所述磁环导柱（32）端部与磁环导轴套（31）内底部之间设有第二弹簧（34），第二弹簧（34）推动磁吸盘（30）朝远离安装板（5）方向移动，所述磁吸盘（30）圆心处设有螺纹孔（35）其螺接穿过设有调节螺丝（33），调节螺丝（33）的下端与安装孔圆心处的转动连接。

9.根据权利要求8所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述调节螺丝（33）的端部设有滚花螺纹（36），调节螺丝（33）的端面设有定位孔（37）；所述磁吸盘（30）采用铁磁性材料制作。

10.根据权利要求8所述的一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片（2）工装，其特征在于，所述调节螺丝（33）上设有指示箭头（38），所述磁吸盘（30）上环绕调节螺丝（33）设有角度刻度（39）。

技术总结
本发明公开了一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装，环状框体，其与基片的直径相配合，构成容纳基片并且周向包围的结构，环状框体的一侧设有对基片边沿卡挡限位的挡沿部；安装板，其置于环状框体内构成对基片装载定位的基准面；安装板朝向基片一面与基片之间设有一定间距构成调节舱，调节舱内设有弹性压紧装置。本发明一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装实现了一个厚度范围的基片装载能力，兼容范围较大，可以适用于装载0~4.5mm的基片范围，本发明的镜面压板可以对超薄基片产生吸附，即利用镜面压板的镜面与基片的光滑表面之间可以产生范德华力形成吸附效果，使基片吸附在镜面压板上，从而有效防止基片在镀膜过程产生的应力变形。

技术研发人员：孙楷昀,彭东功,曹鹏飞,承天洋,瞿一涛
受保护的技术使用者：江阴市导润光学科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/19