本发明属于陶瓷基片加工,具体涉及一种陶瓷片喷砂打磨设备。
背景技术:
1、在制备氧化铝陶瓷/氮化铝陶瓷片的过程中需要对陶瓷片表面经过喷砂工艺,以达到光洁陶瓷片表面的目的。所谓喷砂工艺即是利用含有打磨砂的液体(一般采用:含有白刚玉砂的水)不断冲刷陶瓷片的表面,以起到对陶瓷片表面打磨光滑的作用。
2、现有的陶瓷片打磨是将陶瓷片放置在输送带上,在输送带的上方设置喷砂管,将含有打磨砂的液体注入喷砂管内,由喷砂管将砂水喷向下方输送的陶瓷片上,以完成陶瓷片的喷砂打磨。
3、现有的打磨方式存在以下缺陷,即陶瓷片在输送时喷砂管喷射出的砂水只能对陶瓷片的一面(正面)进行喷砂打磨,由于陶瓷片的另一面(反面)无法与砂水接触,此时需要操作工对陶瓷片翻转以进行另一面的喷砂处理,陶瓷片喷砂打磨的效率低,还需要一定的人工投入,浪费成本;而且现有的喷砂方式喷砂效果不好,陶瓷片表面受力不均匀,打磨后的效果无法保证。
技术实现思路
1、本发明目的是为了克服现有技术中存在的陶瓷基片打磨效率低以及陶瓷片表面受力的缺陷,而提供一种陶瓷片喷砂打磨设备。
2、为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种陶瓷片喷砂打磨设备,它包括:
3、喷砂结构,所述喷砂结构包括喷砂输送机构、固定在所述喷砂输送机构顶部的密封机构以及转动设置在所述密封机构底部的喷砂头;
4、所述喷砂头包括转动设置的转盘、固定在所述转盘顶部且贯穿密封机构的过渡管以及同心等间距设置在转盘底部的喷砂组件,所述喷砂组件与过渡管相连通,所述喷砂组件对喷砂输送机构输送的陶瓷基片进行喷砂打磨;
5、抛光结构,所述抛光结构设置在喷砂输送机构输送方向的末端,所述抛光结构包括抛光输送机构以及设置在所述抛光输送机构上方的抛光机构,所述抛光机构对喷砂后的陶瓷基片进行抛光;
6、翻转结构,所述翻转结构有两组,其中一组翻转结构设置在喷砂结构之间,另一组翻转结构设置在抛光结构之间,所述翻转结构用于翻转陶瓷基片。
7、优化地,所述密封机构包括第一支撑板、开设在所述第一支撑板内侧的下轴承槽、一体连接在所述下轴承槽底部的下拖台、固定在所述第一支撑板顶部的立板、固定在所述立板顶部的第二支撑板、开设在所述第二支撑板内侧的上轴承槽、一体连接在所述上轴承槽顶部的上拖台、固定在所述下轴承槽内的下轴承以及固定在所述上轴承槽内的上轴承,所述过渡管贯穿下轴承和上轴承。
8、优化地,所述密封机构还包括固定在第二支撑板顶部的密封台、开设在所述密封台顶部的上容置槽、开设在所述上容置槽底部的密封槽、固定在所述密封槽内的密封环、固定在所述密封台顶部的盖板以及固定在所述盖板顶部的进液管,所述进液管与上容置槽相连通,所述过渡管贯穿密封环且与上容置槽相连通。
9、优化地,所述密封环包括固定在密封槽内的密封环本体、开设在所述密封环本体顶部的变形槽以及环设在所述密封环本体内侧壁上的至少两层接触部。
10、优化地,所述转盘包括下转板、固定在所述下转板顶部的上转板、同心等间距设置在下转板底部的过液孔以及设置在上转板和下转板之间的下容置槽,所述喷砂组件固定在过液孔内。
11、优化地,所述喷砂组件包括固定在过液孔内的上喷砂管以及固定在所述上喷砂管远离下转板一侧的下喷砂管。
12、优化地,所述上喷砂管包括上喷砂柱、一体连接在所述上喷砂柱一端的上插柱、开设在所述上插柱和上喷砂柱内的上流道以及开设在所述上喷砂柱另一端且与上流道相连通的降压流道,所述上插柱插设在过液孔内。
13、优化地,所述下喷砂管包括下喷砂柱、一体连接在所述下喷砂柱一端的下插柱、开设在所述下插柱内的下流道、依次设置在所述下流道底部的渐缩部和喷砂孔以及贯穿所述下喷砂柱的喷砂槽,所述喷砂孔与喷砂槽相连通,所述下插柱插设在降压流道内。
14、优化地,所述抛光输送机构包括抛光架、转动安装在所述抛光架之间的抛光输送辊以及绕设在所述抛光输送辊上的抛光带,所述抛光带用于输送喷砂打磨后的陶瓷基片;所述抛光机构包括可升降地设置在抛光架内侧的抛光台、可往复移动地设置在所述抛光台顶部的抛光辊以及套设在所述抛光辊上的抛光筒,所述抛光辊的移动方向与抛光带的移动方向相垂直。
15、优化地,所述翻转结构包括翻转架、转动安装在所述翻转架上的外输送辊、转动安装在所述外输送辊内侧的内翻转辊、固定在所述内翻转辊上的翻转板以及环设在所述翻转板上的翻料槽。
16、由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
17、本发明陶瓷片喷砂打磨设备对陶瓷基片进行打磨时,首先将待打磨的陶瓷基片放置在喷砂输送机构上,陶瓷基片输送过程中,由转动的喷砂头完成陶瓷基片的喷砂打磨,期间翻转结构对陶瓷基片进行翻转,方便对陶瓷基片的另一面进行喷砂打磨;喷砂打磨后的陶瓷基片继续向前输送至抛光输送机构处,通过抛光机构对其进行正反两面抛光,最后落料即可。整个过程自动化程度高,不需要操作工进行陶瓷基片的翻面操作,提高了陶瓷基片的打磨效率以及打磨后的效果,同时节省了人工的投入,节约成本。
1.一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于,它包括:
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述密封机构(12)包括第一支撑板(120)、开设在所述第一支撑板(120)内侧的下轴承槽(121)、一体连接在所述下轴承槽(121)底部的下拖台(122)、固定在所述第一支撑板(120)顶部的立板(123)、固定在所述立板(123)顶部的第二支撑板(124)、开设在所述第二支撑板(124)内侧的上轴承槽(125)、一体连接在所述上轴承槽(125)顶部的上拖台(126)、固定在所述下轴承槽(121)内的下轴承(127)以及固定在所述上轴承槽(125)内的上轴承(128),所述过渡管(1110)贯穿下轴承(127)和上轴承(128)。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述密封机构(12)还包括固定在第二支撑板(124)顶部的密封台(1214)、开设在所述密封台(1214)顶部的上容置槽(1217)、开设在所述上容置槽(1217)底部的密封槽(1215)、固定在所述密封槽(1215)内的密封环(1216)、固定在所述密封台(1214)顶部的盖板(1219)以及固定在所述盖板(1219)顶部的进液管(1220),所述进液管(1220)与上容置槽(1217)相连通,所述过渡管(1220)贯穿密封环(1216)且与上容置槽(1217)相连通。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述密封环(1216)包括固定在密封槽(1215)内的密封环本体(12161)、开设在所述密封环本体(12161)顶部的变形槽(12162)以及环设在所述密封环本体(12161)内侧壁上的至少两层接触部(12163)。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述转盘包括下转板(110)、固定在所述下转板(110)顶部的上转板(111)、同心等间距设置在下转板(110)底部的过液孔(114)以及设置在上转板(111)和下转板(110)之间的下容置槽(112),所述喷砂组件固定在过液孔(114)内。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述喷砂组件包括固定在过液孔(114)内的上喷砂管(115)以及固定在所述上喷砂管(115)远离下转板(110)一侧的下喷砂管(116)。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述上喷砂管(115)包括上喷砂柱(1151)、一体连接在所述上喷砂柱(1151)一端的上插柱(1152)、开设在所述上插柱(1152)和上喷砂柱(1151)内的上流道(1153)以及开设在所述上喷砂柱(1151)另一端且与上流道(1153)相连通的降压流道(1154),所述上插柱(1152)插设在过液孔(114)内。
8.根据权利要求7所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述下喷砂管(116)包括下喷砂柱(1161)、一体连接在所述下喷砂柱(1161)一端的下插柱(1162)、开设在所述下插柱(1162)内的下流道(1164)、依次设置在所述下流道(1164)底部的渐缩部(1165)和喷砂孔(1166)以及贯穿所述下喷砂柱(1161)的喷砂槽(1163),所述喷砂孔(1166)与喷砂槽(1163)相连通,所述下插柱(1162)插设在降压流道(1154)内。
9.根据权利要求1所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述抛光输送机构(20)包括抛光架(200)、转动安装在所述抛光架(200)之间的抛光输送辊(201)以及绕设在所述抛光输送辊(201)上的抛光带(202),所述抛光带(202)用于输送喷砂打磨后的陶瓷基片;陶瓷片喷砂打磨设备所述抛光机构(21)包括可升降地设置在抛光架(200)内侧的抛光台(210)、可往复移动地设置在所述抛光台(210)顶部的抛光辊(212)以及套设在所述抛光辊(212)上的抛光筒(213),所述抛光辊(212)的移动方向与抛光带(202)的移动方向相垂直。
10.根据权利要求1所述的一种陶瓷片喷砂打磨设备,其特征在于:所述翻转结构(3)包括翻转架(300)、转动安装在所述翻转架(300)上的外输送辊(301)、转动安装在所述外输送辊(301)内侧的内翻转辊(302)、固定在所述内翻转辊(302)上的翻转板(306)以及环设在所述翻转板(306)上的翻料槽(307)。