一种防针孔剂、镀镍溶液、镀镍方法及镀镍件与流程

本发明属于化学镀镍，具体涉及一种防针孔剂、镀镍溶液、镀镍方法及镀镍件。

背景技术：

1、通常化学镀镍最常用的还原剂是次磷酸盐，其原理是利用催化剂的催化作用，溶液中的次磷酸根（h2po2-）在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气，即：

2、2h2po2-+2h2o+ni2+→ni0+h2↑+4h++2hpo32-

3、与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层，即：

4、h2po2-+[h+](催化表面)→p+h2o+oh-，形成nip合金的化学镀层，呈非晶态簿片结构。

5、而针孔是镀镍过程中最常见的故障，所谓针孔，是目力所能见到的细孔。针孔的产生是由于在阴极表面留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的周围则继续增厚，以后气泡逸出或破裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就形成针孔。

6、针孔的故障是一个相当复杂的问题，因操作条件或溶液成分不合规范而产生针孔，则补救尚易，通过调整操作条件或溶液成分使之适合要求通常便可解决；但因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的污染而产生针孔，或者镀液粘性过大等，则必须找出其根源，对症下药，才能得到解决。

7、在现有技术中，在没有杂质的情况下，一个最常用的方法为加入防针孔剂，在光泽性镀镍中可加入润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为0.01～0.05克/升。在普通镀镍中，可在每天工作完毕之后加入双氧水0.1毫升/升。但这种针孔剂用量过大容易造成化学镀镍溶液的不稳定，使反应容器壁上容易沉积镍颗粒造成镀液的自分解，且镀液内如含有过多的杂质，则上述方法的效果亦受到影响，甚至无效。

8、因此，目前尚未研发出对镀镍溶液稳定性影响小、且含有杂质的情况下也有较好防针孔效果的防针孔剂。

技术实现思路

1、本发明提供一种防针孔剂，用于解决现有技术中的防针孔剂对镀镍溶液稳定性影响较大，且在杂质较多的情况下无法改善针孔情况。

2、本发明提供一种镀镍溶液，包括上述防针孔剂，稳定性好、循环使用寿命长，防针孔效果好。

3、本发明提供一种镀镍方法，使上述防针孔剂或上述镀镍溶液参与化学镀镍处理，能够有效防止针孔产生。

4、本发明提供一种镀镍件，包括待镀工件和位于所述待镀工件至少部分表面的镀镍层，所述镀镍层由上述镀镍方法得到，镀镍层成型良好。

5、第一方面，本发明提供一种防针孔剂，按质量份包括以下组分：醇类消泡剂0.5~5份、氨基硫脲类化合物0.001~0.05份、萘二磺酸钠0.0005~0.6份、苯基二硫丙烷磺酸钠0.0004~0.006份和整平剂0.0005~0.025份。

6、进一步地，按质量份包括所述苯基二硫丙烷磺酸钠0.0004~0.005份；和/或，

7、按质量份包括所述整平剂0.0005~0.02份。

8、进一步地，所述醇类消泡剂包含碳原子的个数不大于3。

9、进一步地，所述醇类消泡剂包括异丙醇、乙二醇或丙三醇中的至少一种。

10、进一步地，所述氨基硫脲类化合物包括氨基硫脲、n-甲基氨基硫脲、苯氨基硫脲中的至少一种。

11、进一步地，所述整平剂包括硫酸铜或氯化铋中的至少一种。

12、第二方面，本发明提供一种镀镍溶液，包括第一方面的防针孔剂。

13、进一步地，所述防针孔剂在所述镀镍溶液中的质量百分含量为0.06-0.48%。

14、第三方面，本发明提供一种镀镍方法，使第一方面的防针孔剂或第二方面的镀镍溶液参与化学镀镍处理。

15、进一步地，所述化学镀镍处理的温度为80~85℃；和/或，

16、所述化学镀镍处理的时间为60-90min；和/或，

17、所述化学镀镍处理的ph值为5~7。

18、第四方面，本发明提供一种镀镍件，所述镀镍件包括待镀工件和位于所述待镀工件至少部分表面的镀镍层，所述镀镍层由第三方面所述的镀镍方法得到。

19、本发明提供的防针孔剂，通过特定配比的醇类消泡剂、氨基硫脲类化合物、萘二磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠和整平剂的协同作用，能够控制镀镍速率，实现在含有杂质的情况下，仍然具有较好的防针孔效果、提高镀镍层的整平性；并且防针孔剂不含传统的表面活性剂，能够在更大的范围内使用，提升了镀镍溶液的稳定性及循环利用性能。

技术特征：

1.一种防针孔剂，其特征在于，按质量份包括以下组分：醇类消泡剂0.5~5份、氨基硫脲类化合物0.001~0.05份、萘二磺酸钠0.0005~0.6份、苯基二硫丙烷磺酸钠0.0004~0.006份和整平剂0.0005~0.025份。

2.根据权利要求1所述的防针孔剂，其特征在于，按质量份包括所述苯基二硫丙烷磺酸钠0.0004~0.005份；和/或，

3.根据权利要求1所述的防针孔剂，其特征在于，所述醇类消泡剂包含碳原子的个数不大于3。

4.根据权利要求3所述的防针孔剂，其特征在于，所述醇类消泡剂包括异丙醇、乙二醇或丙三醇中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的防针孔剂，其特征在于，所述氨基硫脲类化合物包括氨基硫脲、n-甲基氨基硫脲、苯氨基硫脲中的至少一种。

6.根据权利要求1-5任一项所述的防针孔剂，其特征在于，所述整平剂包括硫酸铜或氯化铋中的至少一种。

7.一种镀镍溶液，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的防针孔剂。

8.根据权利要求7所述的镀镍溶液，其特征在于，所述防针孔剂在所述镀镍溶液中的质量百分含量为0.06-0.48%。

9.一种镀镍方法，其特征在于，使权利要求1-6任一项所述的防针孔剂或权利要求7或8所述的镀镍溶液参与化学镀镍处理。

10.根据权利要求9所述的镀镍方法，其特征在于，所述化学镀镍处理的温度为80~85℃；和/或，

11.一种镀镍件，所述镀镍件包括待镀工件和位于所述待镀工件至少部分表面的镀镍层，其特征在于，所述镀镍层由权利要求9或10所述的镀镍方法得到。

技术总结
本发明提供一种防针孔剂、镀镍溶液、镀镍方法及镀镍件，该防针孔剂按质量份包括以下组分：醇类消泡剂0.5~5份、氨基硫脲类化合物0.001~0.05份、萘二磺酸钠0.0005~0.6份、苯基二硫丙烷磺酸钠0.0004~0.006份和整平剂0.0005~0.025份；通过特定配比的醇类消泡剂、氨基硫脲类化合物、萘二磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠和整平剂的协同作用，能够控制镀镍速率，实现在含有杂质的情况下，仍然具有较好的防针孔效果、提高镀镍层的整平性；并且防针孔剂不含传统的表面活性剂，能够在更大的范围内使用，提升了镀镍溶液的稳定性及循环利用性能。

技术研发人员：韦家亮,刘世芹,张怀磊
受保护的技术使用者：比亚迪股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/17