本发明属于铜合金，具体涉及一种制备无氧铜的水平连铸工艺。
背景技术：
1、无氧铜材具备极好的导电导热性能，无“氢病”，在5g、新能源汽车、新基建等领域应用广泛。目前针对氧含量在5ppm以下的tu00制备，主要采用高纯电解板+保护气体熔炼的方法进行制备，同时也会对铜液特殊处理进行除氧。但此方法对原料纯度要求高，而且工艺装备复杂，要求严格。
2、但上述工艺中，氧元素一直存在于保护气体中，与铜中杂质等反应，使无氧铜中氧含量升高。
技术实现思路
1、鉴于此，本发明开发了一种制备无氧铜的水平连铸工艺，通过控制2段气保工艺，可有效制备无氧铜。
2、一种制备无氧铜的水平连铸工艺，其包括以下制备步骤：
3、(1)将原料熔化为铜液，加入结晶器；
4、(2)2段气保工艺：
5、a、通入惰性气体与氨气的混合气体；
6、b、然后通入惰性气体置换上述的混合气体；
7、(3)从结晶器内拉铸。
8、进一步的，所述混合气体为惰性气体:氨气体积比为8-9:1。
9、进一步的，所述惰性气体为n2或ar。
10、与现有技术相比，本发明的优点在于：
11、本发明通过2段气保工艺，以氨气作为高温下的还原性气氛防止氧化，由于氨气分解时氢原子的还原性极强，可有效结合铜中的氧元素，同时后期以惰性气体置换，可有效确保无氧铜的低氧含量，并防止保护气体中的氧元素重返无氧铜内。
1.一种制备无氧铜的水平连铸工艺，其特征在于：所述水平连铸工艺包括以下制备步骤：
2.根据权利要求1所述制备无氧铜的水平连铸工艺，其特征在于：所述混合气体为惰性气体:氨气体积比为8-9:1。
3.根据权利要求1或2所述制备无氧铜的水平连铸工艺，其特征在于：所述惰性气体为n2或ar。