用于生产OLED金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法与流程

本发明涉及金属掩膜板，具体而言，涉及用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法。

背景技术：

1、精细金属掩膜板（fmm）对于oled面板制造至关重要，其对invar（因瓦）合金的低热膨胀特性有着高度依赖，以确保显示设备的超凡显示效果和长期稳定性。然而，invar合金在生产过程中，尤其是熔炼阶段，若除磷工艺存在缺陷，可能造成杂质元素磷的残留。磷的非均匀分布可能在合金的微观结构中引发缺陷，这些缺陷在冷轧工艺中可能进一步恶化，对fmm制造的精度和可靠性构成挑战。

2、冷轧工艺是fmm制造的关键步骤，它不仅决定了材料的厚度和表面光泽度及粗糙度，更深刻影响材料内部的应力分布和微观组织。在冷轧过程中，磷的偏聚现象可能导致局部应力集中，增加材料的脆性，甚至可能诱发裂纹，这些因素直接威胁到fmm的尺寸稳定性和形态精度，进而影响整个制造过程的精度和最终产品的性能。

3、更为严重的是，磷偏聚现象可能在invar合金的蚀刻过程中引起开孔大小不均匀，导致fmm的微孔结构中形成缺陷。这些缺陷在oled面板的蒸镀过程中将导致发光材料的沉积不均匀，引起局部发光强度不一致，影响显示屏的亮度均匀性和色彩准确性，最终损害oled面板的整体显示性能。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，以缓解现有技术中磷偏聚的技术问题。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，包括以下步骤：

3、对合金原料进行低张力高温退火处理，对合金原料施加低张力，使得合金原料保持低张力的前提下进行预热-加热-保温和冷却；

4、其中，低张力设置在80-120n之间，预热时间设置在80-100秒之间，预热温度设置在280-320℃之间，加热温度设置在880-950℃之间，加热时间设置在580-650秒之间，保温时间设置在750-850秒之间，在95-110秒之间将合金原料冷却至20-30℃之间；

5、低张力高温退火处理后对合金原料进行高张力低温退火处理，对合金原料施加高张力，使得合金原料保持高张力的前提下进行预热-加热-保温和冷却；

6、其中，高张力设置在180-220n之间，预热时间设置在80-100秒之间，预热温度设置在180-220℃之间，加热温度设置在480-550℃之间，加热时间设置在580-650秒之间，保温时间设置在450-550秒，在95-110秒之间将合金原料冷却至20-30℃之间。

7、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，在低张力高温退火阶段，将低张力设置为100n。

8、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，预热时间设置在为90秒，预热温度设置为300℃。

9、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，加热温度设置为900℃，加热时间设置为600秒，保温时间设置为800秒。

10、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，在低张力高温退火冷却阶段，将炉温设置为25℃，结合惰性气体在100秒内快速冷却。

11、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，在高张力低温退火阶段，高张力设置为200n。

12、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，预热时间设置为90秒，预热温度设置为200℃。

13、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，加热温度设置为500℃，加热时间设置为600秒。

14、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，保温时间设置为500秒。

15、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，在高张力低温退火冷却阶段，将炉温设置为25℃，结合惰性气体在100秒内快速冷却。

16、有益效果：

17、本发明提供了一种用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，包括以下步骤：对合金原料进行低张力高温退火处理，对合金原料施加低张力，使得合金原料保持低张力的前提下进行预热-加热-保温和冷却；其中，低张力设置在80-120n之间，预热时间设置在80-100秒之间，预热温度设置在280-320℃之间，加热温度设置在880-950℃之间，加热时间设置在580-650秒之间，保温时间设置在750-850秒之间，在95-110秒之间将合金原料冷却至20-30℃之间；低张力高温退火处理后对合金原料进行高张力低温退火处理，对合金原料施加高张力，使得合金原料保持高张力的前提下进行预热-加热-保温和冷却；其中，高张力设置在180-220n之间，预热时间设置在80-100秒之间，预热温度设置在180-220℃之间，加热温度设置在480-550℃之间，加热时间设置在580-650秒之间，保温时间设置在450-550秒，在95-110秒之间将合金原料冷却至20-30℃之间。

18、具体的，通过用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法处理后的invar合金不仅能够显著改善磷偏聚问题，还能够提升fmm产品的微观结构和宏观性能，确保oled面板制造过程中的高精准度和高可靠性。

技术特征：

1.一种用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，在低张力高温退火阶段，将低张力设置为100n。

3.根据权利要求2所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，预热时间设置在为90秒，预热温度设置为300℃。

4.根据权利要求3所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，加热温度设置为900℃，加热时间设置为600秒，保温时间设置为800秒。

5.根据权利要求4所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，在低张力高温退火冷却阶段，将炉温设置为25℃，结合惰性气体在100秒内快速冷却。

6.根据权利要求1所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，在高张力低温退火阶段，高张力设置为200n。

7.根据权利要求6所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，预热时间设置为90秒，预热温度设置为200℃。

8.根据权利要求7所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，加热温度设置为500℃，加热时间设置为600秒。

9.根据权利要求8所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，保温时间设置为500秒。

10.根据权利要求9所述的用于生产oled金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，其特征在于，在高张力低温退火冷却阶段，将炉温设置为25℃，结合惰性气体在100秒内快速冷却。

技术总结
本发明提供了一种用于生产OLED金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，涉及金属掩膜板的技术领域。本发明提供了一种用于生产OLED金属掩膜板的基材磷偏聚修复方法，包括以下步骤：对合金原料进行低张力高温退火处理，对合金原料施加低张力，使得合金原料保持低张力的前提下进行预热‑加热‑保温和冷却；低张力高温退火处理后对合金原料进行高张力低温退火处理，对合金原料施加高张力，使得合金原料保持高张力的前提下进行预热‑加热‑保温和冷却。达到了缓解磷偏聚的技术效果。

技术研发人员：徐华伟,吴焰,吴先睿,康岳湖,曾羽,闫西安,汤帅
受保护的技术使用者：浙江众凌科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/23