一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄的制作方法

本技术涉及珩磨工艺，具体为一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄。

背景技术：

1、珩磨工艺具有加工精度高、表面质量好、加工范围广、切削余量少、纠孔能力强的特点。珩磨加工范围广，在大批量的生产中，采用专用珩磨机珩磨显得更为经济合理，甚至对于某些零件，珩磨已成为典型的光整加工方法。

2、在此大背景下，珩磨机珩磨逐渐成为大势所趋，但是珩磨机使用过程中，经常会产生撞刀、偏刀、与工件碰撞等情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，包括电机连接套、刀连接套、小轴承连接套、浮动套、大轴承保持器和大轴承连接套，所述电机连接套一端内部套接有小轴承连接套，所述小轴承连接套一端表面套接有浮动套，所述浮动套与小轴承连接套另一端之间设置有小轴承保持器，所述刀连接套一端内部套接有大轴承连接套，所述大轴承连接套一端表面套接有大轴承保持器，所述刀连接套一端表面边缘设置有调节螺母，所述调节螺母表面设置有连接套，所述大轴承保持器套接在连接套的内部。

3、优选的，所述电机连接套一端与珩磨机电机相连接，所述刀连接套与珩磨刀具相连接。

4、优选的，所述小轴承保持器外部设置有小轴承密封盖，所述大轴承保持器外部设置有大轴承密封盖。

5、优选的，所述浮动套与电机连接套之间通过第一螺钉进行固定连接，所述大轴承连接套与刀连接套之间通过第一螺钉进行固定连接。

6、优选的，所述连接套通过第二螺钉与刀连接套相固定连接，且第二螺钉与调节螺母相连接，所述连接套与刀连接套之间设置有垫片。

7、优选的，所述小轴承连接套与大轴承连接套之间通过过盈配合相连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：相比于现有传统刀柄与工件之间是硬性接触，珩磨刀不能跟着工件做出相应的浮动调整，在接触点方向的孔壁会出现过度切削，导致孔的圆度较差，而本申请的浮动刀柄从一开始珩磨刀进入需加工工件孔开始，珩磨刀通过浮动刀柄跟着工件做出相应的偏摆，加工后孔的圆度较好，且孔壁较为均匀，而且当出现垂直度较差时，浮动刀柄内的小轴承保持器、大轴承保持器及浮动套会做出相应的调整，使得孔与珩磨刀同轴。

技术特征：

1.一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，包括电机连接套(1)、刀连接套(7)、小轴承连接套(8)、浮动套(11)、大轴承保持器(13)和大轴承连接套(14)，其特征在于：所述电机连接套(1)一端内部套接有小轴承连接套(8)，所述小轴承连接套(8)一端表面套接有浮动套(11)，所述浮动套(11)与小轴承连接套(8)另一端之间设置有小轴承保持器(9)，所述刀连接套(7)一端内部套接有大轴承连接套(14)，所述大轴承连接套(14)一端表面套接有大轴承保持器(13)，所述刀连接套(7)一端表面边缘设置有调节螺母(6)，所述调节螺母(6)表面设置有连接套(3)，所述大轴承保持器(13)套接在连接套(3)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，其特征在于：所述电机连接套(1)一端与珩磨机电机相连接，所述刀连接套(7)与珩磨刀具相连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，其特征在于：所述小轴承保持器(9)外部设置有小轴承密封盖(10)，所述大轴承保持器(13)外部设置有大轴承密封盖(12)。

4.根据权利要求1所述的一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，其特征在于：所述浮动套(11)与电机连接套(1)之间通过第一螺钉(2)进行固定连接，所述大轴承连接套(14)与刀连接套(7)之间通过第一螺钉(2)进行固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，其特征在于：所述连接套(3)通过第二螺钉(5)与刀连接套(7)相固定连接，且第二螺钉(5)与调节螺母(6)相连接，所述连接套(3)与刀连接套(7)之间设置有垫片(4)。

6.根据权利要求1所述的一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，其特征在于：所述小轴承连接套(8)与大轴承连接套(14)之间通过过盈配合相连接。

技术总结
本技术涉及珩磨工艺技术领域，具体为一种用于珩磨机主轴自动找正的浮动刀柄，相比于现有传统刀柄与工件之间是硬性接触，珩磨刀不能跟着工件做出相应的浮动调整，在接触点方向的孔壁会出现过度切削，导致孔的圆度较差，而本申请的浮动刀柄从一开始珩磨刀进入需加工工件孔开始，珩磨刀通过浮动刀柄跟着工件做出相应的偏摆，加工后孔的圆度较好，且孔壁较为均匀，而且当出现垂直度较差时，浮动刀柄内的小轴承保持器、大轴承保持器及浮动套会做出相应的调整，使得孔与珩磨刀同轴。

技术研发人员：姜洪,林渊,姜国安,张舟,包美超
受保护的技术使用者：上海海一角企业发展有限公司
技术研发日：20240201
技术公布日：2025/3/20