半导体加工治具的制作方法

本技术涉及半导体制造，特别涉及一种半导体加工治具。

背景技术：

1、晶圆封装后的模组通常需要进行减薄工艺，例如dsc产品需要通过砂轮或者cnc对其正反面进行减薄。其一面为塑封体，通过减薄塑封体漏出内部的散热面，以保证较好的散热效果，其另一面为金属面，通过减薄金属面减重、降厚度并提高其散热效果。

2、现有的减薄工艺中，在工作台上设置有多个加工位，各加工位均配置有真空吸附结构，每个加工位用于放置一个待减薄的产品，且每个加工位上具有用于对产品定位的定位端子。在减薄工艺中，每个产品分别通过人工上料。例如，工作台上设置有12个加工位，则每次加工需要人工上料12次，下料时同样需要操作12次。该操作方式效率较低，且容易导致疏漏未翻面，影响加工良率。

3、为此本实用新型提供一种半导体加工治具，以提高作业的效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体加工治具，该研磨治具上具有多个镂空的安装位，用于同时安装多个待减薄产品，利于同时上下料，有助于提高作业效率。

2、本实用新型提供了一种半导体加工治具，包括：治具本体；

3、所述治具本体上沿第一方向贯通开设有多个用于放置产品的放置孔位，所述放置孔位的内壁设置有支撑件，所述支撑件至少设置于所述放置孔位内沿第二方向的相对侧壁上，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述治具本体沿所述第一方向的一侧为第一端面，所述支撑件位于所述放置孔位内且与所述第一端面之间具有设定距离。

4、可选地，所述治具本体沿所述第二方向呈对称结构，所述治具本体沿所述第二方向的对称面为第一对称面，各所述放置孔位以所述第一对称面为中心面对称设置；

5、和/或；所述治具本体沿所述第三方向呈对称结构，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向，所述治具本体沿所述第三方向的对称面为第二对称面，各所述放置孔位以所述第二对称面为中心面对称设置。

6、可选地，所述设定距离小于等于所述产品厚度的一半。

7、可选地，所述放置孔位内沿所述第二方向和/或所述第三方向的相对侧壁上开设有取放槽，所述取放槽至少贯通于所述第一端面。

8、可选地，沿所述第二方向两相邻的所述放置孔位对应的相邻的所述取放槽贯通设置；和/或；沿所述第三方向两相邻的所述放置孔位对应的相邻的所述取放槽贯通设置。

9、可选地，所述治具本体设置有标识结构；

10、所述标识结构设置于各所述放置孔位的同一侧壁；和/或，所述标识结构设置于各所述放置孔位的同一侧壁对应的支撑件上。

11、可选地，所述治具本体上沿所述第一方向贯通开设有定位孔。

12、可选地，所述定位孔设置有多个，一部分所述定位孔的孔径大于另一部分所述定位孔的孔径。

13、可选地，所述治具本体上沿所述第一方向贯通开设有连接孔，所述连接孔以所述第一对称面和/或所述第二对称面为中心面对称设置。

14、可选地，所述半导体加工治具还包括把手，所述把手至少设置于所述治具本体的一相对侧部，且所述把手以所述第一对称面和/或所述第二对称面为中心面对称设置。

15、如此配置，上述半导体加工治具具有多个镂空的放置孔位，用于同时安装多个待减薄加工产品，利于同时上下料，有助于提高作业效率。此外每个放置孔位供产品的一部分适形插入，可对产品在四周方向进行定位，而且配合支撑件对位于放置孔位内的产品进行支撑，形成竖向定位，以保证产品的稳定性。

16、上述半导体加工治具通过其对称结构以及对称的放置孔位分布结构，使得两个半导体加工治具可配合使用，对产品进行夹持，此时可一次性翻转所有的产品，进一步提高作业效率。

技术特征：

1.一种半导体加工治具，其特征在于，包括：治具本体；

2.如权利要求1所述的半导体加工治具，其特征在于，所述治具本体沿所述第二方向呈对称结构，所述治具本体沿所述第二方向的对称面为第一对称面，各所述放置孔位以所述第一对称面为中心面对称设置；

3.如权利要求1所述的半导体加工治具，其特征在于，所述设定距离小于等于所述产品厚度的一半。

4.如权利要求1所述的半导体加工治具，其特征在于，所述放置孔位内沿所述第二方向和/或第三方向的相对侧壁上开设有取放槽，所述取放槽至少贯通于所述第一端面，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

5.如权利要求4所述的半导体加工治具，其特征在于，沿所述第二方向两相邻的所述放置孔位对应的相邻的所述取放槽贯通设置；和/或；沿所述第三方向两相邻的所述放置孔位对应的相邻的所述取放槽贯通设置。

6.如权利要求1所述的半导体加工治具，其特征在于，所述治具本体设置有标识结构；

7.如权利要求1所述的半导体加工治具，其特征在于，所述治具本体上沿所述第一方向贯通开设有定位孔。

8.如权利要求7所述的半导体加工治具，其特征在于，所述定位孔设置有多个，一部分所述定位孔的孔径大于另一部分所述定位孔的孔径。

9.如权利要求2所述的半导体加工治具，其特征在于，所述治具本体上沿所述第一方向贯通开设有连接孔，所述连接孔以所述第一对称面和/或所述第二对称面为中心面对称设置。

10.如权利要求2所述的半导体加工治具，其特征在于，所述半导体加工治具还包括把手，所述把手至少设置于所述治具本体的一相对侧部，且所述把手以所述第一对称面和/或所述第二对称面为中心面对称设置。

技术总结
本技术涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体加工治具，包括：治具本体；所述治具本体上沿第一方向贯通开设有多个用于放置产品的放置孔位，所述放置孔位的内壁设置有支撑件，所述支撑件至少设置于所述放置孔位内沿第二方向的相对侧壁上，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述治具本体沿所述第一方向的一侧为第一端面，所述支撑件位于所述放置孔位内且与所述第一端面之间具有设定距离。上述半导体加工治具具有多个镂空的放置孔位，用于同时安装多个待减薄加工产品，利于同时上下料，有助于提高作业效率。

技术研发人员：李悟,杜荣华,张益青,魏忠亮,陈小军
受保护的技术使用者：吉光半导体（绍兴）有限公司
技术研发日：20240204
技术公布日：2025/2/24