一种自动化半导体研磨设备的制作方法

本技术涉及半导体加工设备技术的领域，尤其是涉及一种自动化半导体研磨设备。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体在加工过程中为了保障其切面平整光滑，通常需要对其进行平面研磨，此过程中就需要用到研磨装置。

2、现有的研磨装置通常结构繁琐复杂，不能够自动快速地对半导体进行拿取或翻面，任然需要人为操作，费时费力，一定程度地降低了半导体研磨的效率。

技术实现思路

1、为了改善研磨装置结构复杂，不便于拿取或翻面半导体的问题，提高半导体研磨的效率，本申请提供一种自动化半导体研磨设备。

2、本申请提供的一种自动化半导体研磨设备采用如下的技术方案：

3、一种自动化半导体研磨设备，包括操作台，所述操作台上通过螺栓连接有硅片花篮，所述硅片花篮内可放置待加工的半导体晶圆，所述操作台上设有用于放置半成品晶圆的放置台，所述操作台上开设有操作槽，所述操作槽位于硅片花篮和放置台之间，所述操作槽内设有用于研磨半导体晶圆的研磨机构，所述操作槽内连接有固定架，所述固定架上设有安装座，所述固定架上设有用于驱动安装座升降和转动的调节机构，所述安装座上连接有固定板，所述固定板上连接有推动电缸，所述推动电缸的活塞杆上连接有翻转气缸，所述翻转气缸滑动于固定板上，所述翻转气缸上连接有连接块，所述连接块上连接有吸附板，所述吸附板内呈中空设置，所述吸附板靠近翻转气缸的一端设有用于外接抽真空装置的连接管，远离翻转气缸的一端开设有吸附口。

4、优选的，所述硅片花篮包括架体和隔板，所述隔板连接于架体上，所述隔板沿架体的高度方向均匀排布有若干，所述隔板上开设有供待加工的半导体晶圆放置的第一置物槽，所述隔板上开设有供吸附板吸附半导体晶圆的第一通槽，所述第一通槽与第一置物槽相互连通。

5、优选的，所述放置台上开设有供半成品的半导体晶圆放置的第二置物槽，所述放置台上开设有供吸附板吸附半导体晶圆的第二通槽，所述第二通槽与第二置物槽相互连通。

6、优选的，所述研磨机构包括驱动箱、研磨台、抛光垫、第一注液管和第二注液管，所述驱动箱连接于固定架上，所述驱动箱内置有驱动电机，所述研磨台连接于驱动箱内驱动电机穿出驱动箱的输出轴上，所述抛光垫连接于研磨台的台面上，所述操作台上连接有安装架，所述第一注液管和第二注液管连接于安装架上，所述第一注液管和第二注液管位于研磨台上方且管口朝向研磨台的方向设置，所述第一注液管和第二注液管均可外接输液设备且分别用于输出清洗水和研磨抛光液。

7、优选的，所述调节机构包括升降液压缸、升降平台、导向伸缩杆和伺服转台，所述升降液压缸连接于固定架上，所述升降平台连接于升降液压缸的活塞杆上，所述升降平台与固定架相互平行设置看，所述导向伸缩杆连接于固定架和升降平台之间，所述导向伸缩杆在升降平台的四个拐角处分别设一个，所述伺服转台连接于升降平台上，所述安装座连接于伺服转台的旋转台面上。

8、优选的，所述操作槽底部呈圆锥状设置，所述操作槽内开设有排污口，所述排污口位于操作槽底部的中心。

9、优选的，所述吸附板上连接有橡胶圈，所述橡胶圈位于吸附口上。

10、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

11、本实用新型提供的一种自动化半导体研磨设备，在操作台上设置硅片花篮、放置台、操作槽、研磨机构、固定架、安装座、调节机构、固定板、推动电缸、翻转气缸、连接块和吸附板，操作前，将待加工的半导体晶圆放置于硅片花篮内，操作时，由调节机构配合推动电缸驱动吸附板至待加工的半导体晶圆的下方进行吸附拿取，接着由调节机构配合推动电缸驱动吸附板至研磨机构上方，并利用研磨机构对半导体晶圆的一面进行研磨抛光，然后将半导体晶圆放置于放置台上，利用吸附板吸附研磨抛光好的一面，再利用研磨机构对半导体晶圆的另一面进行抛光研磨，从而达到了改善研磨装置结构复杂，不便于拿取或翻面半导体的问题，提高半导体研磨的效率的效果。

技术特征：

1.一种自动化半导体研磨设备，其特征在于：包括操作台(1)，所述操作台(1)上通过螺栓连接有硅片花篮(11)，所述硅片花篮(11)内可放置待加工的半导体晶圆，所述操作台(1)上设有用于放置半成品晶圆的放置台(14)，所述操作台(1)上开设有操作槽(12)，所述操作槽(12)位于硅片花篮(11)和放置台(14)之间，所述操作槽(12)内设有用于研磨半导体晶圆的研磨机构(2)，所述操作槽(12)内连接有固定架(13)，所述固定架(13)上设有安装座(131)，所述固定架(13)上设有用于驱动安装座(131)升降和转动的调节机构(3)，所述安装座(131)上连接有固定板(1311)，所述固定板(1311)上连接有推动电缸(4)，所述推动电缸(4)的活塞杆上连接有翻转气缸(5)，所述翻转气缸(5)滑动于固定板(1311)上，所述翻转气缸(5)上连接有连接块(51)，所述连接块(51)上连接有吸附板(6)，所述吸附板(6)内呈中空设置，所述吸附板(6)靠近翻转气缸(5)的一端设有用于外接抽真空装置的连接管(61)，远离翻转气缸(5)的一端开设有吸附口(62)。

2.根据权利要求1所述的一种自动化半导体研磨设备，其特征在于：所述硅片花篮(11)包括架体(111)和隔板(112)，所述隔板(112)连接于架体(111)上，所述隔板(112)沿架体(111)的高度方向均匀排布有若干，所述隔板(112)上开设有供待加工的半导体晶圆放置的第一置物槽(1121)，所述隔板(112)上开设有供吸附板(6)吸附半导体晶圆的第一通槽(1122)，所述第一通槽(1122)与第一置物槽(1121)相互连通。

3.根据权利要求1所述的一种自动化半导体研磨设备，其特征在于：所述放置台(14)上开设有供半成品的半导体晶圆放置的第二置物槽(141)，所述放置台(14)上开设有供吸附板(6)吸附半导体晶圆的第二通槽(142)，所述第二通槽(142)与第二置物槽(141)相互连通。

4.根据权利要求1所述的一种自动化半导体研磨设备，其特征在于：所述研磨机构(2)包括驱动箱(21)、研磨台(22)、抛光垫(23)、第一注液管(24)和第二注液管(25)，所述驱动箱(21)连接于固定架(13)上，所述驱动箱(21)内置有驱动电机，所述研磨台(22)连接于驱动箱(21)内驱动电机穿出驱动箱(21)的输出轴上，所述抛光垫(23)连接于研磨台(22)的台面上，所述操作台(1)上连接有安装架(15)，所述第一注液管(24)和第二注液管(25)连接于安装架(15)上，所述第一注液管(24)和第二注液管(25)位于研磨台(22)上方且管口朝向研磨台(22)的方向设置，所述第一注液管(24)和第二注液管(25)均可外接输液设备且分别用于输出清洗水和研磨抛光液。

5.根据权利要求1所述的一种自动化半导体研磨设备，其特征在于：所述调节机构(3)包括升降液压缸(31)、升降平台(32)、导向伸缩杆(33)和伺服转台(34)，所述升降液压缸(31)连接于固定架(13)上，所述升降平台(32)连接于升降液压缸(31)的活塞杆上，所述升降平台(32)与固定架(13)相互平行设置看，所述导向伸缩杆(33)连接于固定架(13)和升降平台(32)之间，所述导向伸缩杆(33)在升降平台(32)的四个拐角处分别设一个，所述伺服转台(34)连接于升降平台(32)上，所述安装座(131)连接于伺服转台(34)的旋转台面上。

6.根据权利要求1所述的一种自动化半导体研磨设备，其特征在于：所述操作槽(12)底部呈圆锥状设置，所述操作槽(12)内开设有排污口(121)，所述排污口(121)位于操作槽(12)底部的中心。

7.根据权利要求1所述的一种自动化半导体研磨设备，其特征在于：所述吸附板(6)上连接有橡胶圈(63)，所述橡胶圈(63)位于吸附口(62)上。

技术总结
本申请涉及半导体加工设备技术的领域，尤其涉及一种自动化半导体研磨设备，其包括操作台，操作台上连接有硅片花篮，操作台上设有用于放置半成品晶圆的放置台，操作台上开设有操作槽，操作槽内设有研磨机构，操作槽内连接有固定架，固定架上设有安装座，固定架上设有调节机构，安装座上连接有固定板，固定板上连接有推动电缸，推动电缸的活塞杆上连接有翻转气缸，翻转气缸滑动于固定板上，翻转气缸上连接有连接块，连接块上连接有吸附板，吸附板靠近翻转气缸的一端设有用于外接抽真空装置的连接管，远离翻转气缸的一端开设有吸附口。本申请具有改善研磨装置结构复杂，不便于拿取或翻面半导体的问题，提高半导体研磨的效率的作用。

技术研发人员：陆铭
受保护的技术使用者：陆铭
技术研发日：20240315
技术公布日：2024/10/31