一种热蒸发与磁控溅射一体设备的制作方法

本技术属于镀膜领域，具体涉及一种热蒸发与磁控溅射一体设备。

背景技术：

1、热蒸发镀膜技术采用电阻蒸发源提供热源,使镀膜材料气化,挥发沉积到基体表面形成膜层,具有成膜速率快,生产成本低等优点。运用热蒸发镀技术进行镀膜的装置为热蒸发镀机。

2、磁控溅射技术则是利用阴极溅射原理进行镀膜,即氩离子轰击靶材表面,溅射出的原子沉积到基体表面成膜。运用磁控溅射技术进行镀膜的装置为磁控溅射机。

3、在现有技术中，热蒸发镀机和磁控溅射机为相互独立的设备，其分别运用到不同的使用场景中。但是，由于热蒸发镀机和磁控溅射机为相互独立的设备，这带来了一些不足。例如：材料同时需要磁控溅射镀膜以及热蒸发镀膜时，现有技术中只能够分别将材料依次装入进热蒸发镀机和磁控溅射机，较为繁琐；除此之外，同时购买热蒸发镀机和磁控溅射机显然成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种热蒸发与磁控溅射一体设备，其目的在于解决常规技术中热蒸发镀机和磁控溅射机相互独立所带来的不足。

2、为了达到上述目的，本实用新型提供一种热蒸发与磁控溅射一体设备，包括镀膜舱、热蒸发镀膜机构和磁控溅射镀膜机构，所述镀膜舱内用于容纳工件，且所述镀膜舱内安装所述热蒸发镀膜机构和磁控溅射镀膜机构；

3、所述磁控溅射镀膜机构配置有挡板，所述挡板可移动安装，使得所述磁控溅射镀膜机构可被遮挡或者露出。

4、本方案中镀膜舱内部可以用于进行磁控溅射镀膜以及热蒸发镀膜，解决了现有技术中由于磁控溅射镀膜和热蒸发镀膜相互独立而导致的不足。同时，为了解决热蒸发镀膜对磁控溅射镀膜装置造成的影响，本方案中在磁控溅射镀膜机构配置了挡板，通过挡板实现厎杂质的阻挡。同时，当需要进行磁控溅射镀膜时，可以通过移动挡板将磁控溅射镀膜机构露出，保证磁控溅射镀膜的正常进行。

5、优选地，为了实现挡板运动的自动化，本方案优选所述挡板与驱动机构相连，所述驱动机构用于驱动所述转动移动，使得所述磁控溅射镀膜机构被遮挡或者露出。

6、本方案中奖挡板与驱动机构相连，当驱动机构工作时，便可带动挡板进行移动。挡板移动，实现将磁控溅射镀膜机构的遮挡以及露出。

7、优选地，驱动机构为了实现挡板的驱动，本方案优选所述驱动机构包括驱动器和连接轴，所述挡板安装于所述连接轴一端，所述驱动器与所述连接轴传动连接，所述驱动器通过连接轴带动所述挡板运动。

8、本方案中通过连接轴与挡板相连，同时连接轴与驱动器进行连接。当驱动器驱动连接轴转动时，挡板便可转动。挡板转动实现了磁控溅射镀膜机构的遮挡以及露出。

9、优选地，驱动器为了驱动连接轴转动，同时保证连接轴能够伸缩运动，使得挡板与磁控溅射镀膜机构分离。本方案优选所述驱动器为旋转伸缩电机。

10、本方案中通过旋转伸缩电机实现对挡板的转动驱动，使得挡板将磁控溅射机构遮挡或者露出。同时，旋转伸缩电机工作时，可通过旋转到特定角度，实现将磁控溅射机构遮挡的同时，满足磁控溅射机构起辉时需要。

11、优选地，为了控制挡板能够运动到对应角度，本方案优选所述驱动机构还包括控制器，所述控制器与所述旋转伸缩电机工作；

12、所述控制器控制所述旋转伸缩电机转动至45°位置，所述挡板远离所述磁控溅射镀膜机构，并遮挡所述磁控溅射镀膜机构；

13、所述控制器控制所述旋转伸缩电机转动至90°位置，所述挡板远离所述磁控溅射镀膜机构，且使得磁控溅射镀膜机构完全露出。

14、本方案中挡板处于初始状态时，挡板将磁控溅射镀膜机构遮挡；当挡板被驱动转动至45°位置处时，挡板仍然将磁控溅射机构遮挡，但挡板与磁控溅射镀膜机构分离，满足磁控溅射镀膜机构起辉时使用需要。当挡板被驱动转动至90°位置处时，挡板将磁控溅射镀膜机构完全露出，保证磁控溅射镀膜装置正常镀膜工作。

15、优选地，由于磁控溅射镀膜机构容纳于镀膜舱内部，而为了使得磁控溅射镀膜机构得到支撑，本方案优选所述磁控溅射镀膜机构与所述驱动机构相连，使得所述磁控溅射镀膜机构保持稳定。

16、优选地，为了供工件进行放置，并且避免工件上残留镀膜残渣，本方案优选所述镀膜舱顶部配置有行星盘机构，所述热蒸发镀膜机构和磁控溅射镀膜机构安装于所述行星盘机构的下方。

17、本方案中采用行星盘机构将工件固定于上方，之后由下方的热蒸发镀膜机构或磁控溅射镀膜机构进行镀膜，故镀膜产生的残渣不会因为重力而掉在工件表面，避免残渣影响到镀层质量。

18、优选地，由于磁控溅射镀膜机构与热蒸发镀膜机构的工作范围不一致，故本方案优选所述磁控溅射镀膜机构安装的位置高于所述热蒸发镀膜机构的安装位置。

19、优选地，为了减小热蒸发镀膜机构和所述磁控溅射镀膜机构之间的相互干涉，本方案优选所述热蒸发镀膜机构和所述磁控溅射镀膜机构安装于所述镀膜舱的不同侧。

20、本方案中由于热蒸发镀膜机构和磁控溅射镀膜机构位于不同侧，故热蒸发镀膜机构和磁控溅射镀膜机构之间干涉较少。

21、本实用新型的有益效果在于：本方案中镀膜舱内部可以用于进行磁控溅射镀膜以及热蒸发镀膜，解决了现有技术中由于磁控溅射镀膜和热蒸发镀膜相互独立而导致的不足。同时，为了解决热蒸发镀膜对磁控溅射镀膜装置造成的影响，本方案中在磁控溅射镀膜机构配置了挡板，通过挡板实现厎杂质的阻挡。同时，当需要进行磁控溅射镀膜时，可以通过移动挡板将磁控溅射镀膜机构露出，保证磁控溅射镀膜的正常进行。

技术特征：

1.一种热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：包括镀膜舱(1)、热蒸发镀膜机构(2)和磁控溅射镀膜机构(3)，所述镀膜舱(1)内用于容纳工件，且所述镀膜舱(1)内安装所述热蒸发镀膜机构(2)和磁控溅射镀膜机构(3)；

2.根据权利要求1所述的热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：所述挡板(4)与驱动机构相连，所述驱动机构用于驱动所述挡板（4）移动，使得所述磁控溅射镀膜机构(3)被遮挡或者露出。

3.根据权利要求2所述的热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：所述驱动机构包括驱动器和连接轴(5)，所述挡板(4)安装于所述连接轴(5)一端，所述驱动器与所述连接轴(5)传动连接，所述驱动器通过连接轴(5)带动所述挡板(4)运动。

4.根据权利要求3所述的热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：所述驱动器为旋转伸缩电机(6)。

5.根据权利要求4所述的热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：所述驱动机构还包括控制器，所述控制器与所述旋转伸缩电机(6)工作；

6.根据权利要求5所述的热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：所述磁控溅射镀膜机构(3)与所述驱动机构相连，使得所述磁控溅射镀膜机构(3)保持稳定。

7.根据权利要求1~6任一项所述的热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：所述镀膜舱(1)顶部配置有行星盘机构（7），所述热蒸发镀膜机构(2)和磁控溅射镀膜机构(3)安装于所述行星盘机构（7）的下方。

8.根据权利要求7所述的热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：所述磁控溅射镀膜机构(3)安装的位置高于所述热蒸发镀膜机构(2)的安装位置。

9.根据权利要求7所述的热蒸发与磁控溅射一体设备，其特征在于：所述热蒸发镀膜机构(2)和所述磁控溅射镀膜机构(3)安装于所述镀膜舱(1)的不同侧。

技术总结
本技术属于镀膜领域，具体涉及一种热蒸发与磁控溅射一体设备。包括镀膜舱、热蒸发镀膜机构和磁控溅射镀膜机构，所述镀膜舱内用于容纳工件，且所述镀膜舱内安装所述热蒸发镀膜机构和磁控溅射镀膜机构；所述磁控溅射镀膜机构配置有挡板，所述挡板可移动安装，使得所述磁控溅射镀膜机构可被遮挡或者露出。本技术提供一种热蒸发与磁控溅射一体设备，其目的在于解决常规技术中热蒸发镀机和磁控溅射机相互独立所带来的不足。

技术研发人员：张国云,李越
受保护的技术使用者：成都中科卓尔智能科技集团有限公司
技术研发日：20240508
技术公布日：2025/1/28