本申请属于电池制备,更具体地说,是涉及一种导流装置,以及使用该导流装置的沉积设备。
背景技术:
1、硅片基底在进行化学气相沉积形成沉积膜的过程中,通常是将硅片基底放置于载具上,并将载具放置于沉积腔体中,沉积腔体中的反应气体可与硅片基底反应并形成沉积膜。
2、然而,反应气体在沉积腔体中流动的过程中,受硅片基底放置于载具上的方式及间距等影响,气流会正向作用于硅片基底上。正向作用于硅片基底上的气流因压力较大,易压碎硅片基底,造成硅片基底的损伤,从而影响硅片基底的沉积作业。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种导流装置及沉积设备,以解决相关技术中存在的:放置于载具上的硅片基底受正向气流的作用,易碎裂受损而影响沉积作业的问题。
2、为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:
3、一方面,提供一种导流装置,包括:
4、沉积腔体,所述沉积腔体的一端为进气端,所述沉积腔体的另一端为出气端;
5、载物架,安装于所述沉积腔体中,用于承载待沉积件;
6、真空泵,安装于所述出气端,用于将所述沉积腔体中的气体排出;
7、导流架,设于所述载物架与所述真空泵之间,所述导流架包括安装于所述沉积腔体中的导流支架和安装于所述导流支架上的导流板,所述导流板倾斜于所述沉积腔体中的气体的流动方向。
8、在一个实施例中,所述导流支架包括两个间隔设置的导流侧板、连接两个所述导流侧板的一端的导流底座和连接两个所述导流侧板的另一端的导流顶座;所述导流板的两端分别安装于两个所述导流侧板上。
9、在一个实施例中,各所述导流侧板上开设有安装斜槽,所述导流板的两端分别伸入两个所述安装斜槽中。
10、在一个实施例中,所述导流板的数量为多个,多个所述导流板竖直安装于所述导流支架上,多个所述导流板平行间隔设置,相邻两个所述导流板之间的距离相同。
11、在一个实施例中,所述导流板的高度沿所述进气端至所述出气端的方向逐渐减小;或者,所述导流板的高度沿所述进气端至所述出气端的方向逐渐增大。
12、在一个实施例中,所述沉积腔体包括沉积段、排气段和连通所述沉积段与所述排气段的过渡段,所述载物架和所述导流架分别安装于所述沉积段中,所述真空泵安装于所述排气段上。
13、在一个实施例中,所述过渡段的横截面积沿所述沉积段至所述排气段的方向逐渐减小。
14、在一个实施例中,所述排气段包括第一段和连通所述过渡段与所述第一段的第二段;所述第二段沿所述进气端至所述出气端的方向设置,所述第一段倾斜于所述第二段设置;所述真空泵安装于所述第一段上。
15、在一个实施例中,所述导流装置还包括安装于所述沉积腔体上的开关阀门,所述开关阀门设于所述导流架与所述真空泵之间。
16、另一方面,提供一种沉积设备,包括上述任一实施例提供的导流装置。
17、本申请实施例提供的导流装置及沉积设备至少具有以下有益效果:本申请通过载物架可实现对待沉积件的支撑。通过真空泵可将从进气端进入沉积腔体中的气体由出气端排出。通过导流支架可实现对导流板的支撑,通过将导流板倾斜于沉积腔体中的气体的流动方向,沿进气端向出气端的方向流动的气体可被导流板改变流动方向,如此可改变作用于待沉积件上的气流方向,避免气流直接正向作用于待沉积件上,减少气流对待沉积件的损伤,以实现对待沉积件的沉积保护。
1.一种导流装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的导流装置,其特征在于:所述导流支架包括两个间隔设置的导流侧板、连接两个所述导流侧板的一端的导流底座和连接两个所述导流侧板的另一端的导流顶座;所述导流板的两端分别安装于两个所述导流侧板上。
3.如权利要求2所述的导流装置,其特征在于:各所述导流侧板上开设有安装斜槽,所述导流板的两端分别伸入两个所述安装斜槽中。
4.如权利要求1所述的导流装置,其特征在于:所述导流板的数量为多个,多个所述导流板竖直安装于所述导流支架上,多个所述导流板平行间隔设置,相邻两个所述导流板之间的距离相同。
5.如权利要求1所述的导流装置,其特征在于:所述导流板的高度沿所述进气端至所述出气端的方向逐渐减小;或者,所述导流板的高度沿所述进气端至所述出气端的方向逐渐增大。
6.如权利要求1所述的导流装置,其特征在于:所述沉积腔体包括沉积段、排气段和连通所述沉积段与所述排气段的过渡段,所述载物架和所述导流架分别安装于所述沉积段中,所述真空泵安装于所述排气段上。
7.如权利要求6所述的导流装置,其特征在于:所述过渡段的横截面积沿所述沉积段至所述排气段的方向逐渐减小。
8.如权利要求6所述的导流装置,其特征在于:所述排气段包括第一段和连通所述过渡段与所述第一段的第二段;所述第二段沿所述进气端至所述出气端的方向设置,所述第一段倾斜于所述第二段设置;所述真空泵安装于所述第一段上。
9.如权利要求1-8任一项所述的导流装置,其特征在于:所述导流装置还包括安装于所述沉积腔体上的开关阀门,所述开关阀门设于所述导流架与所述真空泵之间。
10.一种沉积设备,其特征在于:包括如权利要求1-9任一项所述的导流装置。