专利名称:真空蒸镀机台的蒸镀源装置及其蒸镀方法
技术领域：
本发明有关于一种真空蒸镀机台的蒸镀源装置及其蒸镀方法，特别是一种提供基板作蒸镀制造工艺的真空蒸镀机台的蒸镀源装置及其蒸镀方法(evaporation module of evaporation machine and evaporation method utilizingthe same)。
背景技术：
请参阅图1，现有的真空蒸镀设备10用以对基板20进行蒸镀制造工艺，该真空蒸镀设备10包括有腔体11以及蒸镀机台12，蒸镀机台12包括有复数蒸镀源121、122、123、124，并且这些蒸镀源121、122、123、124依序以线性方式排列且分别为电洞注入蒸镀源(HIL)、电洞传输蒸镀源(HTL)、电子传输蒸镀源(EML)以及电子注入蒸镀源(ETL)，当基板20依箭头A方向进入真空蒸镀设备10后，蒸镀机台12会对基板20进行蒸镀制造工艺，由于现有蒸镀机台并没有设计备用的蒸镀源，故当蒸镀源121、122、123、124中的蒸镀材料15、16、17、18用完时，就必须将腔体11开启以更换新的蒸镀源121、122、123、124才可继续进行蒸镀制造工艺，由于每一次更换新的蒸镀源121、122、123、124都必须停机，因此会使得制造工艺被迫中断，降低生产效率。
发明内容为了改善上述缺点，本发明提供一种真空蒸镀机台及其蒸镀方法，真空蒸镀机台包括有复数蒸镀源装置。每一蒸镀源装置包括有主要蒸镀源、至少一备用蒸镀源以及一控制电路，控制电路分别与主要蒸镀源以及备用蒸镀源电性连接，由控制电路使主要蒸镀源以及备用蒸镀源在不同的时域中作动。
本发明的真空蒸镀机台的蒸镀方法，其步骤包括提供一具有复数蒸镀源装置的真空蒸镀机台，每一蒸镀源装置包括有一主要蒸镀源、至少一备用蒸镀源以及一控制电路，该控制电路分别与该主要蒸镀源以及该备用蒸镀源电性连接；该主要蒸镀源提供一主要蒸镀材料；以及当主要蒸镀源中的该主要蒸镀材料使用完毕时，该控制电路激活该备用蒸镀源以提供一备用蒸镀材料。
图1为现有真空蒸镀设备的示意图；图2A～图2C为本发明的真空蒸镀设备对基板进行蒸镀制造工艺的连续示意图；图3为本发明的真空蒸镀设备的蒸镀方法的流程图。
主要组件符号说明10～真空蒸镀设备；11～腔体；12～蒸镀机台；121、122、123、124～蒸镀源；15、16、17、18～蒸镀材料；20～基板；30～真空蒸镀设备；31～腔体；32～蒸镀机台；321a、323a～主要蒸镀源；321b、321c、323b、323c～备用蒸镀源；322、324～蒸镀源；33、34、39、40～蒸镀源装置；325、326～控制电路；
35a、37a～主要蒸镀材料；35b、35c、37b、37c～备用蒸镀材料；36、38～蒸镀材料；A～箭头。
具体实施方式为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特别举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
请参阅图2A，真空蒸镀设备30用以对基板20进行蒸镀制造工艺，该真空蒸镀设备30包括有腔体31以及蒸镀机台32，蒸镀机台32中设有复数蒸镀源装置33、34、39、40以及控制电路325、326，蒸镀源装置33、34、39、40依序以线性方式排列且分别为电洞注入蒸镀源装置(HIL)、电洞传输蒸镀源装置(HTL)、电子传输蒸镀源装置(EML)以及电子注入蒸镀源装置(ETL)，在本实施例中，蒸镀源装置33包括有主要蒸镀源321a以及备用蒸镀源321b、321c，而蒸镀源装置34包括有主要蒸镀源323a以及备用蒸镀源323b、323c，而控制电路325分别与主要蒸镀源321a以及备用蒸镀源321b、321c电性连接，控制电路326则分别与主要蒸镀源323a以及备用蒸镀源323b、323c电性连接。
请参阅图2A～图2C，图2A～图2C显示本发明的真空蒸镀设备30对基板20进行蒸镀制造工艺的连续示意图，当基板20依箭头A方向进入腔体31后，蒸镀源装置33、34、39、40会依序对基板20进行蒸镀加工，以本实施例为例，蒸镀源装置33中的主要蒸镀源321a会提供主要蒸镀材料35a，使该主要蒸镀材料35a附着于基板20上，接着，蒸镀源装置39包括有蒸镀源322，蒸镀源322提供蒸镀材料36以附着于基板20上，蒸镀源装置34中的主要蒸镀源323a提供主要蒸镀材料37a使该主要蒸镀材料37a附着于基板20上，最后，蒸镀源装置40包括有蒸镀源324，蒸镀源324提供蒸镀材料38并使蒸镀材料38附着于基板20上以完成蒸镀制造工艺，若是蒸镀源装置33的主要蒸镀源321a中的主要蒸镀材料35a消耗完毕时，与主要蒸镀源321a电性连接的控制电路325会得到一信号，并且激活蒸镀源装置33中的备用蒸镀源321b，此时，备用蒸镀源321b会接续地提供备用蒸镀材料35b(如同图2B所示)，故真空蒸镀设备30中的蒸镀制造工艺不会被中断，当备用蒸镀源321b中的备用蒸镀材料35b再度消耗完毕时，与备用蒸镀源321b电性连接的控制电路325会再得到一信号，并且激活蒸镀源装置33中的备用蒸镀源321c，此时，备用蒸镀源321c会接续地提供备用蒸镀材料35c(如同图2C所示)，同样地，当蒸镀源装置34中的主要蒸镀源323a中的主要蒸镀材料37a消耗完毕时，与主要蒸镀源323a电性连接的控制电路326会得到一信号，并且激活蒸镀源装置34中的备用蒸镀源323b，此时，备用蒸镀源323b会接续地提供备用蒸镀材料37b(如同图2B所示)，故真空蒸镀设备30中的蒸镀制造工艺不会被中断，当备用蒸镀源323b中的备用蒸镀材料37b再度消耗完毕时，与备用蒸镀源323b电性连接的控制电路326会再得到一信号，并且激活蒸镀源装置34中的备用蒸镀源323c，此时，备用蒸镀源323c会接续地提供备用蒸镀材料37c(如同图2C所示)，应注意的是，本实施例中的主要蒸镀材料35a、37a、备用蒸镀材料35b、35c、37b、37c以及蒸镀材料36、38为金属、非金属陶瓷以及盐类，本发明的真空蒸镀设备30由控制电路325、326使主要蒸镀源321a、323a以及备用蒸镀源321b、321c、323b、323c可在不同的时域中作动，可有效地减少为了要更换新的蒸镀源而导致制造工艺中断的机会，可增加真空蒸镀设备30的工作效率。另外，除可于本实施例中所揭露的蒸镀源装置33、34中设置主要蒸镀源321a、323a以及备用蒸镀源321b、321c、323b、323c外，同样地，蒸镀源装置39、40也可以同样地方法设置主要蒸镀源以及备用蒸镀源，设置方式相同，故以下不再赘述。
请参阅图2A～图2C及图3，图3为本发明的真空蒸镀设备30的蒸镀方法的流程图，该方法的步骤包括有a.提供一具有复数蒸镀源装置33、34、39、40的真空蒸镀机台30，蒸镀源装置33、34包括有主要蒸镀源321a、323a、备用蒸镀源321b、321c、323b、323c以及控制电路325、326，该控制电路325与主要蒸镀源321a以及备用蒸镀源321b、321c电性连接，而控制电路326与主要蒸镀源323a以及备用蒸镀源323b、323c电性连接；b.该主要蒸镀源321a、323a提供一主要蒸镀材料35a、37a；c.当主要蒸镀源321a、323a中的该主要蒸镀材料35a、37a使用完毕时，控制电路325、326激活备用蒸镀源321b、321c、323b、323c以提供一备用蒸镀材料35b、35c、37b、37c，应注意的是，本发明的蒸镀源装置39、40中的单一蒸镀源322、324也可以主要蒸镀源以及备用蒸镀源的方式实施，其结构及作动方式同于上述蒸镀源装置33、34，以下不再赘述。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求
所界定者为准。
权利要求
1.一种真空蒸镀机台的蒸镀源装置，该装置包括一主要蒸镀源；至少一备用蒸镀源；以及一控制电路，所述控制电路分别与所述主要蒸镀源以及所述备用蒸镀源电性连接，由所述控制电路使所述主要蒸镀源以及所述备用蒸镀源在不同的时域中作动。
2.如权利要求
1所述的真空蒸镀机台的蒸镀源装置，其特征在于，所述主要蒸镀源与所述备用蒸镀源以线性方式排列。
3.如权利要求
1所述的真空蒸镀机台的蒸镀源装置，其特征在于，所述主要蒸镀源包括有一主要蒸镀材料，而所述备用蒸镀源包括有一备用蒸镀材料，当所述主要蒸镀源的所述主要蒸镀材料耗尽时，所述控制电路会激活所述备用蒸镀源进行蒸镀。
4.如权利要求
3所述的真空蒸镀机台的蒸镀源装置，其特征在于，所述主要蒸镀源的所述主要蒸镀材料以及所述备用蒸镀源的所述备用蒸镀材料为金属、非金属陶瓷以及盐类。
5.一种真空蒸镀机台的蒸镀方法，该蒸镀方法的步骤包括有提供一具有复数蒸镀源装置的真空蒸镀机台，每一蒸镀源装置包括有一主要蒸镀源、至少一备用蒸镀源以及一控制电路，所述控制电路分别与所述主要蒸镀源以及所述备用蒸镀源电性连接；所述主要蒸镀源提供一主要蒸镀材料；以及当主要蒸镀源中的所述主要蒸镀材料使用完毕时，所述控制电路激活所述备用蒸镀源以提供一备用蒸镀材料。
6.如权利要求
5所述的真空蒸镀机台的蒸镀方法，其特征在于，所述主要蒸镀源与所述备用蒸镀源以线性方式排列。
7.如权利要求
5所述的真空蒸镀机台的蒸镀方法，其特征在于，所述复数蒸镀源装置包括有一电洞注入蒸镀源装置、一电洞传输蒸镀源装置、一发光层蒸镀源装置以及一电子传输蒸镀源装置，这些蒸镀源装置以线性方式排列。
8.如权利要求
5所述的真空蒸镀机台的蒸镀方法，其特征在于，所述主要蒸镀源的所述主要蒸镀材料以及所述备用蒸镀源的所述备用蒸镀材料为金属、非金属陶瓷以及盐类。
9.一种真空蒸镀机台，该真空蒸镀机台包括一腔体；以及复数蒸镀源装置，设于所述腔体中，各所述蒸镀源装置包括一主要蒸镀源、至少一备用蒸镀源以及一控制电路，所述控制电路分别与所述主要蒸镀源以及所述备用蒸镀源电性连接，由所述控制电路使所述主要蒸镀源以及所述备用蒸镀源在不同的时域中作动。
10.如权利要求
9所述的真空蒸镀机台，其特征在于，所述主要蒸镀源与所述备用蒸镀源以线性方式排列。
11.如权利要求
9所述的真空蒸镀机台，其特征在于，所述复数蒸镀源装置包括有一电洞注入蒸镀源装置、一电洞传输蒸镀源装置、一发光层蒸镀源装置以及一电子传输蒸镀源装置，这些蒸镀源装置系以线性方式排列。
12.如权利要求
9所述的真空蒸镀机台，其特征在于，所述主要蒸镀源包括有一主要蒸镀材料，而所述备用蒸镀源包括有一备用蒸镀材料，当所述主要蒸镀源的所述主要蒸镀材料耗尽时，所述控制电路会激活所述备用蒸镀源进行蒸镀动作。
13.如权利要求
12所述的真空蒸镀机台，其特征在于，所述主要蒸镀源的所述主要蒸镀材料以及所述备用蒸镀源的所述备用蒸镀材料为金属、非金属陶瓷以及盐类。
专利摘要
本发明提供一种真空蒸镀机台的蒸镀源装置及其蒸镀方法，该真空蒸镀机台包括有复数蒸镀源装置。每一蒸镀源装置包括有主要蒸镀源、至少一备用蒸镀源以及控制电路，控制电路分别与该主要蒸镀源以及备用蒸镀源电性连接，由控制电路使主要蒸镀源以及备用蒸镀源在不同的时域中作动。本发明可以提高蒸镀制造工艺的生产效率。
文档编号C23C14/54GK1995445SQ200610156631
公开日2007年7月11日 申请日期2006年12月29日
发明者李兴铨 申请人:友达光电股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan