电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法

文档序号:3347021阅读:614来源:国知局
专利名称:电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法
技术领域
本发明涉及一种电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法,更确切地说,本发明涉及一种多层结构的镀银铜粉的制备方法。
随着数字装置搭载机器(例如私人用电子计算机、干式复印机、传真机和无代码电话机等)的普及,要求这些机器的密封箱必须屏蔽电磁波的干扰,普通的做法是在密封箱上涂布导电性涂料来屏蔽电磁波的干扰。就目前而言,屏蔽电磁波用的导电性涂料的种类有镍系、铜系、镀银的铜系和银系四种,综合考虑屏蔽电磁波干扰的效果和价格因素,镀银的铜系涂料的应用日益增多。
铜系涂料屏蔽电磁波干扰的效果甚佳,但耐氧化稳定性差,时间长了,铜粉形成氧化层,使它从导电体变成绝缘体,从而失去屏蔽电磁波干扰效果。为了克服这一缺点,在现有技术CN1049622A中,公开了一种多层结构的镀银铜粉的制备方法,它利用银耐氧化和稳定性好的特点,保留铜的导电屏蔽电磁波效果,将铜粉脱脂后,用酸除去铜粉表面的氧化膜,洗至中性后,用常规方法将银粉镀到铜粉表面上,形成一层保护层,过滤、水洗至中性后,用钛酸酯偶联剂处理铜粉,经干燥制得多层结构的导电铜粉。用此铜粉制备的导电糊的体积电阻率为4.0×10-4Ω·cm。在此方法中,用一般的化学方法在铜粉表面包覆一层银中间保护层,这里的一般化学方法没有评述,一般说,银中间保护层对铜粉的覆盖是不均匀的。该方法制得的多层结构铜粉中,银的含量较高,一般为1~30%(重量),最佳为5~20%(重量),因此该铜粉的生产成本较高。
本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处,制备一种含银量低、镀覆均匀、屏蔽电磁波干扰效果优良的镀银铜粉。该铜粉的镀银量为铜粉重量的1~5%,铜粉表面覆银率≥95%以上,用此铜粉制备的导电涂料的体积电阻率≤5.0×10-4Ω·cm。本发明的另一目的是用本发明制得的镀银铜粉作导电涂料、导电粘合剂和导电塑料的填料。
本发明是一种电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法,其特点是在乙二胺四醋酸(EDTA)及其钠盐水溶液中,加入电解细铜粉(平均粒径为25μm),在20~65℃下,搅拌均匀,接着加入硝酸银水溶液,使铜置换银离子,让银沉积在铜粉的表面上,然后,加入还原性酸,还原溶液中微量银离子,使微量银也沉积在铜粉上,在铜粉表面形成一层致密的银保护层,上述的反应液经过滤、干燥后,得到的镀银铜粉用有机酸酯类混合液处理,制得抗氧化、多层结构的导电铜粉。
本发明所述的乙二胺四醋酸(EDTA)及其钠盐是指从乙二胺四醋酸及其单钠盐、二钠盐和三钠盐中任意选择一种,其中,以二钠盐较佳,其用量为铜粉重量的1~6%,最佳为2~4%。这里的乙二胺四醋酸及其钠盐可和铜离子结合形成螯型化合物,它起了螯合分散的作用,另外,由于它显弱酸性,所以又能去掉铜粉的表面氧化层。
本发明所加硝酸银用量为铜粉重量的1.5~8%,铜粉表面的银致密层含银量为铜粉重量的1~5%。硝酸银加入后,发生了铜、银的置换反应,最后使银沉积在铜粉上。
本发明中的还原性酸是从酒石酸、草酸中任意选择一种,其中,以酒石酸较佳,其用量为铜粉重量的1~5%,酒石酸可还原溶液中微量的银离子,使微量银也镀在铜粉表面上。
本发明中的有机酸酯类混合溶液是指钛酸酯与脂肪酸酯的混合物,钛酸酯与脂肪酸酯的混合比例为20∶80~80∶20之间,它们总加入量为铜粉重量的2~8%,最佳为2~5%。
本发明中的钛酸酯为具有下述通式的酯类中选择一种,通式为(RO)x-Ti-(OR’)4-x,其中RO是R为C2~C4碳链的亲水基团,OR’是R’为C8~C13碳链的亲油性基团,X为1~3之间的整数。
它们可以是异丙基三(二辛基磷酰)钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酰)钛酸酯、双(二辛基磷酰)亚乙基钛酸酯等。
脂肪酸酯是C8~C18的高级脂肪酸酯,其中最佳为硬脂酸甘油酯和硬脂酸异丙酯。
用上述方法制备的铜粉用万用电表测定,电阻值为0.3Ω(万用电表内阻值为0.3Ω),用此铜粉配制的导电涂料体积电阻率≤5×10-4Ω·cm。
本发明与现有技术比较具有明显的效果,本发明制得的镀银铜粉的镀银层镀覆均匀、含银量低,其镀银量只为铜粉重量的1~5%,铜粉表面的覆银率≥95%以上。用本发明制得的镀银铜粉的电阻值为O.3Ω(万用电表内阻值为O.3Ω),且贮存6个月以上,电阻值仍为0.3Ω。用此铜粉配制的导电涂料的体积电阻率≤5×10-4Ω·cm。在500兆赫下,电磁屏蔽为57~60dB。在40℃相对湿度为95%和老化100小时情况下,电磁屏蔽为57~58dB,电磁屏蔽效果优良。下面的实施例是对本发明内容的具体说明,但不是对本发明的限制。
实施例1将2.5克EDTA二钠盐及300ml蒸馏水加入到带有搅拌装置的2升反应器中,加热至50℃,充分搅拌至EDTA钠盐完全溶解,加入100克600目(25μm)铜粉,搅拌5~10分钟,至分散均匀。然后将4.7克硝酸银和150ml水混合溶液滴加入反应容器内,控制在30~45分种内加完。此时温度为45~50℃,滴加完毕后再反应45~60分种,接着将2克酒石酸和100ml水混合溶液滴加入反应容器内,约20分种滴加完,继续反应30分种。用蒸馏水将反应溶液洗至中性,经抽滤,得到的镀银铜粉用红外炉烘干,然后用3克按20∶80重量比混合的异丙基三(二辛基磷酰)钛酸酯和硬脂酸甘油酯的混合液处理,干燥后,得90克镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉。该铜粉用万用电表测定,电阻值为0.3Ω(万用电表内阻为0.3Ω),室温贮存6个月后,电阻值仍为为0.3Ω。
实施例2除E1DTA二钠盐为2克、硝酸银为3.14克、酒石酸为2克、异丙基三(二辛基磷酰)钛酸酯和硬脂酸甘油酯的混合液为2克外,其余配方、反应条件和步骤同实施例1,结果得89.2克镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉。该铜粉的电阻值同实施例1。
实施例3除EDTA二钠盐为4克、硝酸银为6.3克、酒石酸为5克、异丙基三(二辛基磷酰)钛酸酯和硬脂酸甘油酯的混合液为5克外,其余配方、反应条件和步骤同实施例1,结果得90.8克镀覆均匀的多层结构的导电镀银铜粉。该铜粉的电阻值同实施例1。
实施例4用上述镀银铜粉按下述配比制备导电涂料镀银铜粉 100份40%丙烯酸改性树脂 50~60份硅偶联剂KH-550 2份醋酸丁酯 20份二甲苯 20份丁酮 10份这种可喷涂的导电涂料能室温固化,其性能经测试如下外观银茶色粘稠液粘度η25℃=1.2Pa·s相对密度1.8~2.0体积电阻率≤5×10-4Ω.cm。附着力(对ABS板的附着力)O级表面电阻率≤0.1Ω/cm2。耐环境性在70℃、老化100小时,表面电阻率≤0.2Ω/cm2;在40℃、相对湿度为95%和老化100小时,表面电阻率≤0.2Ω/cm2。电磁屏蔽效果(测试样品面积为25×25cm2)在500兆赫下,初始值为57~60dB;在40℃、相对湿度为95%和老化100小时情况下为57~58dB。
权利要求
1.一种电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法,其特征在于在乙二胺四醋酸(EDTA)及其钠盐水溶液中加入电解细铜粉,在20~65℃下,搅拌均匀,接着加入硝酸银水溶液,使铜置换银离子,让银沉积在铜粉的表面上,然后加入还原性酸,还原溶液中微量银离子,使微量银也沉积在铜粉上,在铜粉表面形成一层致密的银保护层,上述反应液经过滤、干燥后得到的镀银铜粉用有机酸酯类混合溶液处理,制得抗氧化、多层结构的导电镀银铜粉。
2.如权利要求1所述的铜粉的制备方法,其特征在于乙二胺四醋酸及其钠盐是从乙二胺四醋酸及其单钠盐、二钠盐和三钠盐中任意选择一种,其中以二钠盐较佳,其用量为铜粉重量的1~6%,最佳为2~4%。
3.如权利要求1所述的铜粉的制备方法,其特征在于硝酸银用量为铜粉重量的1.5~8.0%。
4.如权利要求1所述的铜粉的制备方法,其特征在于还原性酸是从酒石酸、草酸中任意选择一种,其中以酒石酸较佳,其用量为铜粉重量的1~5%。
5.如权利要求1所述的铜粉的制备方法,其特征在于有机酸酯类混合溶液是钛酸酯与脂肪酸酯的混合物,钛酸酯与脂肪酸酯的混合比例为20∶80~80∶20之间,它们总加入量为铜粉重量的2~8%,最佳为2~5%。
6.如权利要求5所述的铜粉的制备方法,其特征在于钛酸酯为具有下述通式的酯类中选择一种,(RO)x-Ti-(OR’)4-x其中RO是R为C2~C4碳链的亲水基团,OR’是R’为C8~C13碳链的亲油性基团,X为1~3之间的整数。脂肪酸酯是C8~C18的高级脂肪酸酯,其中最佳为硬脂酸甘油酯、硬脂酸异丙酯。
7.一种电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法,其特征在于权利要求1~6任何一项制备方法所制备的铜粉。
全文摘要
本发明涉及电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备方法,它采用乙二胺四醋酸钠盐为螯合分散剂,进行铜、银置换反应,以酒石酸还原微量银离子,使银沉积在铜粉表面,经过滤、干燥,制得的镀银铜粉再用钛酸酯和脂肪酸酯混合溶液处理,制得多层结构导电铜粉。该铜粉电阻值为0.3Ω(万用电表内阻为0.3Ω),它具有含银量低、镀覆均匀、屏蔽电磁波干扰效果好等特点。广泛用于制备导电涂料、导电粘合剂和导电塑料。
文档编号B22F9/24GK1130553SQ9511155
公开日1996年9月11日 申请日期1995年3月8日 优先权日1995年3月8日
发明者施泽民, 钱峰, 徐子仁, 林福弘, 北村信人 申请人:上海市合成树脂研究所, 伊诺阿克技术研究所株式会社
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