一种可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种继电器底座用的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺，特别是一种航空航天继 电器底座用的可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺。
【背景技术】
[0002] 浸蚀是指从电镀零件表面清除金属氧化物的过程。浸蚀包括一般浸蚀和弱浸蚀。 一般浸蚀可除去金属零件表面上的氧化皮和锈蚀物。弱浸蚀可除去预处理中产生的薄氧化 膜。它是电镀前的最后一道工序，目的是浸蚀溶液要根据金属的性质，零件表面的状况及电 镀要求而定。
[0003]目前，大多数继电器的底座部分都是由可伐合金材料制作而成，且继电器都是应 用在航空航天上，对质量要求比较高，几乎所有零部材料生产完毕后都是在显微镜下进行 检测，以前对于可伐合金材料都是用磷酸和双氧水按照体积比为2:1进行化学抛光处理， 往往零材料化学抛光尺寸为（20~30)ym时用肉眼检查很完美，但只要在20倍以上的显 微镜下检查，可伐合金材料的表面就会出现不同程度的不均匀，疑似脆皮现象的弊端，即质 量不稳定，这是由于双氧水的强氧化性作用，使得可伐合金材料的表面会出现不均匀现象， 当镀金完工后甚至经常会误判为零材料镀层结合力不好等。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的，是提供一种可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺。本发明的弱 浸蚀液配方简单，容易操作；且浸蚀后的可伐合金材料质量稳定；对可伐合金材料表面不 易产生过腐蚀现象。
[0005] 本发明是这样实现的。一种可伐合金材料的弱浸蚀液，1升弱浸蚀液由下述重量配 比的原料制成，H2S0465~90g和HC1 50~70g，其余为水。
[0006] 较优地，前述的可伐合金材料的弱浸蚀液中，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料 制成，H2S0475~80g和HC1 57~69g，其余为水。
[0007] 更优地，前述的可伐合金材料的弱浸蚀液中，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料 制成，H2S0476. 5g和HC1 68g，其余为水。
[0008] 前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为，将可伐合金材料表面用常规方 法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取出洗净，再放入所述弱浸蚀 液中进行弱浸蚀，浸蚀2-8分钟，弱浸蚀液温度控制为35-55°C，取出，清洗即可。
[0009] 较优地，前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺中，所述的弱浸蚀液温度 控制为40-50 °C，浸蚀时间为3-5分钟。
[0010] 更优地，前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺中，所述的弱浸蚀液温度 控制为45 °C，浸蚀时间为4分钟。
[0011] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0012] 1、质量稳定。先将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净后，浸入到双氧水和磷 酸的溶液中进行化学抛光，取出后洗净，再放入所述可伐合金材料的弱浸蚀液中进行弱浸 蚀，使得可伐合金材料的表面更加均匀一致；
[0013] 2、配方简单，容易操作。弱浸蚀液由硫酸和盐酸氨一定比例配制而成，配方简单， 容易操作，对操作人员和设备都没有过高的要求。
[0014]3、提高外观质量。将可伐合金材料加工成的零部件进行普通浸蚀后若表面状态不 能达到使用要求，可用该发明中的液进行弱浸蚀一段时间即可达到表面均匀细致状态，完 全可以提高零部件的整体外观。
[0015] 4、不易产生过腐蚀现象。对零部件的基体腐蚀速度慢，对可伐合金材料的零件比 较实用，尤其是对表面质量要求比较高的小零部件比较合适，不易产生过腐蚀现象，外观均 匀一致。
[0016] 申请人对本发明所述弱浸蚀液进行了大量的实验研宄，结果如下：
[0017] 具体实验过程：
[0018] 将现使用的材料可伐合金用体积比为2:1的磷酸和双氧水进行化学抛光后再放 入1升弱浸蚀液中进行浸蚀处理，并将弱浸蚀配方按照以下两种进行摸底实验。
[0019] 配方 1 30%硫酸（H2S04) 150ml 36%盐酸（HCL) 500mi 水（丨丨2()) 350ml 时间 1分钟 温度 1YC
[0020] 连续进行了多次实验，浸蚀后在20倍显微镜下拍摄图片，如图1所示；
[0021] 配方2 30%硫酸（H2S04) 210ml 36%盐酸（HCL) 410ml 水（丨丨」0) 350ml 时间 4分钟 温度 45V
[0022] 连续进行了多次实验，浸蚀后在20倍显微镜下拍摄图片，如图2所示；
[0023] 在该发明之前，该种材料的零件都只用体积比为2:1的磷酸和双氧水进行化抛， 然后再电镀加工，但电镀后在显微镜下检查零件往往存在表面质量缺陷；
[0024] 20彳首显微镜下拍摄憐酸和双氧水化抛图片，如图3所不；
[0025] 40倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片，如图4所示；
[0026] 实验结论：
[0027] 通过对之前只用磷酸和双氧水化抛可伐合金材料的图3、图4,与用上述配方1和 配方2进行弱浸蚀的可伐合金材料图1和图2进行对比看，在相同倍数的显微镜下观察，明 显图2表面的均匀性较为均匀。并且经过多次摸底实验，在同样倍数的显微镜下观察，配方 2得到的结果都明显比其他配方浸蚀的更均匀、更稳定。
[0028]申请人对可伐合金件的前处理酸洗摸底实验，经过大量的实验摸底和总结后发 现，将可伐合金材料的零件进行常规化学抛光后再将其放入1升弱浸蚀液中，弱浸蚀液为 H2S0465~90g和HC1 50~70g，其余为水，时间掌握在（2-8)分钟，温度控制在（35-55) °C， 可以使可伐合金材料零件的表面均匀一致，特别是在（3~5)分钟，温度控制在（40~ 50) °C时，在H2S0475~80g和HC1 57~69g，其余为水的1升弱浸蚀液中进行弱浸蚀，可 以使可伐合金材料零件的表面更加均匀一致，最优的是，在4分钟，温度控制在45°C时，在 H2S0476. 5g和HC168g，其余为水的1升弱浸蚀液中进行弱浸蚀，可以使可伐合金材料零件的 表面均勾一致的效果最好。
【附图说明】
[0029] 附图1为按配方1弱浸蚀后在20倍显微镜下的图片；
[0030] 附图2为按配方2弱浸蚀后在20倍显微镜下的图片；
[0031] 附图3为20倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片；
[0032] 附图4为40倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片。
【具体实施方式】
[0033] 实施例1。一种可伐合金材料的弱浸蚀液，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制 成，H2S0476. 5g和HC1 68g，其余为水。
[0034] 所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为，将可伐合金材料表面用常规方 法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取出洗净，再放入所述弱浸蚀 液中进行弱浸蚀，弱浸蚀液温度控制为45°C，浸蚀4分钟，取出，清洗即可。
[0035] 实施例2。一种可伐合金材料的弱浸蚀液，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制 成，H2S0465g和HC1 50g，其余为水。
[0036] 所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为，将可伐合金材料表面用常规方 法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取出洗净，再放入所述弱浸蚀 液中进行弱浸蚀，弱浸蚀液温度控制为40°C，浸蚀时间为3分钟。
[0037] 实施例3。一种可伐合金材料的弱浸蚀液，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制 成，H2S0490g和HC1 70g，其余为水。
[0038] 所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为，将可伐合金材料表面用常规方 法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取出洗净，再放入所述弱浸蚀 液中进行弱浸蚀，弱浸蚀液温度控制为50°C，浸蚀时间为5分钟。
[0039] 实施例4。一种可伐合金材料的弱浸蚀液，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制 成，H2S0475g和HC1 57g，其余为水。
[0040] 所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为，将可伐合金材料表面用常规方 法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取出洗净，再放入所述弱浸蚀 液中进行弱浸蚀，弱浸蚀液温度控制为35°C，浸蚀2分钟，取出，清洗即可。
[0041] 实施例5。一种可伐合金材料的弱浸蚀液，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制 成，H2S0480g和HC1 69g，其余为水。
[0042] 所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为，将可伐合金材料表面用常规方 法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取出洗净，再放入所述弱浸蚀 液中进行弱浸蚀，弱浸蚀液温度控制为55°C，浸蚀8分钟，取出，清洗即可。
[0043] 实施例6。一种可伐合金材料的弱浸蚀液，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制 成，H2S0478g和HC1 60g，其余为水。所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为，将可 伐合金材料表面用常规方法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取 出洗净，再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀，弱浸蚀液温度控制为40°C，浸蚀6分钟，取出， 清洗即可。
【主权项】
1. 一种可伐合金材料的弱浸蚀液，其特征在于：1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料 制成，H 2S0465~90g和HCl 50~70g，其余为水。2. 根据权利要求1所述的可伐合金材料的弱浸蚀液，其特征在于：1升弱浸蚀液由下述 重量配比的原料制成，H2S0 475~80g和HC157~69g，其余为水。3. 根据权利要求2所述的可伐合金材料的弱浸蚀液，其特征在于：1升弱浸蚀液由下述 重量配比的原料制成，H2S0 476. 5g和HCl 68g，其余为水。4. 根据权利要求1-3任一权利要求所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺，其 特征在于：将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进 行化学抛光，取出洗净，再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀，弱浸蚀液温度控制为35-55°C， 浸蚀2-8分钟，取出，清洗即可。5. 根据权利要求4所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺，其特征在于：所述 的弱浸蚀液温度控制为40-50°C，浸蚀时间为3-5分钟。6. 根据权利要求5所述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺，其特征在于：所述 的弱浸蚀液温度控制为45°C，浸蚀时间为4分钟。
【专利摘要】本发明公开了一种可伐合金材料弱浸蚀液及制备方法。1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成，H2SO4 65～90g和HCl 50～70g，其余为水。本发明的弱浸蚀液配方简单，容易操作；且浸蚀后的可伐合金材料质量稳定；对可伐合金材料表面不易产生过腐蚀现象。
【IPC分类】C23F1/28
【公开号】CN104962918
【申请号】CN201510404051
【发明人】沈国文, 罗毅, 罗莉
【申请人】贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月10日