一种磨轮定位装置及其使用方法

文档序号:9268376阅读:313来源:国知局
一种磨轮定位装置及其使用方法
【专利说明】一种磨轮定位装置及其使用方法
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及机械加工技术领域,尤其涉及一种磨轮定位装置及其使用方法。
【背景技术】
[0003]磨轮适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮,磨轮的排肩、冷却效果极好。在原有技术中磨轮没有很好的加工方法,一般采用金刚石层与基体直接压制在一起,再用去除材料的方式将多余的金刚石层部位去除掉,此种方法去除材料工序非常难加工,浪费材料而且效率极低,同时也会出现金刚石磨块易脱落的问题。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题在于,现有磨轮采用金刚石层与基体直接压制在一起,再用去除材料的方式将多余的金刚石层部位去除掉,此种方法去除材料工序非常难加工,浪费材料而且效率极低,同时也会出现金刚石磨块易脱落的问题。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
本发明一方面提供了一种磨轮定位装置,包括底板、平板和盖板,所述底板一侧设有凸台一,所述凸台一上设置有凸台二,所述凸台一和所述凸台二为同心圆形且所述凸台二的半径小于所述凸台一的半径,所述凸台二与磨轮基体的轴孔相匹配,所述凸台二的圆心位置处设置有与其垂直的螺杆,所述平板和所述盖板均为中空的圆环形,所述盖板的外圆半径大于所述平板的外圆半径。
[0006]作为对本发明所述技术方案的一种改进,所述螺杆穿过所述平板和所述盖板的圆心孔。
[0007]作为对本发明所述技术方案的一种改进,所述凸台一的半径等于所述平板的外圆半径。
[0008]本发明还提供了一种磨轮定位装置的使用方法,包括步骤:
步骤一:将磨轮基体套在所述底板上,将所述轴孔套入所述凸台二 ;
步骤二:将所述平板盖在磨轮基体上用螺帽旋紧;
步骤三:将金刚石磨块嵌入磨轮基体外圆的凹槽中,盖上所述盖板并用螺帽旋紧,使金刚石磨块的两端面分别与所述底板和所述盖板贴平;
步骤四:金刚石磨块和所述基体的凹槽焊接结束后,拆开螺帽取下焊接好的磨轮。
[0009]因此,本发明提供的磨轮定位装置,适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮,可提高工作效率,节约成本,保证磨轮基体与金刚石磨块焊接位置整齐,同时磨轮定位装置的使用方法操作简单。
[0010]
【附图说明】
[0011]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明磨轮定位装置的底板结构示意图;
图2是本发明磨轮定位装置的平板的结构示意图;
图3是本发明磨轮定位装置的盖板的结构示意图;
图4是本发明磨轮定位装置组装后示意图。
[0012]现将附图中的标号说明如下:5为底板,6为平板,7为盖板,11为螺杆,12为凸台二,13为凸台一,16为螺帽。
[0013]
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0015]在本发明较佳实施例中,如图1所示,本发明具体实施例的磨轮定位装置,包括底板5、平板6和盖板7,所述底板5 —侧设有凸台一 13,凸台一 13上设置有凸台二 12,凸台一 13和凸台二 12为同心圆形且凸台二 12的半径小于凸台一 13的半径,凸台二为磨轮基体的轴孔定位用凸台,凸台二 12与磨轮基体的轴孔相匹配,凸台一 13的设置是为了保证磨轮基体外的金刚石磨块端面与磨轮基体端面落差,凸台二 12的圆心位置处设置有与其垂直的螺杆11,平板6和盖板7均为中空的圆环形,盖板7的外圆半径大于平板6的外圆半径以可以加盖在金层端面。
[0016]本发明的优选实施例中,螺杆11穿过平板6和盖板7的圆心孔。
[0017]本发明的优选实施例中,凸台一 13的半径等于平板6的外圆半径。
[0018]本发明还提供了一种磨轮定位装置的使用方法,包括步骤:
步骤一:将磨轮基体套在所述底板5上,将磨轮基体的轴孔套入凸台二 12 ;
步骤二:将平板6盖在磨轮基体上用螺帽16旋紧;
步骤三:将金刚石磨块嵌入磨轮基体外圆的凹槽中,盖上盖板7并用螺帽16旋紧,使金刚石磨块的两端面分别与底板5和盖板7贴平;
步骤四:金刚石磨块和基体的凹槽焊接结束后,拆开螺帽16取下焊接好的磨轮。
[0019]本发明的磨轮定位装置,适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮,可提高工作效率,节约成本,保证磨轮基体与金刚石磨块焊接位置整齐,同时磨轮定位装置的使用方法操作简单。
[0020]应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种磨轮定位装置,其特征在于,包括底板(5 )、平板(6 )和盖板(7 ),所述底板(5 )—侧设有凸台一(13),所述凸台一(13)上设置有凸台二(12),所述凸台一(13)和所述凸台二(12)为同心圆形且所述凸台二(12)的半径小于所述凸台一(13)的半径,所述凸台二与磨轮基体的轴孔相匹配,所述凸台二(12)的圆心位置处设置有与其垂直的螺杆(11),所述平板(6)和所述盖板(7)均为中空的圆环形,所述盖板(7)的外圆半径大于所述平板(6)的外圆半径以可以加盖在金层端面。2.根据权利要求1所述的磨轮定位装置,其特征在于,所述螺杆(11)穿过所述平板(6)和所述盖板(7)的圆心孔。3.根据权利要求1或2所述的磨轮定位装置,其特征在于,所述凸台一(13)的半径等于所述平板(6)的外圆半径。4.一种根据权利要求1所述的磨轮定位装置的使用方法,其特征在于,包括步骤: 步骤一:将磨轮基体套在所述底板(5)上,将所述轴孔套入所述凸台二(12); 步骤二:将所述平板(6)盖在磨轮基体上用螺帽(16)旋紧; 步骤三:将金刚石磨块嵌入磨轮基体外圆的凹槽中,盖上所述盖板(7)并用螺帽(16)旋紧,使金刚石磨块的两端面分别与所述底板(5)和所述盖板(7)贴平; 步骤四:金刚石磨块和所述基体的凹槽焊接结束后,拆开螺帽(16)取下焊接好的磨轮。
【专利摘要】本发明公开了一种磨轮定位装置,包括底板、平板和盖板,底板一侧设有凸台一,凸台一上设置有凸台二,凸台一和凸台二为同心圆形且凸台二的半径小于凸台一的半径,凸台二与磨轮基体的轴孔相匹配,凸台二的圆心位置处设置有与其垂直的螺杆,平板和盖板均为中空的圆环形,盖板的外圆半径大于平板的外圆半径。本发明还公开了一种磨轮定位装置的使用方法。本发明提供的磨轮定位装置,适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮,可提高工作效率,节约成本,保证磨轮基体与金刚石磨块焊接位置整齐,同时磨轮定位装置的使用方法操作简单。
【IPC分类】B24D18/00
【公开号】CN104985540
【申请号】CN201510389257
【发明人】邹余耀, 尹玉龙
【申请人】南京三超新材料股份有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月6日
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