一种陶瓷基板双面镀膜装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种镀膜设备，具体地说是一种能够对陶瓷基板进行双面镀膜的设备。
【背景技术】
[0002]随着真空镀膜技术的发展和真空镀膜设备的改进，真空镀膜被广泛应用在微电子集成电路，表面处理和光学器件等各方面。在工业上，磁控溅射镀膜应用得最多的是触摸屏的金属电极制备，集成电路内部金属互连线，五金行业的装饰镀膜和太阳能电池的背电极等等。
[0003]正是由于磁控溅射可以高效率，低成本地制备出高质量的金属，金属合金或者金属化合物薄膜。所以需要金属膜层的工业领域基本都少不了磁控溅射镀膜技术和设备，如最近几年发展迅速的电子封装行业。特别是陶瓷封装基板的金属化，制备和陶瓷基板结合良好的金属薄膜，是决定其产品质量的关键要素。而应用磁控溅射的方法在陶瓷基板上镀金属膜可以获得结合力良好的膜层。但目前工业上的磁控镀膜生产线设备基本都是为大尺寸的玻璃基板而设计的。应用到陶瓷基板上会造成设备成本昂贵，效率低下。比如专利号为CN200820130094.4中所述，提出了一种直立式连续式两面镀膜设备，可以对工件的两面同时进行镀膜。
[0004]而在专利CN201110461092.X中，则提出了一种双片或者双面镀膜系统，是实现玻璃等片材的双面同时镀膜或双片玻璃同时镀膜的连续式生产设备。近年来，针对于柔性基材的镀膜设备也开始发展了起来，如专利CN201220400969.4中，提出了一种用于触摸屏的透明导电薄膜制备设备，主要应用于柔性衬底的双面镀ITO薄膜。以上各项专利所公开的双面镀膜设备基本上都是通过在工件的两个表面的方向上都各设置一套镀膜装置，以此实现双面镀膜，并且一般都适合较大尺寸的工件的镀膜，对于只有几英寸大小的陶瓷基板难以进行双面镀膜。
[0005]因此，设计一种完全适合只有几英寸大小的陶瓷基板的真空镀膜设备是必要的。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是提供一种陶瓷基板双面镀膜装置，方便转动，有效降低设备制造和维护成本，提高陶瓷基板的镀膜效率。
[0007 ]为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案:
一种陶瓷基板双面镀膜装置，包括依次装接连通的进片室、镀膜室和出片室，所述镀膜室包括室体，该室体底部的两侧活动设有转动辊，室体外设有驱动器，该驱动器通过连接件与转动辊连接以控制该转动辊的转动，转动辊上活动放置有用于传输陶瓷基板的衬底夹具板，该衬底夹具板内设有转动支架，室体上设有电机，该电机通过连接件与转动支架连接以控制该转动支架的转动，室体顶部内壁上安装有耙材。
[0008]所述衬底夹具板的内部为镂空，转动支架设在该衬底夹具板的镂空部分，转动支架通过转轴与衬底夹具板活动装接。
[0009]所述衬底夹具板的镂空部分设有至少一个转动支架。
[0010]所述室体内装设有用于检测衬底夹具板的行程传感器。
[0011 ]所述衬底夹具板呈方形，转动支架设为方形。
[0012]所述耙材为圆柱耙材或者平面耙材。
[0013]所述室体顶部装设有两个单独控制的耙材，该两个耙材为同种材质或者不同种材质。
[0014]所述室体内壁上还装设有加热棒。
[0015]所述镀膜室至少设置一个。
[0016]本发明通过设置转动支架，将放置在该转动支架上的待加工的陶瓷基板进行180度的圆周转动，实现双面镀膜，操作方便简单，镀膜效率高，有效降低整个设备的制造和维护的成本。
【附图说明】
[0017]附图1为本发明侧视结构示意图；
附图2为本发明镀膜室剖开侧视结构示意图；
附图3为本发明镀膜室从顶部看到内部的俯视结构示意图；
附图4为本发明镀膜室的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。
[0019]如附图1?4所示，本发明揭示了一种陶瓷基板双面镀膜装置，包括依次装接连通的进片室1、镀膜室2和出片室3，所述镀膜室2包括室体，该室体底部的两侧活动设有转动辊5，室体外设有驱动器8，该驱动器8通过连接件与转动辊5连接以控制该转动辊的转动，转动辊5上活动放置有用于传输陶瓷基板的衬底夹具板6，该衬底夹具板6内设有转动支架7，室体上设有电机9，该电机通过连接件与转动支架连接以控制该转动支架的转动，室体顶部内壁上安装有耙材4。用于驱动转动辊转动的驱动器可选择为电机。在室体对称的两个侧壁上都各设置一排转动辊，每排转动辊都包含多根，并且均匀间隔设置。驱动器与转动辊之间的连接为公知的机械常识，只需要能够满足使得驱动器带动转动辊转动即可。同样，对于转动支架也是如此。为了更好的进行控制，通常设置至少两个驱动器，每个驱动器控制一排转动辊，如本实施例中，共设有两个驱动器。此外，转动辊距离室体底面有一定距离这个距离保证转动支架能够在翻转的时候不受影响，转动辊向着室体内部延伸一定距离，一般刚好能够承托住衬底夹具板，并且以不影响转动支架的转动为准。镀膜室可以根据需要设置一个，两个，三个或者其他数量，如本实施例中，共设有两个镀膜室，其他数量的不一一举例。
[0020]衬底夹具板的内部为镂空，使得该衬底夹具板为一框形架，优选设置为矩形状，转动支架也相应的设置为矩形，转动支架设在该衬底夹具板的镂空部分，转动支架通过转轴与衬底夹具板活动装接。为了提高效率，在本实施例中共设置有两个转动支架。
[0021]另外，在室体内装设有用于检测衬底夹具板的行程传感器。镀膜室一般都设置有气动室门，通常将该行程传感器设置在气动室门附近，用以检测衬底夹具板的位置。
[0022]另外，耙材为圆柱耙材或者平面耙材，通常优选为圆柱耙材。在本实施例中，在室体顶部共装设有两个单独控制的耙材，该两个耙材为同种材质或者不同种材质。例如Al靶和Ti靶等。当靶材7和8为不同的金属靶材时，可以制备合金膜层，调制磁控电源输出功率可以调整合金成分的比例，从而获得所需合金比例的膜层。通常两个耙材分别接在不同的直流电源或者中频电源上，可以方便进行单独控制输出功率，接中频电源的靶材数量通常要比接直流电源的要多一倍，从而实现膜层中合金不同成分比例的准确调整，并且该耙材优选安装在室体顶部中心位置。
[0023]此外，室体内壁上还装设有加热棒，用于保证镀膜室内温度均匀。
[0024]本发明中，陶瓷基板由进片室进入，在进片室中进行常规的清洗，然后再送到镀膜室内的转动支架上，启动驱动器使转动辊转动，带动衬底夹具板前行，随着衬底夹具板的前行，陶瓷基板的朝向耙材的表面被镀膜，镀膜完成后使转动支架翻转，从而使得陶瓷基板的另一个表面朝向耙材，已经被镀好膜的表面则向下，然后该还没镀膜的表面随着衬底夹具板的前行被镀膜。为了获得一定的膜层厚度，可以来回移动衬底夹具板，通过镀膜多次实现膜层的厚度。
[0025]需要说明的是，以上所述并非对本发明技术方案的限定，在不脱离本发明的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种陶瓷基板双面镀膜装置，包括依次装接连通的进片室、镀膜室和出片室，其特征在于，所述镀膜室包括室体，该室体底部的两侧活动设有转动辊，室体外设有驱动器，该驱动器通过连接件与转动辊连接以控制该转动辊的转动，转动辊上活动放置有用于传输陶瓷基板的衬底夹具板，该衬底夹具板内设有转动支架，室体上设有电机，该电机通过连接件与转动支架连接以控制该转动支架的转动，室体顶部内壁上安装有耙材。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板双面镀膜装置，其特征在于，所述衬底夹具板的内部为镂空，转动支架设在该衬底夹具板的镂空部分，转动支架通过转轴与衬底夹具板活动装接。3.根据权利要求2所述的陶瓷基板双面镀膜装置，其特征在于，所述衬底夹具板的镂空部分设有至少一个转动支架。4.根据权利要求3所述的陶瓷基板双面镀膜装置，其特征在于，所述室体内装设有用于检测衬底夹具板的行程传感器。5.根据权利要求4所述的陶瓷基板双面镀膜装置，其特征在于，所述衬底夹具板呈方形，转动支架设为方形。6.根据权利要求5所述的陶瓷基板双面镀膜装置，其特征在于，所述耙材为圆柱耙材或者平面耙材。7.根据权利要求6所述的陶瓷基板双面镀膜装置，其特征在于，所述室体顶部装设有两个单独控制的耙材，该两个耙材为同种材质或者不同种材质。8.根据权利要求7所述的陶瓷基板双面镀膜装置，其特征在于，所述室体内壁上还装设有加热棒。9.根据权利要求8所述的陶瓷基板双面镀膜装置，其特征在于，所述镀膜室至少设置一个。
【专利摘要】本发明公开了一种陶瓷基板双面镀膜装置，包括依次装接连通的进片室、镀膜室和出片室，所述镀膜室包括室体，该室体底部的两侧活动设有转动辊，室体外设有驱动器，该驱动器通过连接件与转动辊连接以控制该转动辊的转动，转动辊上活动放置有用于传输陶瓷基板的衬底夹具板，该衬底夹具板内设有转动支架，室体上设有电机，该电机通过连接件与转动支架连接以控制该转动支架的转动，室体顶部内壁上安装有耙材。本发明利用转动支架实现陶瓷基板的翻转，从而实现双面镀膜，有效降低设备制造和维护成本，提高陶瓷基板的镀膜效率。
【IPC分类】C23C14/50, C23C14/35
【公开号】CN105543794
【申请号】CN201510949824
【发明人】李顺峰, 王广文, 丁松林
【申请人】北京大学东莞光电研究院
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月18日