印刷基板刷磨机构造

文档序号:8741262阅读:268来源:国知局
印刷基板刷磨机构造
【技术领域】
[0001]本实用新型为有关一种印刷基板刷磨机构造,尤指一种可自动侦测印刷基板厚度,并同步调整刷压及自动升降控制背压轮位置的自动调压刷磨机构造,特别适用于厚薄板生产的刷磨机或其他类似结构。
【背景技术】
[0002]印刷电路板于制程中包括至少于绝缘基板的一面贴附上铜箔以形成光阻层,接着进行光阻层的曝光及显影、再蚀刻光阻层所曝露的铜箔、光阻层的移除、铜箔的微蚀刻、水洗等步骤。然而于上述铜箔上形成光阻层的情形下,铜箔的厚度会产生不平均,因此将使所形成的导电通路的导线其厚度也是不均的。再者,在铜箔的表面上通常会形成一层氧化层,因而造成所得到作为导电通路的导线其导电性会不均匀。而任何附着在铜箔上的污染处将使光阻层的附着强度变小,不佳的附着当于蚀刻制程中将造成部份光阻层剥落,结果会造成光阻层下方的铜箔产生侧向蚀刻,导致作为导电通路的导线宽度不足。
[0003]故,在铜箔上形成光阻剂前所进行的抛光研磨制程,对印刷电路基板的质量极具影响性。
[0004]是以,如何发展一种功能性强、实用性佳的印刷基板研磨装置,乃有其市场的需求,亦为相关业者努力研发突破的目标。

【发明内容】

[0005]本实用新型的主要目的,为在提供一种印刷基板刷磨机构造,具特制的气压式压制轮设计,夹板力强且夹持力微调容易,同时配备有高精度伺服系统可自动同步调整自动升降背压轮高度以刷磨夹压,借以提升研磨力并确保刷板质量,不仅适合厚薄板的生产,且零组件组装保养简易、价格低廉。
[0006]为达上述的目的,本实用新型一种印刷基板刷磨机构造,是由一基座、一位于下方的第一滚轴组及一位于上方的第二滚轴组所组成,其特征在于:
[0007]一基座,为一架体结构,用以装置各组件,且该基座两端部分别设有一投料口及一出料口,并于该投、出料口处延伸有一输送台,输送台上则枢设有多个供载送工作件的传送轮组,而该邻近投料口处的轮组上方则设有一自动计算工件厚度的板厚侦测设备;
[0008]一第一滚轴组,为由多个呈水平排列地枢设于基座内部投、出料口间的圆柱状滚轴所组成,而该滚轴则包含有至少一研磨轮与背压轮以及多个输送滚轮,并利用动力输出组件通过传动机构的连结而驱动该些滚轴;
[0009]一第二滚轴组,同为多个呈水平排列的圆柱状滚轴所组成,且相对应地设于第一滚轴组上方,其切平面则与输送台传送轮组平齐地形成一输送面,而该滚轴组亦包含有至少一研磨轮与自动侦测调整升降的背压轮以及个多个压制轮,又该研磨轮为对应于第一滚轴组的背压轮,该背压轮则对应于第一滚轴组的研磨轮设置,并同样利用动力输出组件通过传动机构的连结而驱动。
[0010]本实用新型的有效增益,在于利用以上所述构造以达到自动同步调整刷压进行印刷基板的磨研程序。
[0011]本实用新型的其它特点及具体实施例可由以下附图,配合详细的说明,进一步充份了解。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型刷磨机的立体外观示意图。
[0013]图2为本实用新型刷磨机的上视图。
[0014]图3为本实用新型刷磨机的侧视图。
[0015]图4为本实用新型刷磨机另侧的侧视图。
[0016]图5为本实用新型滚轴组的上视图。
[0017]图6为本实用新型滚轴组的侧剖视图。
【具体实施方式】
[0018]请同时参附图1、图2、图6所示,本实用新型为一种印刷基板刷磨机构造,主要是由一基座10、一第一滚轴组20以及一第二滚轴组30所构成。
[0019]上述所提的基座10,为一架体结构,用以装置各组件,并于前、后两端部分别设有一投料口 11及一出料口 12,且于该投料口 11、出料口 12处各延伸有一输送台13、14,输送台上则枢设有多个供载送工作件的传送轮组15,另于邻近投料口 11处的轮组上方则设有一自动计算工件厚度的板厚侦测设备16,而该板厚侦测设备16为利用偏心连杆原理,搭配译码器精确计算出工件厚度数据,并由控制台17依据板厚侦测数据,搭载伺服马达精准控制第二滚轴组30上的背压轮自动升降到达所需板厚位置,整体利用控制台17统合处理,用以配合整个自动化研磨程序的作动控制。
[0020]第一滚轴组20,为由多个呈水平排列枢设于基座10内部投料口 11、出料口 12间的圆柱状滚轴所组成,而该些滚轴则包含有至少一下研磨轮21与下背压轮22以及多个输送滚轮23。
[0021]第二滚轴组30,同为多个呈水平排列的圆柱状滚轴所组成,并设于第一滚轴组20上方,其切平面则与输送台13、14传送轮组15平齐地形成一输送面,而该滚轴组亦包含有至少一上研磨轮31与上背压轮32以及多个压制轮33,且该上研磨轮31为对应于第一滚轴组20的下背压轮22,该上背压轮32则对应于第一滚轴组20的下研磨轮21,压制轮33则对应于输送滚轮23设置。
[0022]请再参图2?图6所示,本实用新型的较佳实施例中,该滚轴组的各研磨轮21、31为配置于输送滚轮23与压制轮33间,并采下、上、上、下两两相对的形式排列,如图6所示,又该第一滚轴组20的输送滚轮23与下背压轮22皆为固定于同一水平位置,并利用驱动装置40通过传动机构41 (涡杆)的连结而驱动,如图2、图3所示,且与输送滚轮23对应的第二滚轴组30压制轮33则以气压设备50通过夹轮式力臂连杆机构51的设计,如图4所示,以浮动方式压制板面,使其能有效地夹持较厚的工件输送。另滚轴组中的各研磨轮21、31及上背压轮32其两相对端分别枢接于一枢接座60、60a中,又各枢接座60、60a分别以垂直滑移方式设置于该基座10的相对两侧处,并通过垂直调整机构61利用控制台17的控制调整、固定其位置,其为利用伺服马达62依据板厚侦测设备16所测得的数据,精准控制研磨轮21、31及上背压轮32到达所需板厚的位置,借以自动同步调整刷压,且各研磨轮21、31的一侧端部则个别的与驱动马达63连接,如图4所示,实际实施时,则可将该驱动马达63与垂直调整机构61的伺服马达62设计于基座10同一侧,以方便零组件保养及维修,而该驱动马达63的旋转速度则大于输送滚轮23输送工作件的速度,并通过各研磨轮21、31高速摩擦工作件表面,以进行印刷基板的磨研程序。
[0023]再者,请参图1、图6所示,本实用新型的刷磨机构造于研磨轮21、31的上、下两旁侧处更设有洒水系统70,而该系统则可通过喷头71喷洒水,以降低伴随着磨研所造成的工作件或研磨轮21、31温度的上升,同时亦可洗去经由抛光磨研产生小研磨铜粉肩。
[0024]由上可知,本实用新型的印刷基板刷磨机构造具有如下实用优点:
[0025]1.具高精度伺服系统自动同步刷压调整,不仅可提升研磨力,且能确保刷板质量。
[0026]2.力臂夹轮式输送设计,夹持力微调容易,夹板力强,绝无跳刷现象产生。
[0027]3.采用气压式浮动压制轮的方式压制板面,能有效输送较厚的工件。
[0028]4.传动及摆动机构采集中一侧式的设计,零组件保养及维修简易。
[0029]综上所述,本实用新型作确可达到创作的预期目的,提供一种印刷基板刷磨机构造,具有实用价值无疑,依法提出新型专利申请。
【主权项】
1.一种印刷基板刷磨机构造,是由一基座、一位于下方的第一滚轴组及一位于上方的第二滚轴组所组成,其特征在于: 一基座,为一架体结构,用以装置各组件,且该基座两端部分别设有一投料口及一出料口,并于该投、出料口处延伸有一输送台,输送台上则枢设有多个供载送工作件的传送轮组,而该邻近投料口处的轮组上方则设有一自动计算工件厚度的板厚侦测设备; 一第一滚轴组,为由多个呈水平排列地枢设于基座内部投、出料口间的圆柱状滚轴所组成,而该滚轴则包含有至少一研磨轮与背压轮以及多个输送滚轮,并利用动力输出组件通过传动机构的连结而驱动该些滚轴; 一第二滚轴组,同为多个呈水平排列的圆柱状滚轴所组成,且相对应地设于第一滚轴组上方,其切平面则与输送台传送轮组平齐地形成一输送面,而该滚轴组亦包含有至少一研磨轮与自动侦测调整升降的背压轮以及个多个压制轮,又该研磨轮为对应于第一滚轴组的背压轮,该背压轮则对应于第一滚轴组的研磨轮设置,并同样利用动力输出组件通过传动机构的连结而驱动。
2.如权利要求1所述的印刷基板刷磨机构造,其特征在于:其中该板厚侦测设备为利用偏心连杆原理,搭配译码器计算工件厚度,并由控制台依据板厚侦测数据,搭载伺服马达精准控制第二滚轴组上的背压轮自动升降到达所需板厚位置。
3.如权利要求1所述的印刷基板刷磨机构造,其特征在于:其中该第一、二滚轴组的研磨轮两相对端为分别枢接于一枢接座中,而各枢接座则分别以垂直滑移方式设置于该基座的相对两侧处,并通过垂直调整机构利用控制台的控制调整、固定其位置。
4.如权利要求1所述的印刷基板刷磨机构造,其特征在于:其中该第一滚轴组的输送滚轮与下背压轮皆为固定于同一水平位置,输送滚轮对应的第二滚轴组的压制轮以气压设备通过夹轮式力臂连杆机构的设计,以浮动方式压制板面。
【专利摘要】一种印刷基板刷磨机构造,主要为于一基座两端的投、出料口处延伸有一输送台,并于邻近投料口处的输送台上设有一自动计算工件厚度的板厚侦测设备,而基座内部则呈水平排列地枢设有位于下方的第一滚轴组及位于上方的第二滚轴组,而该第二滚轴组设于第一滚轴组上方,且其切平面则与输送台传送轮组对应地形成一输送面,又该些滚轴中则包含多个输送滚轮及气压式压制轮,可稳固地夹持着印刷基板输送,且亦包含一个以上的研磨轮及与该研磨轮对应设置的自动侦测而调整升降的背压轮,并利用动力输出组件通过传动机构的连结而驱动该些滚轴,同时利用伺服系统自动同步调整刷压,以进行印刷基板的磨研程序。
【IPC分类】B24B41-00, B24B27-033
【公开号】CN204450153
【申请号】CN201420842152
【发明人】谢添枝
【申请人】谢添枝
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年12月25日
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