电路板制程废水提铜处理系统的制作方法

文档序号:10222962阅读:573来源:国知局
电路板制程废水提铜处理系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板废水处理领域技术,尤其是指一种电路板制程废水提铜处理系统。
【背景技术】
[0002]在电路板制程中,每个环节都会产生废水,例如,在磨板环节中,其需要去除电路板表面的氧化层,以露出新铜,同时,通常还需对电路板表面进行粗化,有提高电路板的附着力,在磨板过程中,会产生一些铜粉末,这些铜粉末随着水洗过程被水带走,形成磨板废水,铜贵重金属,含铜废水排放,会对环境造成危害;以及,在镀铜环节中,也会产生较多的镀铜废水,这些镀铜废水中含有较多铜离子;现有技术中,通常是采用将电路板生产企业的所有生产废水汇集在废水池内,再进行集中处理,由于废水中存在的污染物种类较多,难以有效处理达标,其废水处理效率难以得到提高,资源回用率较低,造成了一定程度的浪费。
[0003]因此,需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种电路板制程废水提铜处理系统,其通过对电路板制程废水前期专门提铜处理,实现对铜的回用,也有利于对后续废水的净化处理。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种电路板制程废水提铜处理系统,包括有镀铜废水收集池、镀铜废水处理池、磨板废水收集池、铜粉过滤池及静置分流池;
[0007]其中,该镀铜废水处理池具有进水口和出水口,其进水口高于出水口,前述镀铜废水收集池连通至镀铜废水处理池的进水口 ;该镀铜废水处理池内底面形成有自左往右渐低的汇集引流斜面,该汇集引流斜面的最低端缘与镀铜废水处理池右侧内壁之间形成有集铜凹腔,该集铜凹腔底面低于汇集引流斜面的最低端;该镀铜废水处理池内安装有升降调节式搅拌叶片,以及,该镀铜废水处理池开设有铝粉投加口 ;
[0008]该铜粉过滤池具有进水口和出水口,该铜粉过滤池内部设置有过滤网,其进水口、出水口分别对应位于过滤网的两侧;该磨板废水收集池连通至铜粉过滤池的进水口,前述镀铜废水处理池的出水口亦连通至铜粉过滤池的进水口,该铜粉过滤池的出水口连通至静置分流池。
[0009]作为一种优选方案,所述镀铜废水处理池内对应其进水口处罩设有用于拦截残渣的过滤篓。
[0010]作为一种优选方案,所述铝粉投加口配置有铝粉自动投加装置。
[0011]作为一种优选方案,所述集铜凹腔内配置有自动刮板。
[0012]作为一种优选方案,所述铜粉过滤池内的过滤网包括有第一级过滤网和第二级过滤网,该第一级过滤网的滤孔大于第二级过滤网的滤孔;该铜粉过滤池内自左往右依次隔设有第一阻挡壁、第二阻挡壁,该第一阻挡壁、第二阻挡壁均自铜粉过滤池底部向上延伸而成,该第一阻挡壁、第二阻挡壁均连接至铜粉过滤池前、后侧壁,该第一阻挡壁的顶端高于第二阻挡壁的顶端;该第一级过滤网连接于第一阻挡壁顶端与铜粉过滤池顶壁之间,该第二级过滤网连接于第二阻挡壁顶端与铜粉过滤池顶壁之间,该第一级过滤网和第二级过滤网均自左往右斜向上设置;前述铜粉过滤池的进水口设置于铜粉过滤池的顶部且正对第一级过滤网上方,前述铜粉过滤池的出水口低于第二阻挡壁顶端。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过对电路板制程废水前期专门提铜处理,实现对铜的回用,避免资源浪费,同时,很大程度上降低废水中铜的含量,有利于提高后续废水处理效率及效果,确保最终排放水达标,有利于环保。
[0014]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型之实施例的主要结构连接框图;
[0016]图2是本实用新型之实施例中镀铜废水处理池的大致结构示意图;
[0017]图3是本实用新型之实施例中铜粉过滤池的大致结构示意图。
[0018]附图标识说明:
[0019]1、镀铜废水收集池 2、镀铜废水处理池
[0020]3、磨板废水收集池 4、铜粉过滤池
[0021]5、静置分流池6、汇集引流斜面
[0022]7、集铜凹腔8、升降调节式搅拌叶片
[0023]9、铝粉投加口10、过滤篓
[0024]11、招粉自动投加装置 12、自动刮板
[0025]13、第一级过滤网14、第二级过滤网
[0026]15、第一阻挡壁16、第二阻挡壁。
【具体实施方式】
[0027]请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之实施例的具体结构,其主要包括有镀铜废水收集池(1)、镀铜废水处理池(2)、磨板废水收集池(3)、铜粉过滤池(4)及静置分流池(5)。
[0028]结合图1和图2所示,该镀铜废水处理池(2)具有进水口和出水口,其进水口高于出水口,前述镀铜废水收集池(1)连通至镀铜废水处理池(2)的进水口 ;所述镀铜废水处理池(2)内对应其进水口处罩设有用于拦截残渣的过滤篓(10);该镀铜废水处理池(2)内底面形成有自左往右渐低的汇集引流斜面(6),该汇集引流斜面(6)的最低端缘与镀铜废水处理池
(2)右侧内壁之间形成有集铜凹腔(7),该集铜凹腔(7)底面低于汇集引流斜面(6)的最低端;所述集铜凹腔(7)内配置有自动刮板(12);该镀铜废水处理池(2)内安装有升降调节式搅拌叶片(8),以及,该镀铜废水处理池(2)开设有铝粉投加口(9);所述铝粉投加口(9)配置有铝粉自动投加装置(11)。
[0029]该铜粉过滤池(4)具有进水口和出水口,该铜粉过滤池(4)内部设置有过滤网,其进水口、出水口分别对应位于过滤网的两侧;该磨板废水收集池(3)连通至铜粉过滤池(4)的进水口,前述镀铜废水处理池(2)的出水口亦连通至铜粉过滤池(4)的进水口,该铜粉过滤池(4 )的出水口连通至静置分流池(5 )。
[0030]如图3所示,该铜粉过滤池(4)内的过滤网包括有第一级过滤网(13)和第二级过滤网(14),该第一级过滤网(13)的滤孔大于第二级过滤网(14)的滤孔;该铜粉过滤池(4)内自左往右依次隔设有第一阻挡壁(15)、第二阻挡壁(16),该第一阻挡壁(15)、第二阻挡壁(16)均自铜粉过滤池底部向上延伸而成,该第一阻挡壁(15)、第二阻挡壁(16)均连接至铜粉过滤池前、后侧壁,该第一阻挡壁(15)的顶端高于第二阻挡壁(16)的顶端;该第一级过滤网
(13)连接于第一阻挡壁(15)顶端与铜粉过滤池(4)顶壁之间,该第二级过滤网(16)连接于第二阻挡壁(16)顶端与铜粉过滤池(4)顶壁之间,该第一级过滤网(13)和第二级过滤网
(14)均自左往右斜向上设置;前述铜粉过滤池(4)的进水口设置于铜粉过滤池(4)的顶部且正对第一级过滤网(13)上方,前述铜粉过滤池(4)的出水口低于第二阻挡壁(16)顶端。
[0031]本实用新型的设计重点在于,其主要是通过对电路板制程废水前期专门提铜处理,实现对铜的回用,避免资源浪费,同时,很大程度上降低废水中铜的含量,有利于提高后续废水处理效率及效果,确保最终排放水达标,有利于环保。
[0032]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种电路板制程废水提铜处理系统,其特征在于:包括有镀铜废水收集池(1)、镀铜废水处理池(2)、磨板废水收集池(3)、铜粉过滤池(4)及静置分流池(5); 其中,该镀铜废水处理池(2)具有进水口和出水口,其进水口高于出水口,前述镀铜废水收集池(1)连通至镀铜废水处理池(2)的进水口;该镀铜废水处理池(2)内底面形成有自左往右渐低的汇集引流斜面(6),该汇集引流斜面(6)的最低端缘与镀铜废水处理池(2)右侧内壁之间形成有集铜凹腔(7),该集铜凹腔(7)底面低于汇集引流斜面(6)的最低端;该镀铜废水处理池(2)内安装有升降调节式搅拌叶片(8),以及,该镀铜废水处理池(2)开设有铝粉投加口(9); 该铜粉过滤池(4)具有进水口和出水口,该铜粉过滤池(4)内部设置有过滤网,其进水口、出水口分别对应位于过滤网的两侧;该磨板废水收集池(3)连通至铜粉过滤池(4)的进水口,前述镀铜废水处理池(2)的出水口亦连通至铜粉过滤池(4)的进水口,该铜粉过滤池(4 )的出水口连通至静置分流池(5 )。2.根据权利要求1所述的电路板制程废水提铜处理系统,其特征在于:所述镀铜废水处理池(2)内对应其进水口处罩设有用于拦截残渣的过滤篓(10)。3.根据权利要求1所述的电路板制程废水提铜处理系统,其特征在于:所述铝粉投加口(9)配置有铝粉自动投加装置(11)。4.根据权利要求1所述的电路板制程废水提铜处理系统,其特征在于:所述集铜凹腔(7)内配置有自动刮板(12)。5.根据权利要求1所述的电路板制程废水提铜处理系统,其特征在于:所述铜粉过滤池(4)内的过滤网包括有第一级过滤网(13)和第二级过滤网(14),该第一级过滤网(13)的滤孔大于第二级过滤网(14)的滤孔;该铜粉过滤池(4)内自左往右依次隔设有第一阻挡壁(15)、第二阻挡壁(16),该第一阻挡壁(15)、第二阻挡壁(16)均自铜粉过滤池底部向上延伸而成,该第一阻挡壁(15)、第二阻挡壁(16)均连接至铜粉过滤池前、后侧壁,该第一阻挡壁(15)的顶端高于第二阻挡壁(16)的顶端;该第一级过滤网(13)连接于第一阻挡壁(15)顶端与铜粉过滤池(4)顶壁之间,该第二级过滤网(14)连接于第二阻挡壁(16)顶端与铜粉过滤池(4)顶壁之间,该第一级过滤网(13)和第二级过滤网(14)均自左往右斜向上设置;前述铜粉过滤池(4)的进水口设置于铜粉过滤池(4)的顶部且正对第一级过滤网(13)上方,前述铜粉过滤池(4)的出水口低于第二阻挡壁(16)顶端。
【专利摘要】本实用新型公开一种电路板制程废水提铜处理系统,包括镀铜废水收集池、镀铜废水处理池、磨板废水收集池、铜粉过滤池及静置分流池;前述镀铜废水收集池连通至镀铜废水处理池的进水口,该镀铜废水处理池内底面形成有自左往右渐低的汇集引流斜面,该汇集引流斜面的最低端缘与镀铜废水处理池右侧内壁之间形成有集铜凹腔;该镀铜废水处理池内安装有升降调节式搅拌叶片,该镀铜废水处理池开设有铝粉投加口;该铜粉过滤池内部设置有过滤网,该磨板废水收集池及镀铜废水处理池的出水口分别连通至铜粉过滤池的进水口,该铜粉过滤池的出水口连通至静置分流池;藉此,对电路板制程废水前期专门提铜处理,实现对铜的回用,也有利于对后续废水的净化处理。
【IPC分类】C22B7/00, C22B15/00
【公开号】CN205133705
【申请号】CN201520893799
【发明人】苏智科
【申请人】苏智科
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月11日
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