一种晶片cmp的抛头结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种晶片CMP的抛头结构，包括安装在机台上的轴套，机台上设有陶瓷盘，陶瓷盘上设有金属吸盘，金属吸盘上开设有中心孔，中心孔内安装有气管接头，所述轴套内设有滑动轴，滑动轴内穿设有空心轴，空心轴底部连接有传动销柱，空心轴的顶部设有气管旋转接头，气管接头与气管旋转接头之间连接有气管，所述滑动轴一侧设有驱动空心轴转动的驱动机构，滑动轴上部设有加压机构。本实用新型晶片CMP的抛头结构通过驱动机构的控制可以按照预设的转速旋转，而不产生较大的速度差，使加工的晶片尺寸均匀；其次，通过气管连接的气管旋转接头与气管接头抽取金属吸盘与陶瓷盘之间的气体而形成局部真空状态，实现真空装夹的功能，上料操作简单、方便。
【专利说明】
一种晶片CMP的抛头结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种晶片CMP的抛头结构。
【背景技术】
[0002]单面研磨机在晶片CMP加工中广泛使用，晶片需要反复多次的加工才能达到所需的精度要求;抛头作为研磨机的一个重要结构部分，主要用来装夹晶片与驱动晶片转动。目前，抛头装夹晶片不方便，使晶片的加工效率降低；其次，抛头转动时，会产生较大的速度差，影响晶片的加工尺寸精度，造成晶片的厚度不均匀。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述，本实用新型有必要提供一种装夹晶片方便且按照预设转速转动的晶片CMP的抛头结构。
[0004]本实用新型提供的技术方案如下:一种晶片CMP的抛头结构，包括安装在机台上的轴套，机台上设有陶瓷盘，所述陶瓷盘上设有金属吸盘，所述金属吸盘上开设有中心孔，中心孔内安装有气管接头，所述轴套内设有滑动轴，所述滑动轴内穿设有空心轴，空心轴底部连接有传动销柱，所述空心轴的顶部设有气管旋转接头，所述气管接头与所述气管旋转接头之间连接有气管，所述滑动轴一侧设有驱动空心轴转动的驱动机构，所述滑动轴上部设有加压机构。
[0005]进一步的，所述空心轴下部连接有第一轴承座与第二轴承座，所述第一轴承座与所述第二轴承座外部设有防水圈，所述第一轴承座固定在金属吸盘上，所述传动销柱卡设在第一轴承座内。
[0006]进一步的，所述滑动轴上部安装有固定架，所述固定架包括法兰、连接套以及固定板，所述法兰安装在所述滑动轴上部，所述法兰端部设有连接套，所述连接套上部安装有固定板。
[0007]进一步的，所述驱动机构包括为驱动电机、第一同步轮、第二同步轮以及同步带，所述驱动电机安装在固定板上，所述第一同步轮安装在驱动电机的转轴上，所述第二同步轮套设在空心轴上部，所述同步带连接在第一同步轮与第二同步轮之间。
[0008]进一步的，所述加压机构包括气缸以及固定支架，所述固定支架包括若干支撑柱以及气缸固定板，若干所述支撑柱一端连接在轴套上，若干所述支撑柱另一端连接在气缸固定板上，所述气缸安装在气缸固定板上，气缸端部连接有浮动接头，浮动接头置于所述固定架上部。
[0009]与现有技术相比，本实用新型晶片CMP的抛头结构通过驱动机构的控制可以按照预设的转速旋转，而不产生较大的速度差，加工的晶片尺寸均匀；其次，通过气管连接的气管旋转接头与气管接头抽取金属吸盘与陶瓷盘之间的气体而形成局部真空状态，实现真空装夹的功能，上料操作变得更简单、方便。
【附图说明】
[00?0]图1是本实用新型晶片CMP的抛头结构的不意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0012 ]请参阅图1，一种晶片CMP的抛头结构，包括安装在机台上的轴套1，轴套1内设有滑动轴11，所述滑动轴11内穿设有空心轴12，所述滑动轴11 一侧设有驱动空心轴12转动的驱动机构20，所述滑动轴11上部设有加压机构30。
[0013]机台上设有陶瓷盘I，陶瓷盘I上设有金属吸盘2。
[0014]金属吸盘2上开设有中心孔3，中心孔3内安装有气管接头121。
[0015]滑动轴11上部安装有固定架21，用以固定驱动机构20，固定架21包括法兰211、连接套212以及固定板213。法兰211安装在滑动轴11上部，法兰211端部设有连接套212，连接套212上部安装有固定板213。
[0016]空心轴12的顶部设有气管旋转接头122，气管接头121与气管旋转接头122之间连接有气管123。
[0017]空心轴12下部连接有第一轴承座13与第二轴承座14，第一轴承座13与第二轴承座14外部设有防水圈16。第一轴承座13固定在金属吸盘2上，第一轴承座13内卡设有传动销柱15,传动销柱15与空心轴12底部连接，具体地，传动销柱15卡在金属吸盘2的中心孔3内，以驱动金属吸盘2转动。第二轴承座14置于第一轴承座13上部，第二轴承座14内部设有球面轴承17。
[0018]驱动机构20安装在固定架21的固定板213上，用以驱动空心轴12转动。驱动机构20包括为驱动电机25、第一同步轮22、第二同步轮23以及连接在第一同步轮22与第二同步轮23之间的同步带24。具体地，驱动电机25安装在固定板213上，第一同步轮22安装在驱动电机25的转轴上，第二同步轮23套设在空心轴12上部。
[0019]加压机构30安装在滑动轴11上部，用以控制陶瓷盘I的升降与加工压力，具体地，通过加压机构30施压，滑动轴11向下移动，滑动轴11与空心轴12通过轴承连接固定，空心轴12随之下降，以驱使固定在空心轴12—侧的金属吸盘2向下移动，进而陶瓷盘I向下移动，陶瓷盘I与磨盘(图未显示)接触，加压机构30继续施压，以形成晶片CMP抛头的加压系统。加压机构30包括气缸31以及固定支架32，固定支架32包括若干支撑柱321以及气缸固定板322，支撑柱321—端连接在轴套10上，支撑柱321另一端连接在气缸固定板322上，气缸31安装在气缸固定板322上，气缸31端部连接有浮动接头33，浮动接头33置于固定架21上部。本实施例中，支撑柱321为四条，且分布在气缸固定板322的四个角处。
[0020]使用时，启动开关，驱动电机25通过第一同步轮22、第二同步轮23与同步带24传动给空心轴12，空心轴12通过传动销柱15驱动金属吸盘2，从而实现陶瓷盘I的转动，可以控制陶瓷盘I的转速，加工时，通过气管123连接的气管旋转接头122与气管接头121抽取金属吸盘2与陶瓷盘I之间的气体而形成局部真空状态，实现真空装夹的功能。
[0021]综上所述，本实用新型晶片CMP的抛头结构通过驱动机构的控制可以按照预设的转速旋转，而不产生较大的速度差，加工的晶片尺寸均匀；其次，通过气管连接的气管旋转接头与气管接头抽取金属吸盘与陶瓷盘之间的气体而形成局部真空状态，实现真空装夹的功能，上料操作变得更简单、方便。
[0022]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种晶片CMP的抛头结构，包括安装在机台上的轴套(10)，机台上设有陶瓷盘(I)，所述陶瓷盘(I)上设有金属吸盘(2)，其特征在于:所述金属吸盘(2)上开设有中心孔(3)，中心孔(3)内安装有气管接头(121)，所述轴套(10)内设有滑动轴(11)，所述滑动轴(11)内穿设有空心轴(12)，空心轴(12)底部连接有传动销柱(15)，所述空心轴(12)的顶部设有气管旋转接头(122)，所述气管接头(121)与所述气管旋转接头(122)之间连接有气管(123)，所述滑动轴(11) 一侧设有驱动空心轴(12)转动的驱动机构(20)，所述滑动轴(11)上部设有加压机构(30)。2.根据权利要求1所述的晶片CMP的抛头结构，其特征在于:所述空心轴(12)下部连接有第一轴承座(13)与第二轴承座(14)，所述第一轴承座(13)与所述第二轴承座(14)外部设有防水圈(16)，所述第一轴承座(13)固定在金属吸盘(2)上，所述传动销柱(15)卡设在第一轴承座(13)内。3.根据权利要求1所述的晶片CMP的抛头结构，其特征在于:所述滑动轴(11)上部安装有固定架(21)，所述固定架(21)包括法兰(211)、连接套(212)以及固定板(213)，所述法兰(211)安装在所述滑动轴(11)上部，所述法兰(211)端部设有连接套(212)，所述连接套(212)上部安装有固定板(213)。4.根据权利要求3所述的晶片CMP的抛头结构，其特征在于:所述驱动机构(20)包括为驱动电机(25)、第一同步轮(22)、第二同步轮(23)以及同步带(24)，所述驱动电机(25)安装在固定板(213)上，所述第一同步轮(22)安装在驱动电机(25)的转轴上，所述第二同步轮(23)套设在空心轴(12)上部，所述同步带(24)连接在第一同步轮(22)与第二同步轮(23)之间。5.根据权利要求3所述的晶片CMP的抛头结构，其特征在于:所述加压机构(30)包括气缸(31)以及固定支架(32)，所述固定支架(32)包括若干支撑柱(321)以及气缸固定板(322),若干所述支撑柱(321)—端连接在轴套(1)上，若干所述支撑柱(321)另一端连接在气缸固定板(322)上，所述气缸(31)安装在气缸固定板(322)上，气缸(31)端部连接有浮动接头(33)，浮动接头(33)置于所述固定架(21)上部。
【文档编号】B24B37/30GK205438196SQ201620163592
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月3日
【发明人】洪志清
【申请人】东莞金研精密研磨机械制造有限公司