专利名称：带有加料装置的无机硅生产用反应釜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无机硅生产技术领域，具体涉及一种用于无机硅生产过程中的、带有加料装置的反应釜。
技术背景目前，无机硅生产行业中，在将二氧化硅颗粒和碱性液体加入反应釜中时，一般会首先对其进行预混合，即向带搅拌制浆罐中先加入碱性液体然后边搅拌边加入二氧化硅颗粒进行充分混合，然后用渣浆泵输送至反应釜中。这种方法设备多、能耗大，并且渣浆泵及其阀门管道等过流部件易磨损和漏料，维修成本高，而且不能连续生产，容易影响产品的质量。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供带有加料装置的无机硅生产用反应釜，其故障点少，能够连续生产，从而消除上述背景技术中缺陷。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是带有加料装置的无机硅生产用反应釜，包括釜体，其特征在于，所述釜体设置有搅拌装置，且所述釜体设置有用于向所述釜体的固体进料口输送固体物料的皮带输送装置。作为一种改进，所述搅拌装置包括设置于所述釜体轴线上的搅拌桨，所述搅拌桨的顶部设置有驱动电机。作为一种改进，所述皮带输送装置包括输送带和设置于所述输送带上方的加料斗，所述输送带的两侧设置有波状挡边，所述挡边之间设置有横向隔板。作为一种改进，所述釜体的进料口设置有用于承接固体物料的集料斗。本实用新型是为了克服原来用制浆罐制砂浆模式，采用皮带输送装置直接往釜体中加二氧化硅颗粒，釜体自带搅拌装置，先往釜体中加入碱性液体，然后开启反应器搅拌装置，再由皮带输送装置输送二氧化硅颗粒至釜体中。由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是本实用新型采用皮带输送装置进行加料，并自身设置有搅拌装置，基于上述结构，省却了传统结构中需要采用带搅拌制浆罐预混合的步骤，同时也省却了利用渣浆泵输送物料的步骤，因此，减少了设备投资，降低了能耗，避免了渣浆泵及其阀门管道等过流部件易磨损和漏料的现象，不但降低了维修成本，而且保证了生产的连续性，提高了产品的质量。本实用新型釜体的进料口设置有用于承接固体物料的集料斗，基于上述结构，固体物料可以方便加入至釜体内，而不会造成物料逸散的问题。
图I是本实用新型结构示意图；图2为本实用新型输送带的结构示意图；[0015]图中1.釜体，2.搅拌装置，3.皮带输送装置，4.集料斗；11.固体进料口，12.液体进料口 ；21.搅拌桨，22.驱动电机；31.输送带，32.加料斗，33.挡边，34.横向隔板。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。如附图·所示，带有加料装置的无机硅生产用反应釜，包括釜体I，其特征在于，所述釜体I设置有搅拌装置2，且所述釜体I设置有用于向釜体I内部输送固体物料的皮带输送装置3。本实施例中，所述搅拌装置2包括设置于所述釜体I轴线上的搅拌桨21，所述搅拌桨21的顶部设置有驱动电机22。参见图2，本实施例中，所述皮带输送装置3包括输送带31和设置于所述输送带31上方的加料斗32，所述输送带31的两侧设置有波状挡边33，所述挡边33之间设置有横向隔板34。本实施例中，所述釜体I的固体进料口 11设置有用于承接固体物料的集料斗4，因此固体物料可以方便加入至釜体I内，而不会出现物料逸散的问题。本实用新型的工作过程如下利用液体进料口 12往釜体I中加入碱性液体,然后开启搅拌装置2的驱动电机22，再开启皮带输送装置3，向加料斗32内添加二氧化硅颗粒，输送带31则会将二氧化硅颗粒输送至集料斗4中，再由集料斗4通过釜体I的固体进料口11进入爸体I中，与碱性液体进行反应。本实用新型不局限于上述具体实施方式
，一切基于本实用新型的技术构思，所作出的结构上的改进，均落入本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.带有加料装置的无机硅生产用反应釜，包括釜体，其特征在于所述釜体设置有搅拌装置，且所述釜体设置有用于向所述釜体的固体进料口输送固体物料的皮带输送装置。
2.如权利要求I所述的带有加料装置的无机硅生产用反应釜，其特征在于所述搅拌装置包括设置于所述釜体轴线上的搅拌桨，所述搅拌桨的顶部设置有驱动电机。
3.如权利要求I所述的带有加料装置的无机硅生产用反应釜，其特征在于所述皮带输送装置包括输送带和设置于所述输送带上方的加料斗，所述输送带的两侧设置有波状挡边，所述挡边之间设置有横向隔板。
4.如权利要求I所述的带有加料装置的无机硅生产用反应釜，其特征在于所述釜体的进料口设置有用于承接固体物料的集料斗。
专利摘要带有加料装置的无机硅生产用反应釜，包括釜体，所述釜体设置有搅拌装置，且所述釜体设置有用于向所述釜体的固体进料口输送固体物料的皮带输送装置。本实用新型减少了设备投资，降低了能耗，避免了渣浆泵及其阀门管道等过流部件易磨损和漏料的现象，不但降低了维修成本，而且保证了生产的连续性，提高了产品的质量。
文档编号C01B33/021GK202725173SQ20122038090
公开日2013年2月13日 申请日期2012年8月2日 优先权日2012年8月2日
发明者王敬伟, 张福顺, 赵贝贝 申请人:昌邑市龙港无机硅有限公司