本发明涉及陶瓷的施釉方法领域，特别是涉及一种陶瓷盐溶液渗析施釉的方法。
背景技术：
传统矿浆釉施釉大多采用复杂的手工操作，其操作技能要求高，劳动工效低，釉层厚薄不均，施釉质量不稳定，机械施釉虽有效率高的优势，但施釉质量却不如人意，常常需手工补釉，且初次设备投入大，资金成本高，而盐溶液釉在对素烧坯施釉时，只需将素烧坯瓷件投入釉液，浸泡后捞出沥干后，可在烘干室内采用机械化的自动超声喷施。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种陶瓷盐溶液渗析施釉的方法，盐溶液釉可作为陶瓷烧结助剂，用以降低陶瓷烧成的温度或提高瓷坯的烧结度，具有施釉工艺简单、成本低廉的优势，盐溶液施釉在节劳提效方面与传统矿浆施釉相比有无可比拟的优势。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
一种陶瓷盐溶液渗析施釉的方法，具体包括如下步骤：
1）原料选择：选取石灰釉35份、碱土金属离子化合物38份、玻璃网络形成剂2.5份、玻璃网络促进剂3份，以上均为重量份数；
2）盐溶液釉配制：将步骤1）中的原料碾碎球磨、干磨，球磨后进过筛分装置过筛，筛下物与水的用量比按100g:(65-75)ml混合，制得混合液，放置沉淀5-10天，期间每天进行搅拌处理，再次加水将混合液稀释2倍，最后加入纳米烯搅拌，搅拌池的温度保持在40-50℃，搅拌速度为20-30rpm,搅拌时间为40min-1h后,制成盐溶液釉；
3）将素烧过的瓷坯件投入到调配好的盐溶液釉中，浸泡30min-1h达饱和浸润后捞出，沥干釉液，自然晾干或加热烘干3-5天后，对充分干燥的瓷坯件进行反复雾化喷施釉液，喷施釉液4-6遍后进行干燥处理，最后将瓷坯件在1200-1300℃下烧结12-15小时后完成。
在本发明一个较佳实施例中，步骤2中，所述纳米烯是将纳米烯原料放入进浓盐酸和浓硫酸的混合溶液中常温超声酸洗15-20min分钟后得到。
在本发明一个较佳实施例中，步骤1中，所述石灰釉由以下成分按重量份组成：二锰酸甲15份、氧化钙18份、二氧化硫8份、稻草灰2.5份、硼砂6份。
在本发明一个较佳实施例中，步骤1中，所述碱土金属离子化合物由以下成分按重量份组成：氯化钠5份、氯化锂6份、氯化钙8份、三氧化硅5.5份、石英1.5份、三氧化二铝12份。
在本发明一个较佳实施例中，所述瓷坯件包括长石质瓷坯件、镁质瓷坯件、骨质瓷坯件或青石质瓷坯件。
在本发明一个较佳实施例中，所述筛分装置为振动型方形筛或圆筒形筛。
本发明的有益效果是：本发明陶瓷盐溶液渗析施釉的方法，盐溶液釉可作为陶瓷烧结助剂，用以降低陶瓷烧成的温度或提高瓷坯的烧结度，具有施釉工艺简单、成本低廉的优势，盐溶液施釉在节劳提效方面与传统矿浆施釉相比有无可比拟的优势。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种陶瓷盐溶液渗析施釉的方法，其特征在于：具体包括如下步骤：
1）原料选择：选取石灰釉35份、碱土金属离子化合物38份、玻璃网络形成剂2.5份、玻璃网络促进剂3份，，所述石灰釉由以下成分按重量份组成：二锰酸甲15份、氧化钙18份、二氧化硫8份、稻草灰2.5份、硼砂6份，所述碱土金属离子化合物由以下成分按重量份组成：氯化钠5份、氯化锂6份、氯化钙8份、三氧化硅5.5份、石英1.5份、三氧化二铝12份；
2）盐溶液釉配制：将步骤1）中的原料碾碎球磨、干磨，球磨后进过筛分装置过筛，筛下物与水的用量比按100g:(65-75)ml混合，制得混合液，放置沉淀5-10天，期间每天进行搅拌处理，再次加水将混合液稀释2倍，最后加入纳米烯搅拌，搅拌池的温度保持在40-50℃，搅拌速度为20-30rpm,搅拌时间为40min-1h后,制成盐溶液釉，；
3）将素烧过的瓷坯件投入到调配好的盐溶液釉中，浸泡30min-1h达饱和浸润后捞出，沥干釉液，自然晾干或加热烘干3-5天后，对充分干燥的瓷坯件进行反复雾化喷施釉液，喷施釉液4-6遍后进行干燥处理，最后将瓷坯件在1200-1300℃下烧结12-15小时后完成，在盐溶液中掺和可溶性色剂或在瓷坯件表面涂布不溶性色料层，可烧制出色坯或釉陶瓷制品。
上述步骤2中，所述纳米烯是将纳米烯原料放入进浓盐酸和浓硫酸的混合溶液中常温超声酸洗15-20min分钟后得到。
近一步的，所述瓷坯件包括长石质瓷坯件、镁质瓷坯件、骨质瓷坯件或青石质瓷坯件。
近一步的，所述筛分装置为振动型方形筛或圆筒形筛。
本发明陶瓷盐溶液渗析施釉的方法的有益效果是：本发明陶瓷盐溶液渗析施釉的方法，盐溶液釉可作为陶瓷烧结助剂，用以降低陶瓷烧成的温度或提高瓷坯的烧结度，具有施釉工艺简单、成本低廉的优势。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。