本发明属于电子陶瓷及其制造领域，涉及在微波频率使用的介质基板、天线和谐振器等微波元器件的sr2smnbo6微波介质材料的制备方法。
背景技术：
微波介质材料是指应用于微波频段（300mhz~300ghz）电路中作为介质并完成一种或多种功能的陶瓷，主要用于制备谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。近年来，随着微波元器件不断向低成本化、小型化以及轻量化方向的发展，这要求微波介质材料具有优良的微波介电性能（高的q×f值，适中的介电常数、近零的τf值）、低的密度，这就对以微波介电陶瓷为基础的微波元器件以及介质基板等提出了更高的要求。但是目前，已有系列化的微波介质陶瓷材料相继开发，然而介电常数在25~35的中介电常数微波介质陶瓷材料体系较少，而谐振器、滤波器等微波元器件对该范围介电常数的微波介质陶瓷材料有强烈的需求。
目前报道了很多性能优异的中介常数微波介电材料，比如：bazn0.33ta0.67o3(bzt)，ba(y1/2ta1/2)o3(byt)。但是原料较贵和资源稀少等不利因素使得人们对寻找其替代材料发生了很大兴趣。而铌基微波介电材料,如bazn0.33nb0.67o3,ba(zn/co)0.33nb0.67o3性能优异，其介电性能仅次于bzt、byt。又由于主要成分铌原料丰富、价格便宜。因而，本发明要解决的技术问题是，提供一种中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种sr2smnbo6微波介质材料的制备方法。
具体步骤为：
以纯度≥99%的srco3、sm2o3和nb2o5为主要原料，按sr2smnbo6配料，然后混料，得混合粉体；按照无水乙醇与混合粉体质量比为1：1的比例向混合粉体中加入无水乙醇，采用湿磨法混合4小时，磨细后在120~130℃下烘干，以80目的筛网过筛，过筛后压制成块状原料，然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至1200℃并在此温度下保温4小时制成烧块，将烧块粉碎成粉料，按照无水乙醇与粉料质量比为1:1的比例向粉料中加入无水乙醇，放入尼龙罐中球磨4小时后取出，放入烘炉内在120~130℃下烘干，所得粉体添加5wt%聚乙烯醇进行造粒，造粒后压制成直径为12mm、厚度为6mm的小圆柱，于500~600℃排胶4小时，随炉冷却后得到瓷料，再将瓷料在1300~1400℃下烧结4小时，即制得sr2smnbo6微波介质材料。
本发明方法操作简单，制备的sr2smnbo6微波介质材料，其微波性能优异：介电常数（εr）适中，q×f值高以及τf值小，可用于谐振器、天线、滤波器等微波器件的制造。
具体实施方式
实施例1:
以纯度=99%的srco3、sm2o3和nb2o5为主要原料，按sr2smnbo6配料，然后混料，得混合粉体；按照无水乙醇与混合粉体质量比为1：1的比例向混合粉体中加入无水乙醇，采用湿磨法混合4小时，磨细后在125℃下烘干，以80目的筛网过筛，过筛后压制成块状原料，然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至1200℃并在此温度下保温4小时制成烧块，将烧块粉碎成粉料，按照无水乙醇与粉料质量比为1:1的比例向粉料中加入无水乙醇，放入尼龙罐中球磨4小时后取出，放入烘炉内在125℃下烘干，所得粉体添加5wt%聚乙烯醇进行造粒，造粒后压制成直径为12mm、厚度为6mm的小圆柱，于550℃排胶4小时，随炉冷却后得到瓷料，再将瓷料在1300℃下烧结4小时，即制得sr2smnbo6微波介质材料。
实施例2:
将最后的烧结温度改为1325℃，其他步骤同实施例1。
实施例3:
将最后的烧结温度改为1350℃，其他步骤同实施例1。
实施例4:
将最后的烧结温度改为1375℃，其他步骤同实施例1。
实施例5:
将最后的烧结温度改为1400℃，其他步骤同实施例1。
表1列出了实施例1~5制得的sr2smnbo6微波介质材料的微波介电性能。用圆柱介质谐振器法进行微波介电性能的评价。
本陶瓷可广泛用于各种介质基板、天线和滤波器等微波电子元器件的制造，满足现代移动通信系统的技术需要。
表1sr2smnbo6微波介质材料的微波介电性能
1.一种sr2smnbo6微波介质材料的制备方法，其特征在于具体步骤为：
以纯度≥99%的srco3、sm2o3和nb2o5为主要原料，按sr2smnbo6配料，然后混料，得混合粉体；按照无水乙醇与混合粉体质量比为1：1的比例向混合粉体中加入无水乙醇，采用湿磨法混合4小时，磨细后在120~130℃下烘干，以80目的筛网过筛，过筛后压制成块状原料，然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至1200℃并在此温度下保温4小时制成烧块，将烧块粉碎成粉料，按照无水乙醇与粉料质量比为1:1的比例向粉料中加入无水乙醇，放入尼龙罐中球磨4小时后取出，放入烘炉内在120~130℃下烘干，所得粉体添加5wt%聚乙烯醇进行造粒，造粒后压制成直径为12mm、厚度为6mm的小圆柱，于500~600℃排胶4小时，随炉冷却后得到瓷料，再将瓷料在1300~1400℃下烧结4小时，即制得sr2smnbo6微波介质材料。