对复合体的粘接可靠性及散热性能进行评价的方法以及复合体与流程

本发明涉及对复合体的粘接可靠性及散热性能进行评价的方法以及复合体。

背景技术：

1、在功率器件、晶体管、晶体闸流管、及cpu等零件中，要求对在使用时产生的热进行高效地散热。根据这样的要求，以往进行了安装电子零件的印刷布线板的绝缘层的高导热化、将电子零件或印刷布线板隔着具有电绝缘性的热界面材料(thermal interfacematerials)安装于散热器。在这样的绝缘层及热界面材料中，使用由树脂和氮化硼等陶瓷构成的复合体作为散热部件。

2、作为这样的复合体，研究了使树脂含浸于多孔性的陶瓷烧结体(例如，氮化硼烧结体)并复合化而成的复合体(例如，参见专利文献1)。另外，还研究了在具有金属电路和树脂含浸氮化硼烧结体的层叠体中，使构成氮化硼烧结体的一次粒子与金属电路直接接触来降低层叠体的热阻、改善散热性(例如，参见专利文献2)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2014/196496号

6、专利文献2：日本特开2016-103611号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、对于如上所述使复合体粘接于其它部件而得的层叠体的散热性能而言，以粘接后的层叠体为对象进行了评价，但在粘接后进行改善散热性能等处理并不容易。另外，随着近年来的半导体装置等中的电路的高集成化，要求零件的小型化。存在由于零件的小型化而各部件彼此的接触面积也变小的倾向。在这样的状况下，为了确保半导体装置等的可靠性，认为需要提高由互不相同的材质构成的部件彼此的粘接性。能够均衡地发挥粘接性能和散热性能的复合体是有用的。另外，从产品制造的观点考虑，通过对粘接于其它部件前的复合体的分析能够预测粘接性能及粘接后的散热性能的方法也是有用的。

3、本发明的目的在于提供下述评价方法：其能够通过对粘接前的复合体的非破坏的分析来评价粘接于其它部件而构成层叠体时的粘接性能及散热性能是否优异。另外，本发明的目的在于提供粘接于其它部件而构成层叠体时能够发挥优异的粘接性能及散热性能的复合体。

4、用于解决课题的手段

5、本申请的发明人针对复合体及层叠体进行了各种研究，从而发现对复合体进行紫外线照射而产生的荧光的强度与该复合体粘接于其它部件而得到的层叠体的粘接性能及散热性能相关，基于该见解完成了本发明。

6、本发明的一个侧面提供对复合体的粘接性能及散热性能进行评价的方法，上述复合体包含多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂的半固化物，所述方法包括：对上述复合体的上述半固化物的表面照射紫外线的工序；测定由上述半固化物产生的荧光的发光强度的工序；及使用上述发光强度的值评价上述复合体的粘接性能及散热性能的工序。

7、对上述复合体的粘接性能及散热性能进行评价的方法是基于上述新见解而提出的，其中，对由紫外线激发的半固化物发出的荧光进行检测，能够基于其强度评价作为测定对象的复合体的粘接性能及散热性能。

8、使用上述发光强度的值评价上述复合体的粘接性能及散热性能的工序可以是下述工序：在将对使复合体的半固化物完全固化而得的固化物照射紫外线、由上述固化物产生的荧光的发光强度设为x，并将对上述半固化物照射紫外线、由上述半固化物产生的荧光的发光强度设为y时，基于y/x的值来评价上述复合体的粘接性能及散热性能的工序。

9、上述半固化物可以含有具有芳香环作为构成要素的树脂。通过半固化物含有具有芳香环作为构成要素的树脂，从而易于通过紫外线照射而产生荧光，因此该复合体的评价更容易。

10、本发明的一个侧面提供复合体，其包含多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂的半固化物，在将对使上述复合体的半固化物完全固化而得的固化物照射紫外线、由上述固化物产生的荧光的发光强度设为x，并将对上述半固化物照射紫外线、由上述半固化物产生的荧光的发光强度设为y时，y/x的值为3.5～7.0。

11、通过使y/x的值在规定的范围内，从而在上述复合体粘接于其它部件的情况下，能够发挥优异的粘接性能及散热性。

12、上述半固化物可以含有具有芳香环作为构成要素的树脂。

13、发明的效果

14、根据本发明，能够提供下述评价方法：其能够通过对粘接前的复合体的非破坏的分析来评价粘接于其它部件而构成层叠体时的粘接性能及散热性能是否优异。另外，根据本发明，还能够提供粘接于其它部件而构成层叠体时能够发挥优异的粘接性能及散热性能的复合体。

技术特征：

1.对复合体的粘接性能及散热性能进行评价的方法，所述复合体包含多孔质的陶瓷烧结体、和填充于所述陶瓷烧结体的气孔的树脂的半固化物，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的方法，其中，使用所述发光强度的值评价所述复合体的粘接性能及散热性能的工序是下述工序：

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述半固化物含有具有芳香环作为构成要素的树脂。

4.复合体，其包含多孔质的陶瓷烧结体、和填充于所述陶瓷烧结体的气孔的树脂的半固化物，

5.如权利要求4所述的复合体，其中，所述半固化物含有具有芳香环作为构成要素的树脂。

技术总结
本发明的一个侧面提供对包含多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂的半固化物的复合体的粘接性能及散热性能进行评价的方法，其包括：对上述复合体的上述半固化物的表面照射紫外线的工序；测定由上述半固化物产生的荧光的发光强度的工序；及使用上述发光强度的值评价上述复合体的粘接性能及散热性能的工序。

技术研发人员：和久田裕介,南方仁孝,坂口真也,山口智也,五十岚厚树,西村浩二
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12