一种晶体生长方法和装置与流程

文档序号:34301950发布日期:2023-05-31 17:02阅读:28来源:国知局
一种晶体生长方法和装置与流程

本说明书涉及晶体生长领域,特别涉及一种晶体生长方法和装置。


背景技术:

1、半导体晶体(例如,碳化硅单晶)具有优异的物理化学性能,因此成为制造高频率和大功率器件的重要材料。物理气相传输法(physical vapor transport,pvt)是一种用于制备半导体晶体的方法。然而,在pvt法制备碳化硅晶体的过程中仍存在诸多技术难题,例如,原料组分纯度不高或籽晶表面未满足要求,影响晶体质量;籽晶粘接时易产生气泡,导致晶体生长过程产生平面六角缺陷;晶体生长过程中,难以控制温度情况或原料升华情况,导致晶体产生位错、微管、多型等缺陷;碳化硅粉料利用率低等。

2、因此,有必要提供一种晶体生长方法和装置,提高晶体制备质量和效率。


技术实现思路

1、本说明书实施例之一提供一种晶体生长方法。所述方法包括:将原料置于生长腔体的原料区;将籽晶置于所述生长腔体的生长区,其中,所述原料区和所述生长区通过隔板分隔,所述隔板包括至少一个出料口;基于所述籽晶和所述原料,通过物理气相传输法生长晶体;其中,在晶体生长过程中,监测晶体生长情况;基于所述晶体生长情况,调节加热组件的加热参数和/或所述至少一个出料口的位置、形状、分布或流通面积中的至少一种。

2、本说明书实施例之一提供一种晶体生长装置,所述装置包括:生长腔体,所述生长腔体包括原料区和生长区,其中,所述原料区用于放置原料,所述生长区用于放置籽晶,所述原料区和所述生长区通过隔板分隔,所述隔板包括至少一个出料口;监测组件,用于监测晶体生长情况;控制组件,用于基于所述晶体生长情况,调节加热组件的加热参数和/或所述至少一个出料口的位置、形状、分布或流通面积中的至少一种。



技术特征:

1.一种晶体生长方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述晶体生长情况包括生长中的晶体厚度、生长速率或缺陷中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在晶体生长过程中,监测晶体生长情况包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述获取所述生长腔体内的温度信息包括:

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述加热组件包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基于所述晶体生长情况,调节加热组件的加热参数和/或所述至少一个出料口的位置、形状、分布或流通面积中的至少一种包括:

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基于所述晶体生长情况,调节加热组件的加热参数和/或所述至少一个出料口的位置、形状、分布或流通面积中的至少一种包括:

8.一种晶体生长装置,其特征在于,所述装置包括:

9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述加热组件包括:

10.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述至少一个出料口的位置、形状、分布或流通面积中的至少一种可调节。


技术总结
本说明书实施例提供一种晶体生长方法和装置,该方法包括:将原料置于生长腔体的原料区;将籽晶置于所述生长腔体的生长区,其中,所述原料区和所述生长区通过隔板分隔,所述隔板包括至少一个出料口;基于所述籽晶和所述原料,通过物理气相传输法生长晶体;其中,在晶体生长过程中,监测晶体生长情况;基于所述晶体生长情况,调节加热组件的加热参数和/或所述至少一个出料口的位置、形状、分布或流通面积中的至少一种。

技术研发人员:王宇,官伟明
受保护的技术使用者:眉山博雅新材料股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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