本技术属于微晶玻璃通道,具体涉及一种用于微晶玻璃通道的底部结构。
背景技术:
1、近年来,随着微晶玻璃行业的应用研究和发展,微晶玻璃的应用也越来越多元化,品质要求也越来越高。作为微晶玻璃的重要制程,玻璃通道的作用至关重要。目前市场上的高端玻璃熔窑通道多为贵金属制作,成本高昂,而采用耐火材料通道玻璃质量不过关。
技术实现思路
1、本实用新型提出了一种用于微晶玻璃通道的底部结构,为克服微晶玻璃通道品质低的问题,本实用新型通过通道底部的异形结构对玻璃液进行排泡和均化,提高微晶玻璃通道的品质。
2、为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
3、一种用于微晶玻璃通道的底部结构,包括下层保温层、底砖、侧墙砖、盖砖、入料口和出料口,其中,下层保温层、侧墙砖及盖砖组合形成一个通道,底砖设置在通道内部,入料口与出料口分别设置在通道的入口端与出口端,底砖的上表面为异形曲面状。
4、进一步地,所述底砖铺设在下层保温层的上表面。
5、进一步地,所述侧墙砖沿底砖两侧边缘的长度方向铺设。
6、进一步地,所述盖砖设置在侧墙砖的上部。
7、进一步地,所述底砖的铺设最高处低于微晶玻璃液液面。
8、进一步地,所述底砖的铺设曲面由入料口开始向最高处方向缓慢升高,为缓上坡段,底砖的铺设曲面由最高处开始向出料口方向缓慢降低,为缓下坡段,所述缓上坡段与缓下坡段的高度范围为微晶玻璃液液面高度的二分之一到三分之二之间。
9、进一步地,所述缓上坡段在下层保温层上投影的长度与缓下坡段在下层保温层上投影的长度之比为2:1。
10、进一步地,所述底砖在缓上坡段的横向曲面为中间高,两边低。
11、进一步地,所述底砖在缓下坡段的横向曲面为中间高,两边低。
12、进一步地,所述底砖在最高点的横向高度一致。
13、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:
14、本实用新型提出的底部结构,利用异形曲面作为底砖的上表面,促进流入通道的微晶玻璃液进行排泡和均化,提高了微晶玻璃通道的品质。
15、进一步地,入料口与出料口分别设置在通道的入口端与出口端,可以保证在正常工作状态下玻璃液从入料口进入通道,底砖的铺设曲面由入料口开始向最高处方向缓慢升高,为缓上坡段,流过通道时,玻璃液深度在爬坡过程中逐渐变浅,玻璃液中的微小气泡从而浮出液面,达到排泡的目的。
16、进一步地,玻璃液在通道缓上坡段变浅过程中内部热量散发也比较快,因此底部异形曲面在通道左右两侧热损失较大的区域形成凹槽,以储存更多的玻璃液来弥补热损失,减小横向各部位玻璃液的温度差,达到均化玻璃液的目的。
17、进一步地,底砖缓上坡段与缓下坡段的高度范围为微晶玻璃液液面高度的二分之一到三分之二之间,流入通道的微晶玻璃液具有足够的空间进行排泡和均化,提高微晶玻璃液通道的品质。
1.一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,包括下层保温层(1)、底砖(2)、侧墙砖(3)、盖砖(4)、入料口(5)和出料口(6),其中,下层保温层(1)、侧墙砖(3)及盖砖(4)组合形成一个通道,底砖(2)设置在通道内部,入料口(5)与出料口(6)分别设置在通道的入口端与出口端,底砖(2)的上表面为异形曲面状。
2.根据权利要求1所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述底砖(2)铺设在下层保温层(1)的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述侧墙砖(3)沿底砖(2)两侧边缘的长度方向铺设。
4.根据权利要求1所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述盖砖(4)设置在侧墙砖(3)的上部。
5.根据权利要求1所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述底砖(2)的铺设最高处低于微晶玻璃液液面。
6.根据权利要求1所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述底砖(2)的铺设曲面由入料口(5)开始向最高处方向缓慢升高,为缓上坡段,底砖(2)的铺设曲面由最高处开始向出料口(6)方向缓慢降低,为缓下坡段,所述缓上坡段与缓下坡段的高度范围为微晶玻璃液液面高度的二分之一到三分之二之间。
7.根据权利要求6所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述缓上坡段在下层保温层(1)上投影的长度与缓下坡段在下层保温层(1)上投影的长度之比为2:1。
8.根据权利要求6所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述底砖(2)在缓上坡段的横向曲面为中间高,两边低。
9.根据权利要求6所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述底砖(2)在缓下坡段的横向曲面为中间高,两边低。
10.根据权利要求1所述的一种用于微晶玻璃通道的底部结构,其特征在于,所述底砖(2)在最高点的横向高度一致。