一种光纤预制棒加工装置的制作方法

本申请涉及光纤预制棒加工领域，特别涉及一种光纤预制棒加工装置。

背景技术：

1、外部气相沉积法(ovd)沉积的疏松体，经过ovd烧结工序进行脱水、高温烧结成透明的光纤预制棒。烧结后取出光纤预制棒，经过充分冷却后(8小时以上)，由搬运机运输至先端加工工序。将光纤预制棒下部放入先端加工炉，加热软化并将下部加工成锥形；最后再将光纤预制棒取出后充分冷却，整个过程需要12小时以上，耗时耗能。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种光纤预制棒加工装置，以解决相关技术中现有的光纤预制棒加工耗时耗能的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光纤预制棒加工装置，其包括：加工炉、烧结加工装置和先端加工装置，所述加工炉用于加工疏松体，所述加工炉包括烧结加工区和先端加工区，沿疏松体加工移动方向，所述先端加工区位于烧结加工区下游；所述烧结加工装置设置于烧结加工区外侧，并用于将疏松体烧结；所述先端加工装置设置于先端加工区外部，并用于加工光纤预制棒。

3、一些实施例中，所述烧结加工装置包括：第一加热器和进气口，所述第一加热器设置于烧结加工区外侧，并用于对疏松体加热；所述进气口开设于加工炉上，并用于将烧结加工辅助气体输送至加工炉内。

4、一些实施例中，所述先端加工装置包括：第二加热器和外径测量仪，所述第二加热器设置于先端加工区外部，所述第二加热器用于对光纤预制棒加热；所述外径测量仪设置于先端加工区外部，所述外径测量仪用于采集光纤预制棒直径数据。

5、一些实施例中，所述先端加工装置还包括交互装置；其中，所述外径测量仪和第二加热器均与交互装置连接，所述外径测量仪还用于发送光纤预制棒直径数据，所述交互装置用于接收所述光纤预制棒直径数据，并根据光纤预制棒直径数据与设定值的对比结果控制第二加热器停止加热。

6、一些实施例中，所述先端加工装置还包括激光探测器，所述激光探测器设置于先端加工区外部，所述激光探测器位于第二加热器上游，所述激光探测器与交互装置连接。

7、一些实施例中，该光纤预制棒加工装置还包括主轴移动装置，所述主轴移动装置一端用于与疏松体可拆卸连接，并用于带动疏松体在加工炉内部沿加工炉长度延伸方向运动。

8、一些实施例中，所述主轴移动装置一端开设有连接孔，所述连接孔用于与疏松体通过固定件可拆卸连接。

9、一些实施例中，所述主轴移动装置上设置有光栅计数器，所述光栅计数器用于采集并发送光纤预制棒移动距离数据，所述光栅计数器和主轴移动装置均与交互装置连接，所述交互装置还用于接收所述光纤预制棒移动距离数据，并根据光纤预制棒移动距离数据与预设距离的对比结果控制主轴移动装置停止工作。

10、一些实施例中，所述先端加工区直径小于烧结加工区直径。

11、一些实施例中，所述加工炉还包括上部，所述上部通过法兰盘与烧结加工区可拆卸连接。

12、本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：

13、本申请实施例提供了一种光纤预制棒加工装置，通过将烧结、先端加工一体化，避免多次冷却和加热过程，可以缩短生产加工时间，提高全工序生产效率；缩减设备投入，减少能源消耗，降低了制造成本。

技术特征：

1.一种光纤预制棒加工装置，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于，所述烧结加工装置(3)包括：

3.如权利要求1所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于，所述先端加工装置(4)包括：

4.如权利要求3所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：

5.如权利要求4所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：

6.如权利要求4所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于，该光纤预制棒加工装置还包括：

7.如权利要求6所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：

8.如权利要求6所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：

9.如权利要求1所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：所述先端加工区(21)直径小于烧结加工区(20)直径。

10.如权利要求1所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：所述加工炉(2)还包括上部(22)，所述上部(22)通过法兰盘(23)与烧结加工区(20)可拆卸连接。

技术总结
本申请涉及一种光纤预制棒加工装置，其包括：加工炉、烧结加工装置和先端加工装置，加工炉用于加工疏松体，加工炉包括烧结加工区和先端加工区，沿疏松体加工移动方向，先端加工区位于烧结加工区下游；烧结加工装置设置于烧结加工区外侧，并用于将疏松体烧结；先端加工装置设置于先端加工区外部，并用于加工光纤预制棒。本技术中，通过将烧结、先端加工一体化，避免多次冷却和加热过程，可以缩短生产加工时间，提高全工序生产效率；缩减设备投入，减少能源消耗，降低了制造成本。

技术研发人员：雷小力
受保护的技术使用者：藤仓烽火光电材料科技有限公司
技术研发日：20221224
技术公布日：2024/1/12