本发明涉及玻璃组合物和由该组合物形成的玻璃纤维、及玻璃纤维的制造方法。
背景技术:
1、电子设备所具备的各种部件中,作为电绝缘部件和机械部件,广泛使用树脂组合物。电绝缘部件的例子是:smt(表面贴装技术(surface mount technology))、fpc(柔性电路板(flexible printed circuits))、板对板连接器、cpu(中央处理器(centralprocessing unit))插口、存储卡、卡缘、光学连接器等中使用的连接器壳体、lcd(液晶显示器(liquid crystal display))背光灯、线圈、平板(flat)、变压器、磁头等中使用的电抗用线轴、继电器壳体、继电器底座开关、回流双列直插式封装开关(reflow dip switch)、轻触开关等中使用的开关器、传感器壳体、冷凝器壳体、电位器壳体(volume casing)、微调器壳体。机械部件的例子是:光学拾取器用的透镜架和拾取器底座、微型电机用的绝缘体和端子、以及激光打印机用鼓。树脂组合物也用作fpc用基膜、覆铜层压板用基膜等的膜。另外,电子设备所具备的印刷电路板(printed circuit board)的一种中也有由树脂组合物形成的基板。安装电子部件前的印刷布线板(printed wiring board)中也有由树脂组合物形成的基板。以下,在本说明书中,将印刷电路板和印刷布线板这两者统一记载为“印刷基板(printed board)”。
2、上述的树脂组合物包含热塑性树脂和玻璃纤维,根据需要还包含固化剂、改性剂等。有时在印刷基板中还包含无机填充材料。作为无机填充材料,有时使用玻璃填料。近年来,为了满足电子设备的小型化的要求、和以高性能化为目标的薄型化的要求,对树脂组合物要求低介电常数化,与此相应,对其形成材料也要求低介电常数化。专利文献1中,公开了由低介电常数的玻璃组合物形成的玻璃纤维。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开昭62-226839号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、对玻璃组合物要求具有适于量产的特性。例如,玻璃长纤维是对在耐火窑槽内熔融后的玻璃坯料进行纺丝而得到的。在这样的玻璃纤维的制造方法中,由于玻璃坯料中存在的气泡而容易发生玻璃纤维的切断。特别是低介电常数的玻璃组合物的粘度比较高,玻璃原料熔解时产生的气泡容易残存于玻璃坯料中。制造由低介电常数的玻璃组合物形成的玻璃纤维的技术存在改善的余地。
3、本发明的目的之一在于,提供对于低介电常数的玻璃纤维而言能够稳定地进行制造的玻璃组合物。
4、用于解决问题的手段
5、本发明人发现,通过采用氧化锡作为澄清剂,并且确定t-sno2含有率(t-sno2是换算成sno2的总氧化锡)的范围,可得到这样的玻璃组合物。
6、本发明的玻璃组合物以质量%表示含有如下成分:
7、45≤sio2≤80、
8、10≤b2o3≤40、
9、0.1≤al2o3≤20、
10、0.1≤(mgo+cao)≤10、
11、0≤(li2o+na2o+k2o)≤5、
12、0.1≤t-sno2≤2,
13、其中,t-sno2是换算成sno2的总氧化锡,
14、以质量基准计,
15、0≤mgo/(mgo+cao)≤0.50成立。
16、本发明的玻璃纤维由上述的玻璃组合物形成。
17、本发明的玻璃纤维的制造方法包括:将本发明的玻璃组合物熔融的工序、和将熔融后的上述玻璃组合物向玻璃纤维进行成形的工序。
18、发明效果
19、根据本发明,可得到能够稳定地制造低介电常数的玻璃纤维的玻璃组合物。另外,可得到通过照射紫外线而发光的玻璃组合物。基于紫外线照射的发光在作为颜料、传感器用材料、照明用材料、建筑用材料等的用途中是有用的。
1.一种玻璃组合物,其以质量%表示含有如下成分:
2.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
3.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
4.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
5.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
6.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
7.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
8.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
9.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
10.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
11.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
12.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
13.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
14.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
15.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
16.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
17.根据权利要求1所述的玻璃组合物,其中,
18.一种玻璃纤维,其由权利要求1~17中任一项所述的玻璃组合物形成。
19.一种玻璃纤维的制造方法,其中,包括: