一种ABO3型低介电损耗陶瓷及其制备方法

本发明涉及一种abo3型低介电损耗陶瓷及其制备方法，属于高熵陶瓷材料。

背景技术：

1、锆酸铅(pbzro3)是一种常见的abo3型反铁电体陶瓷材料，它具有较高的居里点温度(230℃)，在常温下介电常数约为100，在居里点介电常数达到3400左右，拥有较高的介电常数。但是，锆酸铅在高温烧结时铅元素容易挥发，随烧结温度升高，锆酸铅陶瓷容易开裂。因此需要对锆酸铅陶瓷进行成分改性和烧结方法的改进。

2、高熵陶瓷材料为五种及其以上元素等比例进行掺杂形成的多主元固溶体陶瓷。近年来随着研究的深入，四主元等比例进行掺杂形成的单相固溶体陶瓷也被称为高熵陶瓷。之前有关锆酸铅基高熵陶瓷的发明中，发现仅仅在b位进行高熵化设计的pb(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3高熵陶瓷虽然相比基体锆酸铅的介电常数有所提高，但仍然达不到目前市场的需求，需要继续在提高其介电常数的同时降低介电损耗。

3、本发明采取了在锆酸铅的b位进行高熵化设计的同时，也在a位进行元素掺杂的策略，即在锆酸铅的a位晶格中掺杂高价态的la3+离子，la3+的价态高于pb2+，可以使晶格产生铅缺位，从而引起锆酸铅晶格产生畸变效应，增加其混乱度；在b位掺杂元素的选择上，由于zr、ti、sn、hf四种元素的化学性质和离子半径大小相近，依据晶体化学和离子半径匹配原则，将zr、ti、sn、hf四种元素等摩尔比地掺杂进入锆酸铅晶格的b位；最终我们设计了成分为(pb(1-1.5x)lax)(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3(x＝0,0.02,0.04)的高熵陶瓷，希望借助高熵效应和元素掺杂进一步提高锆酸铅的介电常数，降低其介电损耗低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种abo3型低介电损耗高熵陶瓷，所述介电损耗陶瓷在a位进行元素掺杂、在b位进行高熵化设计，所述低介电损耗陶瓷的化学式为：(pb(1-1.5x)lax)(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3，x＝0～0.04，且x≠0。

2、本发明的另一目的在于提供所述abo3型低介电损耗陶瓷的制备方法，具体包括以下步骤：

3、(1)按照(pb(1-1.5x)lax)(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3(x＝0,0.02,0.04)化学式中的化学计量比称量pbo、tio2、zro2、sno2、hfo2、la2o3粉末。

4、(2)将上述粉末放入行星式球磨机中进行一次球磨，之后干燥、煅烧得到高熵陶瓷粉末，之后再二次球磨、干燥、研磨、压制成型。

5、(3)将压制的陶瓷生胚放入马弗炉中，在空气中进行烧结。

6、优选的，本发明步骤(2)中一次球磨和二次球磨的条件均为：球磨机的转速为300～400转/分钟，球磨时间为12～24小时，球磨介质为无水乙醇、氧化锆球，球：料：乙醇为5:1:0.9。

7、优选的，本发明步骤(2)中干燥条件为：干燥温度为80～100℃，干燥时间为12～24小时。

8、优选的，本发明步骤(2)中煅烧的条件为：在800～850℃煅烧2～3小时。

9、优选的，本发明步骤(2)中研磨条件为：将干燥后的混合粉末放入研磨罐中进行研磨30～50分钟。

10、优选的，本发明步骤(2)中压制成型所用的模具直径为10～20mm，单轴压力为150～240mpa，保压时间为10～15分钟。

11、优选的，本发明步骤(3)烧结过程中：在试样的底部和四周敷设一层与试样成分一致的粉末，以6℃/min的升温速率将温度从室温升温至1250～1300℃，在马弗炉中保温时间为3小时，之后随炉冷却至室温。

12、本发明所述方法中由于zr、ti、sn、hf四种元素等摩尔比地占据b位晶格，破坏了之前锆酸铅陶瓷材料的长程有序，引发晶格畸变，产生高熵效应；在a位掺杂la元素，通过高熵、取代双重效应，有望继续提高pb(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3陶瓷的介电常数，降低介电损耗。

13、本发明的有益效果

14、(1)本发明制备过程简单，无需气氛保护，仅需要使用普通的马弗炉进行烧结，具有烧结时间短，工艺简单，制作成本低，效率高等特点。

15、(2)本发明所制备的(pb(1-1.5x)lax)(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3(x＝0,0.02,0.04)高熵陶瓷不需要添加任何粘结剂和烧结助剂。

16、(3)本发明所制备的(pb0.97la0.02)(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3高熵陶瓷在1khz频率测试下，在193℃左右的温度下介电常数高达24920；(pb0.97la0.02)(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3在测试温度为250～350℃下在1khz和10khz和100khz测试频率下，介电损耗均低于0.001。

技术特征：

1.一种abo3型低介电损耗陶瓷，其特征在于，所述介电损耗陶瓷在a位进行元素掺杂、在b位进行高熵化设计，所述低介电损耗陶瓷的化学式为：(pb(1-1.5x)lax)(zr0.25ti0.25sn0.25hf0.25)o3，x＝0～0.04，且x≠0。

2.权利要求1所述abo3型低介电损耗陶瓷的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述abo3型低介电损耗陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(2)中一次球磨和二次球磨的条件均为：球磨机的转速为300～400转/分钟，球磨时间为12～24小时，球磨介质为无水乙醇、氧化锆球，球：料：乙醇为5:1:0.9。

4.根据权利要求2所述abo3型低介电损耗陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(2)中干燥条件为：干燥温度为80～100℃，干燥时间为12～24小时。

5.根据权利要求2所述abo3型低介电损耗陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(2)中煅烧的条件为：在800～850℃煅烧2～3小时。

6.根据权利要求2所述abo3型低介电损耗陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(2)中研磨条件为：将干燥后的混合粉末放入研磨罐中进行研磨30～50分钟。

7.根据权利要求2所述abo3型低介电损耗陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(2)中压制成型所用的模具直径为10～20mm，单轴压力为150～240mpa，保压时间为10～15分钟。

8.根据权利要求2所述abo3型低介电损耗陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤(3)烧结过程中：在试样的底部和四周敷设一层与试样成分一致的粉末，以6℃/min的升温速率将温度从室温升温至1250～1300℃，在马弗炉中保温时间为3小时，之后随炉冷却至室温。

技术总结
本发明公开一种ABO3型低介电损耗陶瓷及其制备方法，属于高熵陶瓷材料技术领域。本发明所述高熵陶瓷材料的化学式为(Pb(1‑1.5x)Lax)(Zr0.25Ti0.25Sn0.25Hf0.25)O3(x＝0～0.04，且x≠0)；制备过程为按照设计的化学计量比分别称量PbO、TiO2、ZrO2、SnO2、HfO2、La2O3粉末，之后进行湿法球磨、干燥、研磨、煅烧，对所得煅烧粉末进行二次球磨、干燥、研磨、压制成型，最后经空气中烧结得到；高熵陶瓷在1kHz测试频率下，在193℃左右的温度下介电常数高达24920；其中，(Pb0.97La0.02)(Zr0.25Ti0.25Sn0.25Hf0.25)O3在测试温度为250～350℃、在1kHz和10kHz和100kHz测试频率下，介电损耗均低于0.001；(Pb0.97La0.02)(Zr0.25Ti0.25Sn0.25Hf0.25)O3高熵陶瓷有望成为高介电常数、低介电损耗的陶瓷电容器的候选材料。

技术研发人员：孟彬,张涵,房聪聪,林武,魏子程
受保护的技术使用者：昆明理工大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15