一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构的制作方法

本发明涉及玻璃生产加工，具体涉及一种tft-lcd基板玻璃用通道保温结构。

背景技术：

1、在tft-lcd基板玻璃生产过程中，由于液晶显示器对玻璃基板的质量要求非常苛刻，因此通常采用溢流下拉的方式生产液晶显示器基板玻璃。其生产过程是将配合料经池炉高温熔融形成均匀的玻璃液，然后经过池炉、马弗炉初步成型。在生产过程中，池炉的作用为将配合料投入池炉内，将熔化好的玻璃送入铂金通道进行澄清均化，通道采用直流加热方式，电流通过连接法兰给铂金本体进行加热(本体电阻高)，期间防止法兰局部过热，法兰内部通过冷却水进行降温，因此法兰部位重量较铂金本体重，同时为保证铂金本体在安装升温过程中的膨胀移动等，法兰处需升温后处理(填充粉状耐火材料保证本体在升温过程中自由膨胀)因此该处填充较本体部位差。

2、通道长期运行后铂金本体因铂金侵蚀、挥发，管壁变薄，耐火材料与本体之间存在间隙，法兰与本体之间平衡打破，可能造成法兰与本体因重量平衡变化造成两者之间存在撕裂状况。

技术实现思路

1、本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种tft-lcd基板玻璃用通道保温结构。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种tft-lcd基板玻璃用通道保温结构，包括保温层，所述保温层顶部铺设有多块下层保温砖，多块所述下层保温砖相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖，多块所述上层保温砖相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；

4、所述上层保温砖下方开设有第一凹槽，所述下层保温砖顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部，所述下层保温砖与所述上层保温砖相互卡接；

5、所述保温层顶部也向上形成有第一凸出部，所述下层保温砖底部位于所述第一凸出部处开设有第二凹槽，所述第一凸出部与所述第二凹槽卡接，所述下层保温砖通过所述第一凸出部限位卡接在所述保温层顶部。

6、作为本发明进一步的方案：所述保温层内形成有升温通道，所述保温层底部砌筑有支撑砖。

7、作为本发明进一步的方案：所述升温通道上还设置有法兰，所述法兰上连通有管体。

8、本发明的有益效果：在通道安装期间安装在通道该部位，在升温过程中，该部位膨胀后，不会与通道本体及法兰之间产生间隙，从而改善通道本体状态，提高通道使用寿命。

技术特征：

1.一种tft-lcd基板玻璃用通道保温结构，其特征在于，包括保温层(2)，所述保温层(2)顶部铺设有多块下层保温砖(4)，多块所述下层保温砖(4)相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖(5)，多块所述上层保温砖(5)相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；

2.根据权利要求1所述的一种tft-lcd基板玻璃用通道保温结构,其特征在于，所述保温层(2)内形成有升温通道(3)，所述保温层(2)底部砌筑有支撑砖(1)。

3.根据权利要求1所述的一种tft-lcd基板玻璃用通道保温结构,其特征在于，所述升温通道(3)上还设置有法兰(6)，所述法兰(6)上连通有管体(7)。

技术总结
本发明公开了一种TFT‑LCD基板玻璃用通道保温结构，包括保温层，所述保温层顶部铺设有多块下层保温砖，多块所述下层保温砖相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖，多块所述上层保温砖相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；所述上层保温砖下方开设有第一凹槽，所述下层保温砖顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部，所述下层保温砖与所述上层保温砖相互卡接；所述保温层顶部也向上形成有第一凸出部。在通道安装期间安装在通道该部位，在升温过程中，该部位膨胀后，不会与通道本体及法兰之间产生间隙，从而改善通道本体状态，提高通道使用寿命。

技术研发人员：何志兵,赵明,陈高昂,龚涛,陶善耀
受保护的技术使用者：彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27