一种籽晶粘接装置的制作方法

本技术涉及人工晶体生长，特别涉及一种籽晶粘接装置。

背景技术：

1、在碳化硅单晶生长工艺中，碳化硅籽晶与籽晶座之间的粘接质量直接影响碳化硅单晶的生长质量，粘接的均匀性和致密性是影响粘接质量的关键因素。

2、现有技术中，一般是采用金属压头直接加压的方式进行粘接的，存在气泡无法彻底排出、粘接均匀性差、粘接不牢固等问题，严重影响碳化硅单晶的生长质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种籽晶粘接装置，能够有效地提高籽晶的粘接质量。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种籽晶粘接装置，包括具有第一腔体的第一主体、设于所述第一主体中的托盘、可升降地穿设于所述第一主体中的压紧机构、用于驱动所述压紧机构做升降运动的驱动机构，所述压紧机构位于所述托盘的正上方；

4、所述压紧机构包括具有第二腔体的上连接座、连接在所述上连接座上的且与所述第二腔体连通的连接管、设于所述上连接座底部的下连接板，所述下连接板为用于从底部封盖所述第二腔体的弹性板；

5、所述上连接座位于所述第一主体中，所述连接管向上穿出所述第一主体，所述籽晶粘接装置还包括设于所述连接管上的且与所述第二腔体连通的压力调节阀；

6、所述下连接板具有自由状态、充气状态和压紧状态：

7、所述下连接板处于所述充气状态时，所述下连接板向下凸起，所述下连接板的中心位置为下凸的最低点。

8、优选地，所述下连接板处于所述充气状态时，所述下连接板向下弧面凸起。

9、优选地，所述下连接板处于所述自由状态时，所述下连接板平行于第一平面。

10、优选地，所述连接管的上下两端分别与所述压力调节阀和所述上连接座连通，所述籽晶粘接装置还包括设于所述连接管侧部的且位于所述第一主体外部的压力表。

11、优选地，所述下连接板为橡胶材质。

12、优选地，所述籽晶粘接装置还包括设于所述第一主体中的且用于为所述托盘加热的加热台。

13、优选地，所述驱动机构包括设于所述第一主体顶部的驱动电机或驱动缸。

14、优选地，所述上连接座的下侧部设有环形槽，所述下连接板沿其周向环嵌于所述环形槽中。

15、更优选地，所述上连接座包括具有所述第二腔体的第一本体、设于所述第一本体下表面的环形安装件、用于将所述环形安装件连接在所述第一本体上的连接件，所述环形槽位于所述第一本体和所述环形安装件之间。

16、更优选地，所述环形槽开设于所述上连接座的内侧。

17、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型籽晶粘接装置，通过在中空设置的上连接座底部连接一层弹性的下连接板，施压前先对下连接板进行充气使其处于充气状态，施压时由于下连接板的中心位置为下凸的最低点，能够先接触籽晶的中心位置，并对籽晶由内向外逐步施压，以将籽晶与籽晶座之间的气体由内向外充分排出，能够实现籽晶与籽晶座之间的致密粘接，提高籽晶的粘接质量，保证单晶的生长质量。

技术特征：

1.一种籽晶粘接装置，其特征在于：包括具有第一腔体的第一主体、设于所述第一主体中的托盘、可升降地穿设于所述第一主体中的压紧机构、用于驱动所述压紧机构做升降运动的驱动机构，所述压紧机构位于所述托盘的正上方；

2.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述下连接板处于所述充气状态时，所述下连接板向下弧面凸起。

3.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述下连接板处于所述自由状态时，所述下连接板平行于第一平面。

4.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述连接管的上下两端分别与所述压力调节阀和所述上连接座连通，所述籽晶粘接装置还包括设于所述连接管侧部的且位于所述第一主体外部的压力表。

5.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述下连接板为橡胶材质。

6.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述籽晶粘接装置还包括设于所述第一主体中的且用于为所述托盘加热的加热台。

7.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述驱动机构包括设于所述第一主体顶部的驱动电机或驱动缸。

8.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述上连接座的下侧部设有环形槽，所述下连接板沿其周向环嵌于所述环形槽中。

9.根据权利要求8所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述上连接座包括具有所述第二腔体的第一本体、设于所述第一本体下表面的环形安装件、用于将所述环形安装件连接在所述第一本体上的连接件，所述环形槽位于所述第一本体和所述环形安装件之间。

10.根据权利要求8所述的籽晶粘接装置，其特征在于：所述环形槽开设于所述上连接座的内侧。

技术总结
本技术公开了一种籽晶粘接装置，包括具有第一腔体的第一主体、设于第一主体中的托盘、可升降地穿设于第一主体中的压紧机构、用于驱动压紧机构做升降运动的驱动机构，压紧机构位于托盘的正上方；压紧机构包括具有第二腔体的上连接座、连接在上连接座上的且与第二腔体连通的连接管、设于上连接座底部的下连接板，下连接板为用于从底部封盖第二腔体的弹性板；上连接座位于第一主体中，连接管向上穿出第一主体，籽晶粘接装置还包括设于连接管上的且与第二腔体连通的压力调节阀；下连接板处于充气状态时，下连接板向下凸起，下连接板的中心位置为下凸的最低点。本技术籽晶粘接装置，能够有效地提高籽晶的粘接质量。

技术研发人员：李留臣,程绪高,周洁,周正星,张银波
受保护的技术使用者：江苏星特亮科技有限公司
技术研发日：20230303
技术公布日：2024/1/13