一种微晶玻璃开料设备的制作方法

本技术涉及玻璃加工，具体涉及一种微晶玻璃开料设备。

背景技术：

1、激光加工是利用激光束的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。

2、激光切割的具体步骤可以为：先利用高密度的激光束按照一定的路径对材料的表面进行照射，使材料的表面受热形成切割裂痕，再利用外力对材料进行裂片，使材料从切割裂痕处进行断裂。但是玻璃表面有晶体会反射相关能量，导致激光频率不能直接切穿需要多次切割才能切割完成，导致切割效率比较慢，且多次切割玻璃，导致切割端面不光滑，有毛刺。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种微晶玻璃开料设备，在激光切割玻璃后采用超声波去除玻璃的应力，再进行裂片，以得到切割端面整齐、光滑、毛刺小的玻璃，并提高了玻璃的切割效率。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种微晶玻璃开料设备，包括激光切割机、第一产品搬运模组、第二产品搬运模组、超声波去应力装置和激光裂片机，所述超声波去应力装置包括玻璃输送模组及超声波发生器，所述超声波发生器设置于玻璃输送模组的上方，所述第一产品搬运模组用于将玻璃从激光切割机转移至玻璃输送模组的进料端，所述超声波发生器用于在玻璃从玻璃输送模组的进料端输送至出料端时发生超声波作用于玻璃上以去除玻璃中的应力，所述第二产品搬运模组用于将玻璃从玻璃输送模组的出料端转移至激光裂片机。

4、作为上述技术方案的进一步改进，所述超声波发生器的振源与玻璃输送模组上玻璃之间的距离为30-50mm，所述超声波发生器所发出的超声波频率为20khz-50khz,超声波功率为800w-2400w。

5、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光切割机包括切割底座、切割治具、激光切割头、第一x轴运动模组和第一y轴运动模组，所述切割治具用于吸取固定玻璃，激光切割头用于在玻璃上加工出切割口，所述第一x轴运动模组用于驱动激光切割头沿x轴方向移动，所述第一y轴运动模组用于驱动切割治具沿y轴方向移动。

6、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光切割头包括第一激光器、第一光路系统和行程调节切割头，所述行程调节切割头能够在z轴方向调节切割高度。

7、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光裂片机包括裂片底座、裂片治具、激光裂片头、第二x轴运动模组和第二y轴运动模组，所述裂片治具用于吸取固定玻璃，激光裂片头用于在玻璃上加工出裂片口，所述第二x轴运动模组用于驱动激光裂片头沿x轴方向移动，所述第二y轴运动模组用于驱动裂片治具沿y轴方向移动。

8、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光裂片头包括第二激光器、第二光路系统和行程调节裂片头，所述行程调节裂片头能够在z轴方向调节裂片高度。

9、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光裂片机还包括废料搬运机构和废料槽，所述废料搬运机构用于将裂片时产生的不合格玻璃从裂片治具转移至废料槽。

10、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光切割机和激光裂片机的数量均为多个，且多个激光切割机并列设置在超声波去应力装置的前序工位，多个激光裂片机并列设置在超声波去应力装置的后序工位。

11、作为上述技术方案的进一步改进，所述激光切割机包括多组切割治具和第一y轴运动模组；所述激光裂片机包括多组裂片治具、第二y轴运动模组和激光裂片头。

12、作为上述技术方案的进一步改进，所述微晶玻璃开料设备还包括第三产品搬运模组，所述第三产品搬运模组用于将玻璃从激光裂片机转移至下料工位。

13、本实用新型的有益效果是：通过激光切割机将激光能量作用玻璃上，对玻璃进行切割，然后采用超声波去应力装置对玻璃进行应力释放，保证激光裂片机的激光能量作用在玻璃材质上时，没有应力相互抵消，实现快速裂片，提供玻璃开料的生产效率，且玻璃切割端面整齐、光滑、毛刺小。

技术特征：

1.一种微晶玻璃开料设备，包括激光切割机和激光裂片机，其特征在于：还包括超声波去应力装置、第一产品搬运模组和第二产品搬运模组，所述超声波去应力装置包括玻璃输送模组及超声波发生器，所述超声波发生器设置于玻璃输送模组的上方，所述第一产品搬运模组用于将玻璃从激光切割机转移至玻璃输送模组的进料端，所述超声波发生器用于在玻璃从玻璃输送模组的进料端输送至出料端时发生超声波作用于玻璃上以去除玻璃中的应力，所述第二产品搬运模组用于将玻璃从玻璃输送模组的出料端转移至激光裂片机。

2.根据权利要求1所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述超声波发生器的振源与玻璃输送模组上玻璃之间的距离为30-50mm，所述超声波发生器所发出的超声波频率为20khz-50khz,超声波功率为800w-2400w。

3.根据权利要求1所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述激光切割机包括切割底座、切割治具、激光切割头、第一x轴运动模组和第一y轴运动模组，所述切割治具用于吸取固定玻璃，激光切割头用于在玻璃上加工出切割口，所述第一x轴运动模组用于驱动激光切割头沿x轴方向移动，所述第一y轴运动模组用于驱动切割治具沿y轴方向移动。

4.根据权利要求3所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述激光切割头包括第一激光器、第一光路系统和行程调节切割头，所述行程调节切割头能够在z轴方向调节切割高度。

5.根据权利要求1所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述激光裂片机包括裂片底座、裂片治具、激光裂片头、第二x轴运动模组和第二y轴运动模组，所述裂片治具用于吸取固定玻璃，激光裂片头用于在玻璃上加工出裂片口，所述第二x轴运动模组用于驱动激光裂片头沿x轴方向移动，所述第二y轴运动模组用于驱动裂片治具沿y轴方向移动。

6.根据权利要求5所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述激光裂片头包括第二激光器、第二光路系统和行程调节裂片头，所述行程调节裂片头能够在z轴方向调节裂片高度。

7.根据权利要求6所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述激光裂片机还包括废料搬运机构和废料槽，所述废料搬运机构用于将裂片时产生的不合格玻璃从裂片治具转移至废料槽。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述激光切割机和激光裂片机的数量均为多个，且多个激光切割机并列设置在超声波去应力装置的前序工位，多个激光裂片机并列设置在超声波去应力装置的后序工位。

9.根据权利要求8所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述激光切割机包括多组切割治具和第一y轴运动模组；所述激光裂片机包括多组裂片治具、第二y轴运动模组和激光裂片头。

10.根据权利要求1所述的一种微晶玻璃开料设备，其特征在于：所述微晶玻璃开料设备还包括第三产品搬运模组，所述第三产品搬运模组用于将玻璃从激光裂片机转移至下料工位。

技术总结
本技术公开了一种微晶玻璃开料设备，包括激光切割机、第一产品搬运模组、第二产品搬运模组、超声波去应力装置和激光裂片机，所述超声波去应力装置包括玻璃输送模组及超声波发生器，所述超声波发生器设置于玻璃输送模组的上方，所述第一产品搬运模组用于将玻璃从激光切割机转移至玻璃输送模组的进料端，玻璃从玻璃输送模组的进料端输送至出料端时，所述超声波发生器用于发生超声波作用于玻璃上以去除玻璃中的应力，所述第二产品搬运模组用于将玻璃从玻璃输送模组的出料端转移至激光裂片机。本技术在激光切割玻璃后采用超声波去除玻璃的应力，再进行裂片，以得到切割端面整齐、光滑、毛刺小的玻璃，并提高了玻璃的切割效率。

技术研发人员：吕园平,谭明顺,张舒,罗泽锴,王敏冬,蔡靖,李永传,胡绍腾
受保护的技术使用者：海目星激光科技集团股份有限公司
技术研发日：20230907
技术公布日：2024/4/29